本实用新型涉及二极管双片式框架领域，特别涉及免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架。
背景技术：
目前，现在国内贴片二极管行业主流是双片式的框架结构，这种结构产量高，但部分工序自动化实现难度较大，各工序中难度最大的就是烧结，因为双片式结构一定需要石墨板辅助焊接，故要求进炉材料保持连续性。双片式框架烧结工序很难实现自动化，故需要提供一种免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架来解决上述技术问题。
技术实现要素：
本实用新型提供免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架，其通过采用特殊的框架组合方式，可以无需石墨板辅助，在装配完成后，直接用自身结构铆接，即可直接进炉烧结，以解决现有技术中的部分工序自动化实现难度较大，以及各个部件的分布不够合理的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：
一种免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架，包括框架上片和框架下片，所述框架上片包括两条第一定位径和多条第一电极板，所述框架下片包括两条第二定位径和多条第二电极板；
所述第一定位径上设置有多个铆接通孔，所述第二定位径上设置有多个铆接片，当所述框架上片和所述框架下片组合装配时，所述铆接通孔与所述铆接片位置重合，所述框架上片覆在所述框架下片后，所述铆接片向上弯折铆接在所述铆接通孔上。
在本实用新型所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架中，所述铆接片是在所述第二定位径上划出一个“十”形的槽，分割出四片扇形铆接片，位置与所述第一定位径上铆接通孔对应。
在本实用新型所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架中，所述框架上片是一个长方形框架，所述第一定位径设置在框架的两条水平长边上，所述第一电极板间隔均匀竖直连接在两条第一定位径上。
在本实用新型所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架中，所述框架下片是一个长方形框架，所述第二定位径设置在框架的两条水平长边上，所述第二电极板间隔均匀竖直连接在两条第二定位径上。
在本实用新型所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架中，所述第一电极板包括：
第一连接板，所述第一连接板连接在两个第一定位径上；
第一引脚，多个所述第一引脚间隔均匀对称分布在第一连接板上；
第一触板，设置在所述第一引脚末端，所述第一触板上设置有凸起触点。
在本实用新型所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架中，所述第二电极板包括：
第二连接板，所述第二连接板连接在两个第二定位径上；
第二引脚，多个所述第二引脚间隔均匀对称分布在第二连接板上；
第二触板，设置在所述第二引脚末端。
在本实用新型所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架中，所述第一连接板所在水平面相对于所述第一定位径水平位置向下偏移，所述第一触板所在水平面相对于第一定位径水平面向上偏移。
在本实用新型所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架中，所述第二连接板所在水平面相对于所述第二定位径水平位置向上偏移，所述第二触板所在水平面相对于第二定位径水平面向下偏移。
在本实用新型所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架中，所述框架上片覆盖在所述框架下片时，所述第一定位径与第二定位径重合，所述铆接通孔与所述铆接片位置重合，所述第一电极板位于第二电极板间隙之间，第一电极板上的第一触板与第二电极板上的第二触板位置对应。
在本实用新型所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架中，所述第一定位径上设置有多个第一定位孔，所述第二定位径上设置有多个第二定位孔，所述第一定位孔和第二定位孔位置对应。
本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架通通过采用特殊的框架组合方式，可以无需石墨板辅助，在装配完成后，直接用自身结构铆接，即可直接进炉烧结，双片式框架结构以此方法也较易实现烧结的自动化，无需改变现有的双片式框架的主体结构，只需在定位径上增加组合孔结构，对常规的工艺无任何影响，没有引入其它材料，故也不存在膨胀匹配的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。
图1为本实用新型的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架的框架上片的结构示意图。
图2为本实用新型的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架的框架下片的结构示意图。
图3为本实用新型的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架的铆接示意图。
图4为本实用新型的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架的框架组合前结构示意图。
图5为本实用新型的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架的框架组合后结构示意图。
其中，1、框架上片，2、框架下片，11、第一定位径，12、第一电极板，13、铆接通孔，14、第一定位孔，21、第二定位径，22、第二电极板，23、铆接片，24、第二定位孔，121、第一连接板，122、第一引脚，123、第一触板，221、第二连接板，222、第二引脚，223、第二触板
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
本实用新型术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
如下为本实用新型提供的一种能解决以上技术问题的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架的一实施例。
请参照图1、图2、图3、图4和图5，其中，图1为本实用新型的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架的框架上片的结构示意图，图2为本实用新型的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架的框架下片的结构示意图，图3为本实用新型的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架的铆接示意图，图4为本实用新型的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架的框架组合前结构示意图，图5为本实用新型的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架的框架组合后结构示意图。
本实用新型提供的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架的一实施例为：一种免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架，其包括两条第一定位径11和多条第一电极板12，框架下片2包括两条第二定位径21和多条第二电极板22；第一定位径11上设置有多个铆接通孔13，第二定位径21上设置有多个铆接片23，当框架上片1和框架下片2组合装配时，铆接通孔13与铆接片23位置重合，框架上片1覆在框架下片2后，铆接片23向上弯折铆接在铆接通孔13上，本实用新型的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架通通过采用特殊的框架组合方式，可以无需石墨板辅助，在装配完成后，直接用自身结构铆接，即可直接进炉烧结，双片式框架结构以此方法也较易实现烧结的自动化，无需改变现有的双片式框架的主体结构，只需在定位径上增加组合孔结构，对常规的工艺无任何影响，没有引入其它材料，故也不存在膨胀匹配的问题。
铆接片23是在第二定位径21上划出一个“十”形的槽，分割出四片扇形铆接片23，位置与第一定位径11上铆接通孔13对应。
框架上片1是一个长方形框架，第一定位径11设置在框架的两条水平长边上，第一电极板12间隔均匀竖直连接在两条第一定位径11上，框架下片2是一个长方形框架，第二定位径21设置在框架的两条水平长边上，第二电极板22间隔均匀竖直连接在两条第二定位径21上。
第一电极板12包括第一连接板121、第一引脚122和第一触板123，第一连接板121，第一连接板121连接在两个第一定位径11上，第一引脚122，多个第一引脚122间隔均匀对称分布在第一连接板121上，第一触板123，设置在第一引脚122末端，第一触板123上设置有凸起触点。
第二电极板22包括第二连接板221、第二引脚222和第二触板223，第二连接板221，第二连接板221连接在两个第二定位径21上，第二引脚222，多个第二引脚222间隔均匀对称分布在第二连接板221上，第二触板223，设置在第二引脚222末端。
第一连接板121所在水平面相对于第一定位径11水平位置向下偏移，第一触板123所在水平面相对于第一定位径11水平面向上偏移，第二连接板221所在水平面相对于第二定位径21水平位置向上偏移，第二触板223所在水平面相对于第二定位径21水平面向下偏移，第一触板123和第二触板223之间有足够间隙放置芯片，第一引脚122和第二引脚222位于一个水平面上。
框架上片1覆盖在框架下片2时，第一定位径11与第二定位径21重合，铆接通孔13与铆接片23位置重合，第一电极板12位于第二电极板22间隙之间，第一电极板12上的第一触板123与第二电极板22上的第二触板223位置对应，第一定位径11上设置有多个第一定位孔14，第二定位径21上设置有多个第二定位孔24，第一定位孔14和第二定位孔24位置对应，框架上片1覆盖框架下片2时位置对应，结构紧凑，方便组合加工。
本实用新型的工作原理：在框架下片2的第二触板223上放置芯片，芯片两个电极端涂抹锡膏，覆盖框架上片1，框架上片1第一定位孔14对应框架下片2第二定位孔24，框架上片1上的铆接通孔13对应框架下片2上的铆接片23，框架上片1上第一触板123在芯片上，将铆接片23向铆接通孔13方向弯折，四片铆接片23铆接一个铆接通孔13，框架装配后进炉烧结，烧结完成后，将第一引脚122从第一电极板12上切割下来，第二引脚222从第二电极板22上切割下来，第一引脚122与第二引脚222以及芯片构成一个贴片二极管。
这样即完成了本优选实施例的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架的组装过程。
综上，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。
1.一种免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架，其特征在于，包括框架上片和框架下片，所述框架上片包括两条第一定位径和多条第一电极板，所述框架下片包括两条第二定位径和多条第二电极板；
所述第一定位径上设置有多个铆接通孔，所述第二定位径上设置有多个铆接片，当所述框架上片和所述框架下片组合装配时，所述铆接通孔与所述铆接片位置重合，所述框架上片覆在所述框架下片后，所述铆接片向上弯折铆接在所述铆接通孔上。
2.根据权利要求1所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架，其特征在于，所述铆接片是在所述第二定位径上划出一个“十”形的槽，分割出四片扇形铆接片，位置与所述第一定位径上铆接通孔对应。
3.根据权利要求1所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架，其特征在于，所述框架上片是一个长方形框架，所述第一定位径设置在框架的两条水平长边上，所述第一电极板间隔均匀竖直连接在两条第一定位径上。
4.根据权利要求1所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架，其特征在于，所述框架下片是一个长方形框架，所述第二定位径设置在框架的两条水平长边上，所述第二电极板间隔均匀竖直连接在两条第二定位径上。
5.根据权利要求1所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架，其特征在于，所述第一电极板包括：
第一连接板，所述第一连接板连接在两个第一定位径上；
第一引脚，多个所述第一引脚间隔均匀对称分布在第一连接板上；
第一触板，设置在所述第一引脚末端，所述第一触板上设置有凸起触点。
6.根据权利要求1所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架，其特征在于，所述第二电极板包括：
第二连接板，所述第二连接板连接在两个第二定位径上；
第二引脚，多个所述第二引脚间隔均匀对称分布在第二连接板上；
第二触板，设置在所述第二引脚末端。
7.根据权利要求5所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架，其特征在于，所述第一连接板所在水平面相对于所述第一定位径水平位置向下偏移，所述第一触板所在水平面相对于第一定位径水平面向上偏移。
8.根据权利要求6所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架，其特征在于，所述第二连接板所在水平面相对于所述第二定位径水平位置向上偏移，所述第二触板所在水平面相对于第二定位径水平面向下偏移。
9.根据权利要求1-8任一所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架，其特征在于，所述框架上片覆盖在所述框架下片时，所述第一定位径与第二定位径重合，所述铆接通孔与所述铆接片位置重合，所述第一电极板位于第二电极板间隙之间，第一电极板上的第一触板与第二电极板上的第二触板位置对应。
10.根据权利要求1所述的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架，其特征在于，所述第一定位径上设置有多个第一定位孔，所述第二定位径上设置有多个第二定位孔，所述第一定位孔和第二定位孔位置对应。
技术总结