本实用新型涉及一款散热器，具体地说是一种应用于超高功耗板卡的新型散热器。
背景技术：
随着芯片制造工艺的不断提升，芯片功耗进一步提升，特别是高性能显卡、gpu、ai计算卡等专注于计算的板卡，芯片功耗不断的突破极限。芯片功耗的提升，对板卡的散热器设计带来了巨大的挑战；针对板卡内部结构复杂导致的结构设计要求，如何在有限的空间内实现板卡最大限度的散热，成为人们日益关注的焦点。
中国专利cn108594975a公开了一种运算板卡散热结构，所述散热结构包括一个总散热装置和至少一个独立散热装置，若干个算力板分别设置于总散热装置和至少一个独立散热装置之间；总散热装置和独立散热装置，以及算力板与总散热装置之间均通过连接件可拆卸连接。利用增加散热装置的方式实现进一步地散热。中国专利cn106155234a公开了一种板卡固定散热装置，板卡固定装置的壁面有气道入口和散热气道，使用固定装置侧壁作为散热通道使用。上述散热装置的使用并不同解决目前板卡狭窄空间内的散热问题，甚至在阻挡局部电子器件的散热影响其可靠性。
技术实现要素：
针对上述板卡散热过程中存在的空间小、需要避位的问题,本实用新型提供一种应用于超高功耗板卡的新型散热器，能够在板卡自身的设计空间内，实现超高功耗芯片的散热，同时满足板卡内负责的结构设计的要求。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：
一种应用于超高功耗板卡的新型散热器，包括一vc均热板，所述vc均热板贴合在芯片表面，在vc均热板上方设有翅片模组，所述vc均热板上设有凸台，所述凸台的形状与芯片相配合，所述翅片模组上设有插槽，所述插槽内安装有热管，所述热管焊接在vc均热板上，所述翅片模组上设有避位凹槽和侧位凹槽。
进一步地，所述vc均热板上设有电子元器件避位用的避位槽口。
进一步地，所述翅片模组与vc均热板插接在一起，所述翅片模组上设有插口，所述vc均热板上设有插条，所述插条插接在插口上。
进一步地，所述翅片模组上设有凹槽，所述凹槽内均布有磁粉，所述vc均热板上设有铁磁贴片，所述铁磁贴片形状与凹槽相配合，vc均热板被吸附在凹槽内。
进一步地，所述vc均热板与板卡壳体之间连接有温差制冷片，温差制冷片温度高的一端连接有vc均热片，温度低一端连接有板卡壳体，借助温差制冷，使得热量消耗的同时还能对芯片实现降温。
进一步地，所述翅片模组采用铜翅片。
进一步地，所述翅片模组上设有安装孔，所述安装孔内设有紧固热管的固定螺栓。
进一步地，所述热管包括第一热管与第二热管，第一热管与第二热管均插在翅片模组中。
方案细化，所述第一热管端部与水平夹角a在150°与170°之间。
方案细化，所述第二热管端部与水平夹角b在170°与180°之间。
本实用新型的有益效果是：本技术方案除用于超高功耗的板卡散热设计，也可以应用于空间有限制及空间内有负责结构设计的高功耗服务器内，用于cpu的散热设计。本案针对超高功耗芯片的散热，散热器底板采用vc均热板作为与芯片直接接触的高效导热部件，vc均热板能够高效的将芯片的热量进行扩散传导。vc均热板上方焊接热管，热管通过与vc均热板的焊接接触，将热量快速传导至vc均热板因结构限制导致无法导热的区域。
附图说明
图1为本实用新型的三维结构示意图；
图2为本实用新型的主视图；
图3为本实用新型的后视图；
图4为本实用新型的仰视图；
图5为vc均热板的结构示意图；
图6为vc均热板的三维结构示意图；
图7为第一热管的三维结构示意图；
图8为第一热管的主视图；
图9为第二热管的三维结构示意图；
图10为第二热管的主视图；
图中：1vc均热板，11避位槽口，2翅片模组，3热管，21插槽，22避位凹槽，23固定螺栓，24侧位凹槽，31第一热管，32第二热管。
具体实施方式
如图1至图10所示，一种应用于超高功耗板卡的新型散热器，包括一vc均热板1，所述vc均热板贴合在芯片表面，与芯片相接触。在vc均热板上方设有翅片模组2，所述翅片模组可固定连接在vc均热板上方，或者采用插接式方式固定在vc均热板上方。
在至少一个实施例中，所述翅片模组焊接在vc均热板上。
在某些实施例中，所述翅片模组与vc均热板插接在一起，
所述翅片模组上设有插口，所述vc均热板上设有插条，所述插条插接在插口上，以实现两者的插接，且采用过盈配合的方式以保证其传热效率。
在某些实施例中，所述翅片模组上设有凹槽，所述凹槽内均布有磁粉，所述vc均热板上设有铁磁贴片，所述铁磁贴片形状与凹槽相配合，vc均热板被吸附在凹槽内，以实现两者的固定配合。
所述vc均热板上设有电子元器件避位用的避位槽口11。
进一步地，所述vc均热板上设有凸台12，所述凸台的形状与芯片相配合。凸台的高度可以根据结构设计的要求进行设计。vc均热板的底板平面可以根据结构设计的要求进行设计。凸台的设计、均热板底板平面的设计因采用一体成型的工艺，不影响vc均热板的性能。
方案拓展，所述vc均热板与板卡壳体之间连接有温差制冷片，温差制冷片温度高的一端连接有vc均热片，温度低一端连接有板卡壳体，借助温差制冷，使得热量消耗的同时还能对芯片实现降温。
所述翅片模组2采用铜翅片，相比传统的铝翅片，具有更好的散热效果。所述翅片模组上设有安装孔，所述安装孔内设有紧固热管的固定螺栓23。
所述翅片模组2上设有插槽21，所述插槽内安装有热管3。所述热管可焊接在vc均热板上，热管利用自身灵活的结构可塑性能够将热量传导至vc均热板受结构干涉无法到达的区域。
进一步地，所述热管包括第一热管31与第二热管32。第一热管与第二热管均插在翅片模组中以促进热量的快速散热。
方案细化，所述第一热管端部与水平夹角a在150°与170°之间。
方案细化，所述第二热管端部与水平夹角b在170°与180°之间。
所述翅片模组上设有避位凹槽22和侧位凹槽24，用于规避其他电子部件。
针对板卡内部结构复杂导致的结构设计要求，散热器均热板可以根据板卡结构设计的要求，设计vc均热板与芯片接触的底部结构；vc均热板底部结构还可以根据结构设计的要求对芯片周围的电子器件进行避位，有很强的结构适应性；同时，vc均热板为一体成型，结构避位的设计不会影响vc均热板的性能。相比传统散热器的底板，具有巨大的优势；焊接于vc均热板的热管能够利用自身的结构可塑性来避开板卡pcb上的超高器件，并实现热量的传导。同时，铜翅片也可以根据结构要求进行避位、悬空设计。因此本案散热器能够适应板卡内负责的结构布局，并实现高效的散热效果。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
1.一种应用于超高功耗板卡的新型散热器，其特征在于，包括一vc均热板，所述vc均热板贴合在芯片表面，在vc均热板上方设有翅片模组，所述vc均热板上设有凸台，所述凸台的形状与芯片相配合，所述翅片模组上设有插槽，所述插槽内安装有热管，所述热管焊接在vc均热板上，所述翅片模组上设有避位凹槽和侧位凹槽。
2.根据权利要求1所述的应用于超高功耗板卡的新型散热器，其特征在于，所述vc均热板上设有电子元器件避位用的避位槽口。
3.根据权利要求1所述的应用于超高功耗板卡的新型散热器，其特征在于，所述翅片模组采用铜翅片。
4.根据权利要求1所述的应用于超高功耗板卡的新型散热器，其特征在于，所述热管包括第一热管与第二热管，第一热管与第二热管均插在翅片模组中。
5.根据权利要求4所述的应用于超高功耗板卡的新型散热器，其特征在于，所述第一热管端部与水平夹角a在150°与170°之间。
6.根据权利要求4所述的应用于超高功耗板卡的新型散热器，其特征在于，所述第二热管端部与水平夹角b在170°与180°之间。
7.根据权利要求1所述的应用于超高功耗板卡的新型散热器，其特征在于，所述翅片模组与vc均热板插接在一起，所述翅片模组上设有插口，所述vc均热板上设有插条，所述插条插接在插口上。
8.根据权利要求1所述的应用于超高功耗板卡的新型散热器，其特征在于，所述翅片模组上设有凹槽，所述凹槽内均布有磁粉，所述vc均热板上设有铁磁贴片，所述铁磁贴片形状与凹槽相配合，vc均热板被吸附在凹槽内。
技术总结