本实用新型涉及一种上料机构，尤其涉及一种芯片用贴装上料机构。
背景技术：
芯片贴装机：又称“贴片机”、“表面贴装系统”（surfacemountsystem），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备。无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术，分为手动和全自动两种。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
但是，现有的市场上的芯片用贴装上料机构不能同时满足不同尺寸的芯片的上料，且工作效率较低，不能适应复杂的情况；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种芯片用贴装上料机构。
技术实现要素：
本实用新型目的在于提供一种芯片用贴装上料机构，该芯片用贴装上料机构芯片放置在第一皮带和第二皮带上，可实现芯片的传送，达到自动上料的目的。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片用贴装上料机构，包括至少一组第一横板与第二横板，所述第一横板与第二横板相互平行排布在支撑底板上，每组第一横板与第二横板相对一侧至少设有一组第一皮带和第二皮带，所述第一皮带安装在第一横板上，第二皮带安装在第二横板上，所述第一皮带和第二皮带的上表面位于同一水平面。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：
1.上述方案中，所述第一皮带由第一主动滑轮带动转动，所述第二皮带由第二主动滑轮带动转动，所述第一主动滑轮和第二主动滑轮套接于旋转轴上，所述旋转轴一端连接在第三电机上。
2.上述方案中，所述第一主动滑轮与第一皮带之间还设有多个第一从动滑轮，所述第一主动滑轮与第一从动滑轮安装在第一横板上。
3.上述方案中，所述第二主动滑轮与第二皮带之间还设有多个第二从动滑轮，所述第二主动滑轮与第二从动滑轮安装在第二横板上。
4.上述方案中，所述第一横板一侧设有摇把，所述摇把的一端连接在限位杆的一端，所述限位杆穿过第一横板与第二横板下方的固定座，其另一端通过皮带连接至另一限位杆上，通过转动摇把可带动两限位杆同步转动。
5.上述方案中，所述第一横板与第二横板相对一侧各设有一块限位板，所述限位板位于第一横板与第二横板的中部位置。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型芯片用贴装上料机构，其包括至少一组第一横板与第二横板，所述第一横板与第二横板相互平行排布在支撑底板上，每组第一横板与第二横板相对一侧至少设有一组第一皮带和第二皮带，所述第一皮带安装在第一横板上，第二皮带安装在第二横板上，所述第一皮带和第二皮带的上表面位于同一水平面，将芯片放置在第一皮带和第二皮带上，可实现芯片的传送，达到自动上料的目的，当设置多组第一横板与第二横板时，可同时实现多个芯片的输送，达到多件产品同时上料的目的。
附图说明
附图1为本实用新型芯片用贴装上料机构结构示意图；
附图2为本实用新型芯片用贴装上料机构另一方位结构示意图；
附图3为本实用新型芯片用贴装上料机构局部结构示意图。
以上附图中：1、支撑底板；19、摇把；20、第三电机；21、第一横板；22、第二横板；23、限位杆；24、皮带；25、旋转轴；26、第一皮带；27、第一主动滑轮；28、第一从动滑轮；29、限位板；30、第二皮带；31、第二主动滑轮；32、第二从动滑轮。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例1：一种芯片用贴装上料机构，包括一组第一横板21与第二横板22，所述第一横板21与第二横板22相互平行排布在支撑底板1上，每组第一横板21与第二横板22相对一侧设有一组第一皮带26和第二皮带30，所述第一皮带26安装在第一横板21上，第二皮带30安装在第二横板22上，所述第一皮带26和第二皮带30的上表面位于同一水平面。
上述第一皮带26由第一主动滑轮27带动转动，所述第二皮带30由第二主动滑轮31带动转动，所述第一主动滑轮27和第二主动滑轮31套接于旋转轴25上，所述旋转轴25一端连接在第三电机20上；
上述第一主动滑轮27与第一皮带26之间还设有多个第一从动滑轮28，所述第一主动滑轮27与第一从动滑轮28安装在第一横板21上；上述第二主动滑轮31与第二皮带30之间还设有多个第二从动滑轮32，所述第二主动滑轮31与第二从动滑轮32安装在第二横板22上；
上述第一横板21一侧设有摇把19，所述摇把19的一端连接在限位杆23的一端，所述限位杆23穿过第一横板21与第二横板22下方的固定座，其另一端通过皮带24连接至另一限位杆23上，通过转动摇把19可带动两限位杆23同步转动。
实施例2：一种芯片用贴装上料机构，包括两组第一横板21与第二横板22，所述第一横板21与第二横板22相互平行排布在支撑底板1上，每组第一横板21与第二横板22相对一侧设有两组第一皮带26和第二皮带30，所述第一皮带26安装在第一横板21上，第二皮带30安装在第二横板22上，所述第一皮带26和第二皮带30的上表面位于同一水平面。
上述第一皮带26由第一主动滑轮27带动转动，所述第二皮带30由第二主动滑轮31带动转动，所述第一主动滑轮27和第二主动滑轮31套接于旋转轴25上，所述旋转轴25一端连接在第三电机20上；
上述第一主动滑轮27与第一皮带26之间还设有多个第一从动滑轮28，所述第一主动滑轮27与第一从动滑轮28安装在第一横板21上；上述第二主动滑轮31与第二皮带30之间还设有多个第二从动滑轮32，所述第二主动滑轮31与第二从动滑轮32安装在第二横板22上；
上述第一横板21与第二横板22相对一侧各设有一块限位板29，所述限位板29位于第一横板21与第二横板22的中部位置。
上述芯片用贴装上料机构，其芯片放置在第一皮带和第二皮带上，可实现芯片的传送，达到自动上料的目的，当设置多组第一横板与第二横板时，可同时实现多个芯片的输送，达到多件产品同时上料的目的。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
1.一种芯片用贴装上料机构，其特征在于：包括至少一组第一横板（21）与第二横板（22），所述第一横板（21）与第二横板（22）相互平行排布在支撑底板（1）上，每组第一横板（21）与第二横板（22）相对一侧至少设有一组第一皮带（26）和第二皮带（30），所述第一皮带（26）安装在第一横板（21）上，第二皮带（30）安装在第二横板（22）上，所述第一皮带（26）和第二皮带（30）的上表面位于同一水平面。
2.根据权利要求1所述的芯片用贴装上料机构，其特征在于：所述第一皮带（26）由第一主动滑轮（27）带动转动，所述第二皮带（30）由第二主动滑轮（31）带动转动，所述第一主动滑轮（27）和第二主动滑轮（31）套接于旋转轴（25）上，所述旋转轴（25）一端连接在第三电机（20）上。
3.根据权利要求2所述的芯片用贴装上料机构，其特征在于：所述第一主动滑轮（27）与第一皮带（26）之间还设有多个第一从动滑轮（28），所述第一主动滑轮（27）与第一从动滑轮（28）安装在第一横板（21）上。
4.根据权利要求2所述的芯片用贴装上料机构，其特征在于：所述第二主动滑轮（31）与第二皮带（30）之间还设有多个第二从动滑轮（32），所述第二主动滑轮（31）与第二从动滑轮（32）安装在第二横板（22）上。
5.根据权利要求1所述的芯片用贴装上料机构，其特征在于：所述第一横板（21）一侧设有摇把（19），所述摇把（19）的一端连接在限位杆（23）的一端，所述限位杆（23）穿过第一横板（21）与第二横板（22）下方的固定座，其另一端通过皮带（24）连接至另一限位杆（23）上，通过转动摇把（19）可带动两限位杆（23）同步转动。
6.根据权利要求1所述的芯片用贴装上料机构，其特征在于：所述第一横板（21）与第二横板（22）相对一侧各设有一块限位板（29），所述限位板（29）位于第一横板（21）与第二横板（22）的中部位置。
技术总结