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    注册 2022-07-11
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    • 本技术涉及电镀装置领域,尤其涉及一种五金制品用电镀装置。背景技术、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化如锈蚀,提高耐磨性、导电性
      技术7月前
      560
    • 本申请涉及医疗,特别是涉及一种医学影像和影像报告的交互方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。背景技术、在医疗领域,目前在采集医学影像后,医生撰写影像报告和进行影像读片是分割的两件事情,两个环节之间无法进行信息传递,导致
      技术7月前
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    • 本技术涉及捅渣,更具体地说,特别涉及一种具有尖锐件且捅渣效率更高的锅炉事故排渣疏通装置。背景技术、锅炉燃料燃烧后的残渣容易粘接在这些杂质表面,容易造成排渣管的堵塞,影响正常排渣,存在安全隐患,需要进行捅渣操作,疏通排渣管。、中国实用新型公开
      技术7月前
      430
    • 本发明涉及截短hogp的pbd-结构域在提高酿酒酵母利用木糖或木质纤维素产乙醇中的应用,属于生物工程领域。背景技术、木质纤维素原料是植物细胞壁的主要组分,是一种资源丰富、廉价的可再生资源,大量存在于秸秆、木屑等农业废弃物、林业废弃物中,主要
      技术7月前
      540
    • 本技术属于换热器,特别涉及一种烟气余热回收换热器。背景技术、烟气余热回收换热器是一种用于回收工业烟气中的余热的设备,在许多工业过程中,燃烧或加热产生的烟气含有大量的热能,如果这些热能没有得到有效利用就会浪费,烟气余热回收换热器通过在烟气和工
      技术7月前
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    • 本发明涉及检测设备,具体为一种全自动真空包装密封性检测设备。背景技术、目前食品工业化生产中,常对产品采用真空包装的形式,真空包装主要由真空包装机实现,但真空包装机在工作中也会因为操作不当、零件老化等特殊情况导致封装不当,使得产品无法在真空条
      技术7月前
      550
    • 本技术涉及整形机,具体为一种具有导向限位功能的产品平面整形机。背景技术、目前,压铸行业内在型腔顶出及冲切等工序中容易拉伤产品,导致产品某一区域出现变形,工厂需要对变形的产品进行校正,为了提高产品生产效率,需要用到一种平面整形机,但是现有平面
      技术7月前
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    • 本发明涉及阀门调节,特别涉及一种带气管网碰口作业防爆电动调节系统。背景技术、在带气管网进行碰口作业时,用到较多的不停输碰口方式是电熔旁通鞍形连接方式,目前这种连接作业方式对压力有严格要求,将主管道压力降到.mpa以下,确保施工环境符合燃气带
      技术7月前
      670
    • 本技术涉及酿酒设备,尤其涉及一种酿酒发酵装置。背景技术、发酵是白酒酿造中的重要工序,发酵时需要使用到发酵设备,目前的发酵设备有立式发酵罐,由于立式发酵罐整体具有一定高度,这样在进行上料时,操作较为不便。、目前,市场上酿酒发酵装置,譬如公开号
      技术7月前
      540
    • 本发明涉及超级电容器,特别是涉及一种用于超级电容器的原位拉曼测试系统。背景技术、超级电容器(supercapacitor)是一种介于传统电容器和电池之间的新型储能元件,具有功率密度高、充电时间短、使用寿命长、温度特性好、节约能源和绿色环保等
      技术7月前
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    • 本技术涉及计量检测装置,尤其涉及一种压力仪表的计量检测装置。背景技术、压力表是指以弹性元件为敏感元件,测量并指示高于环境压力的仪表,应用极为普遍,它几乎遍及所有的工业流程和科研领域,在热力管网、油气传输、供水供气系统、车辆维修保养厂店等领域
      技术7月前
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    • 本发明涉及云计算和云原生,具体地说是一种基于云原生的服务归零伸缩方法及系统。背景技术、随着云计算技术的快速发展,云原生架构因其高效的资源利用和灵活的伸缩性受到广泛关注。然而,现有的云原生自动伸缩方法大多依赖于预设规则或简单的阈值判断,难以应
      技术7月前
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    • 本技术涉及一种用于介入手术的转向装置及系统,属于医疗器械。背景技术、目前治疗心血管疾病的手段之一是采用导丝、导管输送支架等来开通血管。此类介入手术中主要是依靠技术熟练的医生在x射线或其他可提供灰度图像设备的监控和引导下,以人工操作的方式,完
      技术7月前
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    • 本发明涉及视频帧数据压缩,具体涉及一种基于视频分析的智能矿井下监测系统。背景技术、在煤炭高开采量的背后,存在着十分严峻的煤矿安全生产问题。当前主要是通过煤矿视频监控系统进行全天候监测井下设备运行和人员作业情况,以预防各种意外事故的发生。由于
      技术7月前
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    • 本技术涉及晶圆电镀加工,具体涉及一种晶圆电镀通用夹具。背景技术、晶圆是半导体工业中使用的一种基础材料,也称为硅片,通常是由单晶硅材料制成的圆形薄片,具有高度纯净度和均匀性。晶圆是集成电路芯片制造的基础,也是半导体器件的载体,通过在其表面上进
      技术7月前
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