本实用新型涉及光伏技术领域，具体涉及一种太阳能电池芯片加工系统。
背景技术：
现有的太阳能电池芯片在建筑领域上有着广泛的应用，不仅可以提升建筑物的美观度和观赏性，还能赋予节能环保的意义。在建筑外墙及窗上使用的光伏组件需要对芯片进行透光处理，即去除芯片特定区域的膜层，以使除去膜层的区域露出玻璃基板，在组件合片层压后达到一定的透光效果，以此满足建筑物的采光要求。
由于芯片加工过程中首先要经过油墨丝印工序，在去除芯片膜层过程中，一般采用人工把油墨保护层清楚掉，或通过强碱稀溶液来喷淋和浸泡达到去除油墨层。其中人工去除油墨在去除时要先把涂层的一个角撕开，然后再慢慢整体去除，效率低下，而且人工操作的不确定性容易损伤芯片膜层，导致制造良率较低。而通过强碱稀溶液喷淋的方法会产生大量的废水，需要对废水进行处理，成本较高。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种太阳能电池芯片加工系统，以解决现有的人工去除油墨保护层效率低下，制造良率低，而强碱稀溶液喷淋方法去除成本高的问题。
为实现上述目的，本实用新型提出的技术方案如下：
一种太阳能电池芯片加工系统，包括芯片输送机构和风压剥离机构；所述芯片输送机构设有芯片剥离区；所述风压剥离机构安装在所述芯片输送机构上方，其产生风压以剥离所述芯片剥离区内的芯片的油墨保护层。
根据本实用新型提供的太阳能电池芯片加工系统，在原有的芯片输送机构上增加了风压剥离机构，通过风压剥离机构产生的风压对芯片的油墨保护层进行剥离，不仅不会损伤芯片，而且提高了去除油墨保护层的作业效率，去除成本较低。
另外，根据本实用新型上述实施例的太阳能电池芯片加工系统，还可以具有如下附加的技术特征：
根据本实用新型的一个示例，所述风压剥离机构包括能够产生风幕的风幕发生装置。
根据本实用新型的一个示例，所述风幕发生装置的出风方向与所述芯片输送机构所呈倾角为30°-50°。
根据本实用新型的一个示例，所述风幕发生装置包括风刀或风幕机。
根据本实用新型的一个示例，所述芯片剥离区包括相邻的第一区域和第二区域，所述第一区域与所述芯片输送机构的输送起始端的距离大于所述第二区域与所述输送起始端的距离；所述风幕发生装置安装在所述第一区域上方。
根据本实用新型的一个示例，所述风压剥离机构还包括能够产生风束的风束发生装置；所述风束发生装置安装在所述第二区域上方。
根据本实用新型的一个示例，所述风束发生装置包括第一风枪和第二风枪；所述第一风枪位于所述第二区域相对两侧中的至少一侧；所述第二风枪位于在所述第二区域相对两侧之间。
根据本实用新型的一个示例，所述第一风枪和所述第二风枪沿预设方向排列，所述预设方向垂直于芯片输送机构的输送方向。
根据本实用新型的一个示例，所述芯片输送机构在其输送起始端和所述芯片剥离区之间还设有芯片喷砂区。
根据本实用新型的一个示例，还包括除静电装置，所述除静电装置用于去除所述芯片喷砂区内芯片的静电。
以上附加方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1为本实用新型实施例的一种太阳能电池芯片加工系统的俯视图；
图2为图1中的风幕发生装置的工作状态的侧视图；
图3为本实用新型实施例的另一种太阳能电池芯片加工系统的俯视图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
100、芯片输送机构；110、芯片剥离区；111、第一区域；112、第二区域；120、芯片喷砂区；200、风压剥离机构；210、风幕发生装置；220、风束发生装置；221、第一风枪；222、第二风枪。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
结合附图1所示，本实施例提供了一种太阳能电池芯片加工系统，包括芯片输送机构100和风压剥离机构200；芯片输送机构100可以是现有的任意一种芯片传输设备，例如带传送设备，因此不对芯片输送机构100的具体结构和工作原理进行赘述。本实施例的芯片输送机构100具有输送起始端和输送末端，芯片在输送起始端沿输送路径运动至输送末端，即完成一次芯片输送。
本实施例的芯片输送机构100在输送起始端和输送末端之间设有芯片剥离区110，通过剥离设备对芯片剥离区110上的芯片进行油墨保护层的剥离。优选的，本实施例的剥离设备为风压剥离机构200，风压剥离机构200安装在芯片剥离区110上方，其产生风压以剥离芯片剥离区110内的芯片的油墨保护层。
结合上述结构说明可知，本实施例提供的太阳能电池芯片加工系统，在原有的芯片输送机构100上增加了风压剥离机构200，通过风压剥离机构200产生的风压对芯片的油墨保护层进行剥离，不仅不会损伤芯片，而且提高了去除油墨保护层的作业效率，去除成本较低。
具体的，本实施例的风压剥离机构200包括能够产生风幕的风幕发生装置210，本实施例的风幕发生装置210可以是现有技术中任意一种能够产生风幕，且风幕力满足对芯片的油墨保护层进行剥离的设备，例如风幕发生装置210为风刀或者风幕机等，优选为风刀，风刀采用压缩空气进行驱动，无需电力，可于防爆环境下使用，压缩空气进入风刀后，以一面厚度仅为0.05毫米的气流薄片高速吹出。通过科恩达效应原理及风刀特殊的几何形状，此薄片风幕最大可30～40倍的环境空气，而形成一面薄薄的高强度的冲击风幕。
由于风幕发生装置210产生的风幕需要对逐渐靠近的芯片油墨保护层进行剥离，在剥离过程中首先要剥离油墨保护层的边缘，在进行油墨保护层其他部分的剥离，因此需要将风幕发生装置210安装在芯片剥离区110远离输送起始端的一侧，因此本实施例将芯片剥离区110看成由相邻的第一区域111和第二区域112组成，第一区域111与芯片输送机构100的输送起始端的距离大于第二区域112与输送起始端的距离；风幕发生装置210安装在第一区域111上方。
需要说明的是，虽然本实施例附图中示出了第一区域111和第二区域112，但是本领域技术人员可以根据需求自行调整或理解两个区域所在位置或范围。
如图2所示，优选的，发明人还对风幕发生装置210的安装方式做出改进，将风幕发生装置210的安装能够使得其出风方向与芯片输送机构100呈一倾角a，倾角a为30°-50°。此种设计是因为合适的出风角度可以利于增强风幕施加在油墨层上的剥离力，同时可以找准油墨层的边缘，这样风幕可以更高效的使油墨保护层和芯片实现分离，进一步提高剥离工作的效率。
基于上述结构，发明人发现，虽然上述结构能够满足剥离要求，但是由于风幕的气流较为分散，单点的剥离力有限，因此为了加强剥离力和保证芯片上的油墨能够完全脱落，本实施例的风压剥离机构200还包括能够产生风束的风束发生装置220，同理，风束发生装置220可以是现有技术中任意一种能够产生风束，且风力满足对芯片的油墨保护层进行剥离的设备，例如风枪。如图3所示，风束发生装置220安装在第二区域112上方，更具体的是安装在靠近第一区域111的位置。
通过风束发生装置220的集中风束，对油墨保护层边缘的单点进行剥离，配合风幕的大面积气流，提高了剥离力，并且更加便于油墨保护层的完全脱落，进一步提高剥离工作效率。
同理，由于合适的出风角度可以利于增强风幕施加在油墨层上的剥离力，同时可以找准油墨层的边缘，因此本实施例的风枪离芯片高度约为10cm，倾斜角度范围是20°-45°。
优选的，本实施例还对风束发生装置220的具体结构形式进行改进，本实施例的风束发生装置220包括第一风枪221和第二风枪222；其中，第一风枪221位于第二区域112相对两侧中的至少一侧，具体是两个第一风枪221分别安装在第二区域112的相对两侧附近，而若干第二风枪222位于在第二区域112相对两侧之间，可以保证多个冲击点对油墨保护层的边缘进行冲击，更加便于油墨保护层的脱落。需要说明的是，本段说明中的上述“相对两侧”指的是第二区域112平行于输送方向的两侧部，或者是可以看成整个芯片输送机构100的两侧部。
而且，本实施例的第一风枪221和第二风枪222优选为沿同一个预设方向排列，该预设方向垂直于芯片输送机构100的输送方向，保证单点冲击力一致。
另外，由于在油墨丝印工序后，还需要通过喷砂设备进行喷砂工作，喷砂工艺是通过白刚玉材质的沙粒在一定压力的压缩空气的作用下把芯片的膜层打掉，从而露出玻璃基板材质。因此本实施例的芯片输送机构100在其输送起始端和芯片剥离区110之间还设有芯片喷砂区120，芯片喷砂区120上方或附近设有喷砂设备。
发明人发现，芯片经过喷砂设备进行喷砂时，高速的砂粒和芯片发生剧烈碰撞，碰撞过程中产生一定的电荷的积累，当电荷积累一定程度时在外界导体接触时会产生放电现象。如芯片从芯片喷砂区120出来后，芯片上有静电残留，不仅容易损伤芯片，而且也容易影响到后续加工作业，因此，发明人对本实施例的太阳能芯片加工系统进行了进一步的改进，即本实施例的太阳能芯片加工系统包括除静电装置(图中未示出)，除静电装置用于去除芯片喷砂区120内芯片的静电。
具体的，本实施例的除静电装置可以是现有技术中任意一种能够去除区域内静电的设备，例如具有去除静电功能的防静电离子风机，防静电离子风机是离子风机中的一个种，除了具有出众的除静电性能，防止静电污染及破坏外，本身也具有防静电的功能。防静电离子风机具有体积小、重量轻、安装方便等特点，加上防静电和除尘效果明显，适用场所广泛。防静电离子风机和芯片距离优选为10cm左右,合适的间距可以最大发挥静电消除的效果。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体等。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
1.一种太阳能电池芯片加工系统，其特征在于，包括芯片输送机构(100)和风压剥离机构(200)；所述芯片输送机构(100)设有芯片剥离区(110)；所述风压剥离机构(200)安装在所述芯片输送机构(100)上方，其产生风压以剥离所述芯片剥离区(110)内的芯片的油墨保护层。
2.根据权利要求1所述的太阳能电池芯片加工系统，其特征在于，所述风压剥离机构(200)包括能够产生风幕的风幕发生装置(210)。
3.根据权利要求2所述的太阳能电池芯片加工系统，其特征在于，所述风幕发生装置(210)的出风方向与所述芯片输送机构(100)所呈倾角为30°-50°。
4.根据权利要求2或3所述的太阳能电池芯片加工系统，其特征在于，所述风幕发生装置(210)包括风刀或风幕机。
5.根据权利要求2所述的太阳能电池芯片加工系统，其特征在于，所述芯片剥离区(110)包括相邻的第一区域(111)和第二区域(112)，所述第一区域(111)与所述芯片输送机构(100)的输送起始端的距离大于所述第二区域(112)与所述输送起始端的距离；所述风幕发生装置(210)安装在所述第一区域(111)上方。
6.根据权利要求5所述的太阳能电池芯片加工系统，其特征在于，所述风压剥离机构(200)还包括能够产生风束的风束发生装置(220)；所述风束发生装置(220)安装在所述第二区域(112)上方。
7.根据权利要求6所述的太阳能电池芯片加工系统，其特征在于，所述风束发生装置(220)包括第一风枪(221)和第二风枪(222)；所述第一风枪(221)位于所述第二区域(112)相对两侧中的至少一侧；所述第二风枪(222)位于在所述第二区域(112)相对两侧之间。
8.根据权利要求7所述的太阳能电池芯片加工系统，其特征在于，所述第一风枪(221)和所述第二风枪(222)沿预设方向排列，所述预设方向垂直于芯片输送机构(100)的输送方向。
9.根据权利要求1-3和5-8任一项所述的太阳能电池芯片加工系统，其特征在于，所述芯片输送机构(100)在其输送起始端和所述芯片剥离区(110)之间还设有芯片喷砂区(120)。
10.根据权利要求9所述的太阳能电池芯片加工系统，其特征在于，还包括除静电装置，所述除静电装置用于去除所述芯片喷砂区(120)内芯片的静电。
技术总结