本实用新型涉及粘连强度检测技术领域，尤其涉及一种用于检验芯片粘连强度的装置。
背景技术：
芯片，即集成电路，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片制作完成后需要对各项指标进行检测试验，包含芯片粘连强度的试验，若粘连强度不能达到标准，将不能投入市场。
粘连强度检测装置的基本功能包括：拉伸性能、拉伸强度与变形率、拉断力、抗撕裂性能、绳类拉断力、裤型撕裂力、压缩试验等不同的试验，根据客户不同的需求，安装不同的夹具进行试验。
现有的检验芯片粘连强度的装置，其结构复杂，操作不方便，夹持稳定性差导致检测数据不准确，另外，检测装置尺寸固定，不能适用于不同尺寸大小芯片的检测，从而不能及时检测芯片的粘连强度，保证其质量。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于：针对上述现有的检验芯片粘连强度的装置，其检测装置尺寸固定，不能适用于不同尺寸大小芯片的检测，从而不能及时检测芯片的粘连强度，保证其质量，并且结构复杂，操作不方便，夹持稳定性差的问题，本实用新型提供一种用于检验芯片粘连强度的装置。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种用于检验芯片粘连强度的装置，包括升降杆、传动杆、支撑杆，所述升降杆顶部和支撑杆底部分别固定连接有上夹具和下夹具,所述升降杆底部与传动杆顶部传动连接,所述传动杆底部固定连接有粘接块，所述支撑杆顶部固定连接有可调节芯片固定台，所述粘接块上设有拉力传感器，所述拉力传感器与外部显示打印装置电性连接。
工作原理：使用时，在粘接块上均匀涂抹适量的粘接剂，将待测芯片通过可调节芯片固定台进行固定，利用上夹具牵引升降杆，带动传动杆上升，拉力传感器与粘接块连接，测得施加在待测芯片上的拉力，对待测芯片粘接强度进行检验，在待测芯片与粘接块分离后，通过显示打印装置显示拉力传感器的数据并进行打印，完成待测芯片粘接强度的检验，本装置结构简单，安装和拆卸方便，能够对芯片粘连强度进行检验，及时掌握芯片粘连强度的指数，从而保证芯片的质量，并且通过设置可调节芯片固定台，可以对固定台大小进行调节，从而适应安装不同尺寸的芯片并进行粘连强度的检验，可有效进行芯片粘连强度性能的测试，提高装置的适用性。
进一步地，所述可调节芯片固定台包括固定平台，所述固定平台两端分别设有固定块，所述固定块侧面中部横向设有支撑板，所述固定块之间设有横向调节机构和纵向调节机构。
设置固定平台用于承载固定块以及调节机构，设置支撑板用于承载待测芯片，设置横向调节机构和纵向调节机构用于调节固定块的位置从而对待测芯片进行安装固定。
进一步地，所述横向调节机构包括沿固定平台顶部开设的滑槽，所述滑槽内滑动安装有滑块，所述滑块顶部与固定块底部固定焊接，所述固定块侧面底部焊接有空心的连接管，所述连接管端部套接有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓内套接有螺杆。
在安装不同大小的芯片时，转动螺杆在空心的连接管内移动，通过滑槽和滑块从而改变两个安装块之间的距离，通过锁紧螺栓对螺杆与连接管进行锁紧固定，通过支撑板将芯片卡在两个安装块之间，由此对不同尺寸的芯片进行水平方向的固定，从而实现对不同尺寸的芯片进行粘连强度的检验。
进一步地，所述纵向调节机构包括固定块侧面顶部横向设置的固定板，所述固定板上竖直设有贯穿固定板中心的固定杆，所述固定杆顶部和底部分别连接有限位板和固定压板，所述固定板与固定压板之间连接有套设在固定杆外周的弹簧。
使用时，将芯片放置在支撑板上，拉动限位板带动固定杆移动，从而带动固定压板移动，将芯片放置在支撑板上，松开限位板，固定压板在弹簧的作用下复位，从而使芯片固定在支撑板与固定压板之间，由此对不同尺寸的芯片进行竖直方向的固定，从而实现对不同尺寸的芯片进行粘连强度的检验。
进一步地，所述传动杆底部两边侧面分别固定连接有夹片,所述粘接块固定夹持在夹片底部中间，所述粘接块底部设有突出的粘接段，通过夹片固定粘接块，提高粘接块的稳定性，突出的粘接段增大检验过程的操作空间，方便检验的进行。
进一步地，所述支撑板顶部和固定压板底部分别设有防护垫，有效的避免在芯片固定以及检验过程中遭到损坏。
进一步地，所述升降杆底部与传动杆顶部通过连接环传动连接，有效的避免检验过程中偏心造成的影响。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型结构简单，安装和拆卸方便，能够对芯片粘连强度进行检验，及时掌握芯片粘连强度的指数，从而保证芯片的质量。
2、本实用新型通过设置可调节芯片固定台，对固定台大小进行调节，从而适应安装不同尺寸的芯片进行粘连强度检验，有效进行芯片粘连强度性能的测试，提高装置的适用性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为可调节芯片固定台的结构示意图。
图中标记为：1-升降杆，2-传动杆，3-支撑杆，4-上夹具，5-下夹具，6-粘接块，7-可调节芯片固定台，8-拉力传感器，9-固定平台，10-固定块，11-支撑板，12-横向调节机构，13-纵向调节机构，14-滑槽，15-滑块，16-连接管，17-锁紧螺栓，18-螺杆，19-固定板，20-固定杆，21-限位板，22-固定压板，23-弹簧，24-夹片，25-粘接段，26-防护垫，27-连接环。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
实施例1
一种用于检验芯片粘连强度的装置，包括升降杆1、传动杆2、支撑杆3，所述升降杆1顶部和支撑杆3底部分别固定连接有上夹具4和下夹具5,所述升降杆1底部与传动杆2顶部传动连接,所述传动杆2底部固定连接有粘接块6，所述支撑杆3顶部固定连接有可调节芯片固定台7，所述粘接块6上设有拉力传感器8，所述拉力传感器8与外部显示打印装置电性连接。
工作原理：使用时，在粘接块6上均匀涂抹适量的粘接剂，将待测芯片通过可调节芯片固定台7进行固定，利用上夹具4牵引升降杆1，带动传动杆2上升，拉力传感器8与粘接块6连接，测得施加在待测芯片上的拉力，对待测芯片粘接强度进行检验，在待测芯片与粘接块6分离后，通过显示打印装置显示拉力传感器8的数据并进行打印，完成待测芯片粘接强度的检验，本装置结构简单，安装和拆卸方便，能够对芯片粘连强度进行检验，及时掌握芯片粘连强度的指数，从而保证芯片的质量，并且通过设置可调节芯片固定台7，可以对固定台大小进行调节，从而适应安装不同尺寸的芯片并进行粘连强度的检验，可有效进行芯片粘连强度性能的测试，提高装置的适用性。
实施例2
本实施例在实施例1的基础上，所述可调节芯片固定台7包括固定平台9，所述固定平台9两端分别设有固定块10，所述固定块10侧面中部横向设有支撑板11，所述固定块10之间设有横向调节机构12和纵向调节机构13。
固定平台9用于承载固定块10以及调节机构，支撑板11用于承载待测芯片，设置横向调节机构12和纵向调节机构13用于调节固定块10的位置从而对待测芯片进行安装固定。
实施例3
本实施例在实施例1的基础上，所述横向调节机构12包括沿固定平台9顶部开设的滑槽14，所述滑槽14内滑动安装有滑块15，所述滑块15顶部与固定块10底部固定焊接，所述固定块10侧面底部焊接有空心的连接管16，所述连接管16端部套接有锁紧螺栓17，所述锁紧螺栓17内套接有螺杆18。
在安装不同大小的芯片时，转动螺杆18在空心的连接管16内移动，通过滑槽14和滑块15从而改变两个安装块之间的距离，通过锁紧螺栓17对螺杆18与连接管16进行锁紧固定，通过支撑板11将芯片卡在两个安装块之间，由此对不同尺寸的芯片进行水平方向的固定，从而实现对不同尺寸的芯片进行粘连强度的检验。
实施例4
本实施例在实施例1的基础上，所述纵向调节机构13包括固定块10侧面顶部横向设置的固定板19，所述固定板19上竖直设有贯穿固定板19中心的固定杆20，所述固定杆20顶部和底部分别连接有限位板21和固定压板22，所述固定板19与固定压板22之间连接有套设在固定杆20外周的弹簧23。
使用时，将芯片放置在支撑板11上，拉动限位板21带动固定杆20移动，从而带动固定压板22移动，将芯片放置在支撑板11上，松开限位板21，固定压板22在弹簧23的作用下复位，从而使芯片固定在支撑板11与固定压板22之间，由此对不同尺寸的芯片进行竖直方向的固定，从而实现对不同尺寸的芯片进行粘连强度的检验。
实施例5
本实施例在实施例1的基础上，所述传动杆2底部两边侧面分别固定连接有夹片24,所述粘接块6固定夹持在夹片24底部中间，所述粘接块6底部设有突出的粘接段25，通过夹片24固定粘接块6，提高粘接块6的稳定性，突出的粘接段25增大检验过程的操作空间，方便检验的进行。
实施例6
本实施例在实施例1的基础上所述支撑板11顶部和固定压板22底部分别设有防护垫26，有效的避免在芯片固定以及检验过程中遭到损坏；所述升降杆1底部与传动杆2顶部通过连接环27传动连接，有效的避免检验过程中偏心造成的影响。
本实用新型不限于上述具体实施方式，本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的前提下，可做若干的更改和修饰。本实用新型的保护范围应以本实用新型的权利要求为准。
1.一种用于检验芯片粘连强度的装置，包括升降杆(1)、传动杆(2)、支撑杆(3)，其特征在于：所述升降杆(1)顶部和支撑杆(3)底部分别固定连接有上夹具(4)和下夹具(5),所述升降杆(1)底部与传动杆(2)顶部传动连接,所述传动杆(2)底部固定连接有粘接块(6)，所述支撑杆(3)顶部固定连接有可调节芯片固定台(7)，所述粘接块(6)上设有拉力传感器(8)，所述拉力传感器(8)与外部显示打印装置电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于检验芯片粘连强度的装置，其特征在于：所述可调节芯片固定台(7)包括固定平台(9)，所述固定平台(9)两端分别设有固定块(10)，所述固定块(10)侧面中部横向设有支撑板(11)，所述固定块(10)之间设有横向调节机构(12)和纵向调节机构(13)。
3.根据权利要求2所述的一种用于检验芯片粘连强度的装置，其特征在于：所述横向调节机构(12)包括沿固定平台(9)顶部开设的滑槽(14)，所述滑槽(14)内滑动安装有滑块(15)，所述滑块(15)顶部与固定块(10)底部固定焊接，所述固定块(10)侧面底部焊接有空心的连接管(16)，所述连接管(16)端部套接有锁紧螺栓(17)，所述锁紧螺栓(17)内套接有螺杆(18)。
4.根据权利要求2所述的一种用于检验芯片粘连强度的装置，其特征在于：所述纵向调节机构(13)包括固定块(10)侧面顶部横向设置的固定板(19)，所述固定板(19)上竖直设有贯穿固定板(19)中心的固定杆(20)，所述固定杆(20)顶部和底部分别连接有限位板(21)和固定压板(22)，所述固定板(19)与固定压板(22)之间连接有套设在固定杆(20)外周的弹簧(23)。
5.根据权利要求1所述的一种用于检验芯片粘连强度的装置，其特征在于：所述传动杆(2)底部两边侧面分别固定连接有夹片(24),所述粘接块(6)固定夹持在夹片(24)底部中间，所述粘接块(6)底部设有突出的粘接段(25)。
6.根据权利要求2或4任一所述的一种用于检验芯片粘连强度的装置，其特征在于：所述支撑板(11)顶部和固定压板(22)底部分别设有防护垫(26)。
7.根据权利要求1所述的一种用于检验芯片粘连强度的装置，其特征在于：所述升降杆(1)底部与传动杆(2)顶部通过连接环(27)传动连接。
技术总结