本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其是涉及一种可调ic测试座。
背景技术：
ic芯片(integratedcircuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做ic芯片。ic测试座(测试插座)是对ic芯片的电性能及电气连接进行测试，来检查生产制造中的缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。随着ic芯片技术的发展，相应的ic芯片测试工具的需求也越来越多。
但是目前市场上的ic测试座，只能测试一种封装尺寸的芯片，换句话说，为了测试不同尺寸的芯片，就必须使用不同尺寸的ic测试座，不仅增加了测试芯片的成本，还浪费了材料。
技术实现要素：
本实用新型提供一种可调ic测试座，能够测试不同尺寸的芯片，使得测试座的通用性得以提高，节约成本。
本实用新型的技术方案是：提供一种可调ic测试座，包括基座和四个移动块，基座上设置有放置芯片的第一凹陷部，移动块设置在第一凹陷部中，弹性结构设置在第一凹陷部的内侧壁和移动块之间；移动块向靠近第一凹陷部的内侧壁的方向移动，弹性结构被压缩，增大第一凹陷部中放置芯片的区域；弹性结构恢复形变，移动块在弹力的作用下向远离内侧壁的方向移动，减小第一凹陷部中放置芯片的区域；在所述凹陷内设有可检测与多种尺寸规格的芯片相对应的若干个针孔。
作为对本实用新型的改进，还包括侧槽，侧槽设置在第一凹陷部的内侧壁上，移动块设置在侧槽内，弹性结构设置在移动块和侧槽的内壁之间。
作为对本实用新型的改进，还包括卡座，卡座设置在侧槽中，在卡座上设置有固定槽，固定槽朝向芯片放置区，移动块设置在固定槽内，弹性结构设置在移动块和固定槽的内壁之间。
作为对本实用新型的改进，在固定槽的内壁和移动块的侧壁上分别设置有第二凹陷部和第三凹陷部，弹性结构的两端分别设置在第二凹陷部和第三凹陷部中。
作为对本实用新型的改进，在移动块上设置有第一台阶孔，第一限位杆的头部设置在第一台阶孔中，第一限位杆的杆部穿过第一台阶孔与卡座连接，第一限位杆的头部的横截面尺寸大于第一限位杆的杆部的横截面尺寸，移动块被限制在第一限位杆上来回移动，在向靠近卡座的方向上，第一台阶孔的尺寸依序减小。
作为对本实用新型的改进，在移动块的左侧和右侧分别设置有滑槽，在滑槽靠近卡座的位置上设置有挡板，两个螺栓分别设置在卡座上，两个螺栓的头部分别设置在两个滑槽中；移动块在移动过程中，螺栓的头部在滑槽中相对移动，挡板挡住螺栓的头部，限制移动块的移动距离。
作为对本实用新型的改进，卡座的数量为四个，四个卡座分别设置在第一凹陷部的四个内侧壁上，四个移动块分别设置在四个卡座的固定槽内。
作为对本实用新型的改进，在移动块上设置有第二台阶孔，第二限位杆的头部设置在第二台阶孔中，第二限位杆的杆部穿过第二台阶孔与第一凹陷部的内侧壁连接，第二限位杆的头部的横截面尺寸大于第二限位杆的杆部的横截面尺寸，移动块被限制在第二限位杆上来回移动，在向靠近第一凹陷部的内侧壁的方向上，第二台阶孔的尺寸依序减小。
本实用新型采用了移动块，利用弹性结构平衡压力的原理，通过增加或减小移动块与第一凹陷部的内侧壁的距离，将芯片固定在测试座的中心，使得测试座中放置芯片的区域变小或变大，从而可以测试不同尺寸的芯片，避免频繁更换测试座，具有使用方便、通用性强和节约成本等优点。
附图说明
图1是本实用新型的第一种实施例的主视示意图。
图2是图1的局部分解结构示意图。
图3是图1中所示移动块和卡座的分解结构示意图。
图4是本实用新型的第二种实施例的主视示意图。
图5是本实用新型的第三种实施例的主视图。
其中：1.第一凹陷部；2.侧槽；21.第一螺孔；3.退刀槽；4.弹性结构；5.移动块；51.滑槽；52.挡板；53.第三凹陷部；6.卡座；61.固定槽；62.第一穿孔；63.第二凹陷部；64.第四凹陷部；65.第二螺孔；7.针孔；8.第二台阶孔；81.第三孔；82.第四孔；9.基座。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。
第一实施例
请参见图1至图3，图1所揭示的是可调ic测试座的第一种实施例，图2所揭示的是可调ic测试座的局部分解结构，图3所揭示的是移动块5和卡座6的分解结构。
本实施例中，可调ic测试座包括基座9，在基座9上设置有第一凹陷部1、侧槽2、退刀槽33、弹性结构(未画图)、卡座6和移动块5。第一凹陷部1设置在基座9的中心位置，第一凹陷部1的四周凸起，中部凹下。在第一凹陷部1的底部上设置有若干针孔7，若干针孔7呈阵列分布，在若干针孔7中设置有若干测试针。退刀槽3设置在第一凹陷部1的内侧壁上，退刀槽33的数量是一个以上。
本实施例中，侧槽2设置在第一凹陷部1的内侧壁上，侧槽2的槽口朝向第一凹陷部1的中心位置。卡座6设置在侧槽2内，在卡座6上设置有第一穿孔62，在侧槽2上设置有第一螺孔21，螺钉的一端穿过第一穿孔62设置在第一螺孔21中，从而将卡座6安装在侧槽2中。
本实施例中，在卡座6上设置有固定槽61，固定槽61朝向芯片放置区，移动块5设置在固定槽61内。弹性结构设置在移动块5和固定槽61的内壁之间，在固定槽61的内壁和移动块5的侧壁上分别设置有第二凹陷部63和第三凹陷部53，弹性结构的两端分别设置在第二凹陷部63和第三凹陷部53中。需要说明的是，弹性结构是弹簧或采用弹性材料制成的。
在固定槽61的两个凸起边部上分别设置有第二螺孔65，两个螺栓的螺杆分别设置在两个第二螺孔65中，即两个螺栓(未画图)分别设置在移动块5上。
本实施例中，在移动块5的左侧和右侧分别设置有滑槽51，在滑槽51靠近卡座6的位置上设置有挡板52。两个螺栓的头部分别设置在两个滑槽51中，螺栓的头部与固定槽61的凸起边部间隔预定距离。移动块5在移动过程中，螺栓的头部在滑槽51中相对移动，挡板52挡住螺栓的头部，限制移动块5的移动距离。也就是说，两个螺栓起导向作用，指导移动块5的移动方向，挡板52限制移动块5的最大移动距离。
在固定槽61的两个凸起边部上分别设置有两个第四凹陷部64，两个第二螺孔65分别设置在两个第四凹陷部64中。
滑槽51还可以用第一台阶孔代替(未画图)，在移动块5上设置有第一台阶孔，第一限位杆的头部设置在第一台阶孔中，第一限位杆的杆部穿过第一台阶孔与卡座6连接，第一限位杆的头部的横截面尺寸大于第一限位杆的杆部的横截面尺寸，移动块5被限制在第一限位杆上来回移动。在向靠近卡座6的方向上，第一台阶孔的尺寸依序减小。也就是说，第一台阶孔分为相连的第一孔和第二孔，第一孔靠近卡座6，第二孔远离卡座6，第一孔的尺寸小于第二孔的尺寸。
本实施例中，第一凹陷部1有四个内侧壁，在每个内侧壁上分别设置有侧槽2。卡座6和移动块5的数量分别为四个，四个卡座6分别设置在第一凹陷部1的四个内侧壁的四个侧槽2中，四个移动块5分别设置在四个卡座6的固定槽61内。四个卡座6和四个移动块5的结构相同，四个移动块5的移动方式也相同。
本实施例的工作原理如下：
通过弹性结构平衡压力的原理，把芯片固定在测试座的中心。
测试时，将芯片放置在第一凹陷部1的过程中，芯片驱动移动块5向靠近第一凹陷部1的内侧壁的方向移动，弹性结构被压缩，增大第一凹陷部1中放置芯片的区域。从而将芯片放置在第一凹陷部1中，并且移动块5抵靠在芯片的侧壁上，若干针孔7中的若干测试针抵靠在芯片的金属脚上，并开始测试。
完成测试，将芯片从第一凹陷部1中取走，弹性结构恢复形变，移动块5在弹力的作用下向远离内侧壁的方向移动，减小第一凹陷部1中放置芯片的区域。
第二实施例
请参见图4，图4所揭示的是可调ic测试座的第二种实施例，其结构和图1、图2中所示的结构基本相同，在这里不再对相同的结构进行赘述，不同结构如下：
本实施例中，不包括卡座，移动块5直接设置在第一凹陷部1的侧槽2中，弹性结构4设置在移动块5和第一凹陷部1的侧槽2的内壁之间。
在移动块5上设置有第二台阶孔8，第二限位杆的头部设置在第二台阶孔8中，第二限位杆的杆部穿过第二台阶孔8与第一凹陷部1的侧槽2的内壁连接。第二限位杆的头部的横截面尺寸大于第二限位杆的杆部的横截面尺寸，移动块5被限制在第二限位杆上来回移动。
在向靠近第一凹陷部1的内侧壁的方向上，第二台阶孔8的尺寸依序减小。也就是说，第二台阶孔8分为相连的第三孔81和第四孔82，第三孔81靠近第一凹陷部1的侧槽2，第四孔82远离第一凹陷部1的侧槽2，第三孔81的尺寸小于第四孔82的尺寸。
第三实施例
请参见图5，图5所揭示的是可调ic测试座的第三种实施例，其结构和图4中所示的结构基本相同，在这里不再对相同的结构进行赘述，不同结构如下：
本实施例中，在第一凹陷部1的内侧壁上没有设置侧槽2。在移动块5上设置有第二台阶孔8，第二限位杆的头部设置在第二台阶孔8中，第二限位杆的杆部穿过第二台阶孔8与第一凹陷部1的内侧壁连接。第二限位杆的头部的横截面尺寸大于第二限位杆的杆部的横截面尺寸，移动块5被限制在第二限位杆上来回移动。
在向靠近第一凹陷部1的内侧壁的方向上，第二台阶孔8的尺寸依序减小。也就是说，第二台阶孔8分为相连的第三孔81和第四孔82，第三孔81靠近第一凹陷部1的侧槽2，第四孔82远离第一凹陷部1的侧槽2，第三孔81的尺寸小于第四孔82的尺寸。
本实用新型采用了移动块，利用弹性结构平衡压力的原理，通过增加或减小移动块与第一凹陷部的内侧壁的距离，将芯片固定在测试座的中心，使得测试座中放置芯片的区域变小或变大，从而可以测试不同尺寸的芯片，避免频繁更换测试座，具有使用方便、通用性强和节约成本等优点。
需要说明的是，针对上述各实施方式的详细解释，其目的仅在于对本实用新型进行解释，以便于能够更好地解释本实用新型，但是，这些描述不能以任何理由解释成是对本实用新型的限制，特别是，在不同的实施方式中描述的各个特征也可以相互任意组合，从而组成其他实施方式，除了有明确相反的描述，这些特征应被理解为能够应用于任何一个实施方式中，而并不仅局限于所描述的实施方式。
1.一种可调ic测试座，包括基座，所述基座上设置有放置芯片的第一凹陷部，其特征在于，还包括四个移动块，所述移动块分别设置在所述第一凹陷部中，弹性结构设置在所述第一凹陷部的内侧壁和所述移动块之间；所述移动块向靠近所述第一凹陷部的内侧壁的方向移动，所述弹性结构被压缩，增大所述第一凹陷部中放置芯片的区域；所述弹性结构恢复形变，所述移动块在弹力的作用下向远离所述内侧壁的方向移动，减小所述第一凹陷部中放置芯片的区域；在所述凹陷内设有可检测与多种尺寸规格的芯片相对应的若干个针孔。
2.根据权利要求1所述的可调ic测试座，其特征在于，还包括侧槽，所述侧槽设置在所述第一凹陷部的内侧壁上，所述移动块设置在所述侧槽内，所述弹性结构设置在所述移动块和所述侧槽的内壁之间。
3.根据权利要求2所述的可调ic测试座，其特征在于，还包括卡座，所述卡座设置在所述侧槽中，在所述卡座上设置有固定槽，所述固定槽朝向芯片放置区，所述移动块设置在所述固定槽内，所述弹性结构设置在所述移动块和所述固定槽的内壁之间。
4.根据权利要求3所述的可调ic测试座，其特征在于，在所述固定槽的内壁和所述移动块的侧壁上分别设置有第二凹陷部和第三凹陷部，所述弹性结构的两端分别设置在所述第二凹陷部和所述第三凹陷部中。
5.根据权利要求3所述的可调ic测试座，其特征在于，在所述移动块上设置有第一台阶孔，第一限位杆的头部设置在所述第一台阶孔中，所述第一限位杆的杆部穿过所述第一台阶孔与所述卡座连接，所述第一限位杆的头部的横截面尺寸大于所述第一限位杆的杆部的横截面尺寸，所述移动块被限制在所述第一限位杆上来回移动，在向靠近所述卡座的方向上，所述第一台阶孔的尺寸依序减小。
6.根据权利要求3所述的可调ic测试座，其特征在于，在所述移动块的左侧和右侧分别设置有滑槽，在所述滑槽靠近所述卡座的位置上设置有挡板，两个螺栓分别设置在所述卡座上，两个所述螺栓的头部分别设置在两个所述滑槽中；所述移动块在移动过程中，所述螺栓的头部在所述滑槽中相对移动，所述挡板挡住所述螺栓的头部，限制所述移动块的移动距离。
7.根据权利要求3所述的可调ic测试座，其特征在于，所述卡座的数量为四个，四个所述卡座分别设置在所述第一凹陷部的四个内侧壁上，四个所述移动块分别设置在四个所述卡座的所述固定槽内。
8.根据权利要求1或2所述的可调ic测试座，其特征在于，在所述移动块上设置有第二台阶孔，第二限位杆的头部设置在所述第二台阶孔中，所述第二限位杆的杆部穿过所述第二台阶孔与所述第一凹陷部的内侧壁连接，所述第二限位杆的头部的横截面尺寸大于所述第二限位杆的杆部的横截面尺寸，所述移动块被限制在所述第二限位杆上来回移动，在向靠近所述第一凹陷部的内侧壁的方向上，所述第二台阶孔的尺寸依序减小。
技术总结