本实用新型涉及led技术领域，具体涉及一种新型杯型结构的led引线框架。
背景技术：
led引线框架用于led器件封装，做为led晶片的载体，给led光源提供正负极电线的导通及导热，同时透过发光杯的角度、光型的调节，达到光源所需要的光效；它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是led产业中重要的基础材料。
传统led引线框架单体的焊盘数量为两个，无放置齐纳的空间。
技术实现要素：
本实用新型提出的一种新型杯型结构的led引线框架，可解决传统led引线框架单体的焊盘数量为两个，选择受限的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：
一种新型杯型结构的led引线框架，包括led引线框架单体，所述led引线框架单体设置在导电基材上，并设置成阵列式排布；
所述led引线框架单体包括金属导体底座和绝缘反光杯体，所述绝缘反光杯体设置在金属导体底座上，所述绝缘反光杯体为敞口无底的杯状；
所述金属导体底座设置成三个导电焊盘区域，导电焊盘一、导电焊盘二及导电焊盘三，其中导电焊盘一与导电焊盘三为连通导电，一体成型，做为一个电极；导电焊盘二为独立焊盘，做为另一个电极；通过绝缘槽与导电焊盘一、三隔离；
其中导电焊盘一为固晶焊盘，导电焊盘二和导电焊盘三都可做为固齐纳焊盘；焊盘之间可以使用金属线连接，以达到电极连通、导通的功能；
所述绝缘反光杯体内设置三种角度，整体杯型的发光角度，固晶焊盘的角度，固齐纳焊盘的角度；
其中，整体杯型的发光角度小于或等于70°，固晶焊盘的角度小于或等于60°，固齐纳焊盘的角度小于或等于50°；发光角度的设置可以使产品获得较优的光效，以达到产品的使用性能；固晶焊盘与固齐纳焊盘的角度设置即可以保证制品的顺利生产，防止成型过程中的粘模问题，还可以在焊线制程中给予金属线良好的导入功能；
进一步的，所述绝缘反光杯体在纵向方向上依次设置成四节，所述四节的外径各不相同。
进一步的，所述绝缘反光杯体的四节，从是往下一依次为第一节、第二节、第三节及第四节，所述第一节高度≦0.05mm，第二节高度≦0.20mm，第三节高度≦0.6mm，第四节高度≦0.20mm；第四节高度的设置，可以很好的避免齐纳吸光的特性，从而保证产品的光效；
进一步的，所述金属导体底座上设置四个焊锡脚，其中三个焊锡脚形成了一条回路与第一焊盘和第三焊盘连通；另外一个焊锡脚脚为单独结构与第二焊盘连通。
进一步的，在导电端子与各焊锡脚的连接处各设置一个圆孔。
进一步的，每个圆孔的四周分别设置四道防渗透线。
进一步的，所述led引线框架单体总长度为3.40～3.60mm，led引线框架单体总宽度为2.70～2.90mm，led引线框架单体总高为1.70～1.90mm。
进一步的，所述绝缘反光杯体长度为3.10～3.30mm，绝缘反光杯体mark角为c0.50～c0.70mm，绝缘反光杯体杯深为0.70～0.90mm，绝缘反光杯体总高度为1.65～1.85mm。
进一步的，导电基材的宽为59.50～60.50mm；
导电基材纵向排列至15颗led引线框架单体，横向排列相邻的两颗led引线框架单体的中心距离为7.10～7.30mm，纵向相邻两颗led引线框架单体的pin距离为3.50～3.70mm；
导电基材的两侧边分别对称设置定位孔，定位孔纵向间距为56.90～57.10mm，定位孔横向间距为7.10～7.30mm。
进一步的，所述框架的导电基材在宽度方向的两侧边分别设置定位孔，其中一边为定位孔一，定位孔一的直径为1.40～1.60mm，另一边为定位孔二，所述定位孔二直径为1.40～1.60mm；
所述定位孔一所在的侧边还设置定位孔三，定位孔三靠近定位孔一设置，定位孔三和定位孔一构成一组用于防呆。
由上述技术方案可知，本实用新型的新型杯型结构的led引线框架设计三个焊盘区域，解决了齐纳芯片独立区域问题。
本实用新型的有益效果如下：
1、led引线框架单体的焊盘数量为三个，可放置齐纳；
2、因为本实用新型设置了齐纳，齐纳为黑色物质，具有吸光作用，本实用新型在绝缘发光杯上专门设置一节高度来挡住齐纳吸光；
3、普通框架单体焊锡脚数量为两个，分别对应两个焊盘，在应用上无选择性，本实用新型设置4个焊锡脚；
4、本实用新型针对引线框架单体的定位问题，焊盘形状上设置了较小的倒角处理，这个是为了产品在封装过程中起到识别定位作用。
附图说明
图1是本实用新型的主视结构示意图；
图2是本实用新型的俯视结构示意图；
图3是本实用新型单体的高度示意图；
图4是本实用新型单体发光杯的四节式结构示意图；
图5是本实用新型单体发光杯内所包含的发光角度结构示意图；
图6是本实用新型单体焊锡脚结构示意图；
图7是本实用新型单体焊盘上设置的圆孔结构示意图；
图8是本实用新型布局结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
如图1-图8所示，本实施例所述的新型杯型结构的led引线框架，包括led引线框架单体，所述led引线框架单体设置在导电基材上，并设置成阵列式排布；
所述led引线框架单体包括金属导体底座1和绝缘反光杯体2，所述绝缘反光杯体2设置在金属导体底座1上，所述绝缘反光杯体2为敞口无底的杯状；
所述金属导体底座1设置成三个导电焊盘区域，导电焊盘一111、导电焊盘二112及导电焊盘三113，其中导电焊盘一111与导电焊盘三113为连通导电，一体成型；导电焊盘二112为独立焊盘，通过绝缘槽与导电焊盘一、三隔离；其中焊盘二、三形状有一处做了较小的倒角处理211，这个是为了产品在封装过程中起到识别定位作用；
其中导电焊盘一111为固晶焊盘，导电焊盘二和导电焊盘三都可做为固齐纳焊盘；焊盘之间可以使用金属线连接，以达到电极连通、导通的功能；
齐纳的作用是稳定电压，防止产品因电压过大而导致产品使用性能失效；
所述金属导体底座1包括4个焊锡脚切且对称设置，焊盘一111、三113与其中3个焊锡脚501、504、505连接并一体成型，焊盘二112与另外一个焊锡脚502连接并一体成型；多个焊脚的对称设置，有利于提高led引线框架单体的美观性能；同时，通过焊锡脚的矩形分布，提高了led引线框架单体上焊锡脚的合理分布，增加连通的选择性，扩大应用范围；
以下具体说明本实施例的结构：
本实施例的一种新型新型杯型结构的led引线框架的排列：框架在101为59.50～60.50mm宽的导电基材上，纵向排列至15颗，纵向定位孔间距102为56.90～57.10mm，横向定位孔间距103为7.10～7.30mm，横向排列相邻的两颗产品的中心距104为7.10～7.30mm，纵向相邻两颗产品的pin距105为3.50～3.70mm，定位孔106大小设计为直径1.40～1.60mm；定位孔107大小设计为直径1.40～1.60mm；因定位孔106和定位孔107尺寸相同，为防止产品反向问题，特设计防呆设计108保证产品生产方向的正确性；106,107为产品在生产过程中需要用到的定位孔，因其上下定位孔大小一致，为防止在生产过程中，因产品定位问题出现产品反向异常，增加了定位孔108，增加后整片框架的一边为一个定位孔，一边为两个定位孔；在生产过程中就能通过观察定位孔排布来确定整片框架的方向性了；
本实施的一种新型新型杯型结构的led引线框架裁切后的单颗产品尺寸：产品总长度201为3.40～3.60mm，产品总宽度202为2.70～2.90mm，产品塑胶长度203为3.10～3.30mm，产品mark角204为c0.50～c0.70mm，产品杯深205为0.70～0.90mm，产品总高206为1.70～1.90mm，产品塑胶总高度207为1.65～1.85mm；其中，mark角的意思是识别角，用来辨别方向，c0.50～0.70mm指的是识别角的大小；
本实施例的一种新型新型杯型结构的led引线框架的杯型结构：产品注塑完成后其杯型结构为4节式，其第一节高度尺寸301不超过0.05mm，第二节高度尺寸302不超过0.20mm，第三节高度尺寸303不超过0.6mm，第四节高度尺寸304不超过0.20mm；其中第四节304的高度用来挡住齐纳吸光；
本实施例的一种新型新型杯型结构的led引线框架的发光角度：为保证做成灯珠后有着优秀的亮度来满足用户的需求及生产过程中硬性要求，故在设计产品时为保证灯珠产品的亮度最大化故在产品的杯型设计时在同一个杯型里面设计4种发光角度进行相互配合达到亮度最大化的目的，发光角度401不超过70.00°，发光角度402不超过60.00°，发光角度403不超过50.00°；
本实施例的一种新型新型杯型结构的led引线框架的端子结构：为保证产品焊线的多选择性，故设计了四个焊锡脚，焊盘一111、焊盘三113与其中3个焊锡脚501、504、505连接并一体成型，焊盘二112与另外一个焊锡脚502连接并一体成型；且为了方便客户封装时识别并增加芯子和焊盘之间的结合性，故在产品中心设计了一个识别十字架503；
本实施例的一种新型新型杯型结构的led引线框架的气密性结构：为了提升产品塑胶和端子直接的结合性，防止因结合不充分导致塑胶和五金端子松动现象发生，特设计四个圆孔601连接产品上下盖形成一个整体，防止塑胶和五金端子发生松动现象，且为了增强产品气密性，防止有害元素通过间隙进入产品杯内，导致产品寿命减短，特设计4道防渗透线602，增加产品的渗透路径，据此增强产品的气密性。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
1.一种新型杯型结构的led引线框架，包括led引线框架单体，所述led引线框架单体设置在导电基材上，并设置成阵列式排布；
所述led引线框架单体包括金属导体底座(1)和绝缘反光杯体(2)，所述绝缘反光杯体(2)设置在金属导体底座(1)上，所述绝缘反光杯体(2)为敞口无底的杯状；
其特征在于：
所述金属导体底座(1)设置成三个导电焊盘区域，导电焊盘一(111)、导电焊盘二(112)及导电焊盘三(113)，其中导电焊盘一(111)与导电焊盘三(113)为连通导电，一体成型；导电焊盘二(112)为独立焊盘，通过绝缘槽与导电焊盘一(111)、导电焊盘三(113)隔离；
其中导电焊盘一(111)为固晶焊盘，导电焊盘二和导电焊盘三为固齐纳焊盘；
所述绝缘反光杯体(2)内设置三种角度，整体杯型的发光角度(α401)，固晶焊盘的角度(α402)，固齐纳焊盘的角度(α403)；
其中，整体杯型的发光角度(α401)小于或等于70°，固晶焊盘的角度(α402)小于或等于60°，固齐纳焊盘的角度(α403)小于或等于50°。
2.根据权利要求1所述的新型杯型结构的led引线框架，其特征在于：所述绝缘反光杯体(2)在纵向方向上依次设置成四节，所述四节的外径各不相同。
3.根据权利要求2所述的新型杯型结构的led引线框架，其特征在于：所述绝缘反光杯体(2)的四节，从是往下一依次为第一节、第二节、第三节及第四节，所述第一节高度(h301)≦0.08mm，第二节高度(h302)≦0.20mm，第三节高度(h303)≦0.70mm，第四节高度(h304)≦0.20mm。
4.根据权利要求1所述的新型杯型结构的led引线框架，其特征在于：所述金属导体底座(1)上设置四个焊锡脚，焊盘一(111)、三(113)与其中3个焊锡脚(501、504、505)连接并一体成型，焊盘二(112)与另外一个焊锡脚(502)连接并一体成型。
5.根据权利要求4所述的新型杯型结构的led引线框架，其特征在于：在导电端子与各焊锡脚的连接处设置各设置一个圆孔(601)。
6.根据权利要求1所述的新型杯型结构的led引线框架，其特征在于：在每个圆孔(601)的四周分别设置四道防渗透线。
7.根据权利要求1所述的新型杯型结构的led引线框架，其特征在于：所述led引线框架单体总长度(l201)为3.40～3.60mm，led引线框架单体总宽度(w202)为2.70～2.90mm，led引线框架单体总高(h206)为1.70～1.90mm。
8.根据权利要求1所述的新型杯型结构的led引线框架，其特征在于：所述绝缘反光杯体(2)长度(l203)为3.10～3.30mm，绝缘反光杯体(2)mark角(204)为c0.50～c0.70mm，绝缘反光杯体(2)杯深(d205)为0.70～0.90mm，绝缘反光杯体(2)总高度(h207)为1.65～1.85mm。
9.根据权利要求1所述的新型杯型结构的led引线框架，其特征在于：导电基材的宽(w101)为59.50～60.50mm；
导电基材纵向排列至15颗led引线框架单体，横向排列相邻的两颗led引线框架单体的中心距离(d104)为7.10～7.30mm，纵向相邻两颗led引线框架单体的pin距离(d105)为3.50～3.70mm；
导电基材的两侧边分别对称设置定位孔(100)，定位孔纵向间距(d102)为56.90～57.10mm，定位孔横向间距(d103)为7.10～7.30mm。
10.根据权利要求1所述的新型杯型结构的led引线框架，其特征在于：所述框架的导电基材在宽度方向的两侧边分别设置定位孔，其中一边为定位孔一(106)，定位孔一(106)的直径为1.40～1.60mm，另一边为定位孔二(107)，所述定位孔二(107)直径为1.40～1.60mm；
所述定位孔一(106)所在的侧边还设置定位孔三(108)，定位孔三(108)靠近定位孔一(106)设置，定位孔三(108)和定位孔一(106)构成一组用于防呆。
技术总结