一种适用于陶瓷基板的切胶治具的制作方法

    技术2022-07-12  134


    本实用新型涉及机械技术领域,尤其是涉及一种适用于陶瓷基板的切胶治具。



    背景技术:

    陶瓷基板的切割属于比较常见的工艺,现有技术切割陶瓷基板的方式为:人工用美工刀把陶瓷基板上的胶沿陶瓷基板预留切缝切开,然后再按切缝人工掰成一个个小单元,人工操作很难控制直线切胶。然而,现有技术的方法存在种种弊端:1、人工会掰碎陶瓷基板;2、效率低。

    现有技术关于切胶器的研究也较多,公开号为cn109333607a的中国专利,一种橡胶自动切胶设备及橡胶自动切胶方法,公开了一种橡胶自动切胶设备及橡胶自动切胶方法,包括底板、安装架、切胶装置与输送装置,所述底板上安装有安装架,安装架为倒u型结构,安装架下端开设有滑动槽,滑动槽内安装有切胶装置,切胶装置下端布置有输送装置,输送装置安装在底板上,切胶装置包括基板、固定刀架、调节刀架、调节架、调节齿轮、安装板、调节电机、刀片、刮架、缓冲弹簧、连接架与切胶气缸。该发明可以解决现有橡胶切胶过程中存在的可调性差、橡胶易粘附在刀片上、需要人工进行清理、安全隐患大与橡胶位置不易控制等问题,可以实现自动化切胶的功能,具有调节灵活、橡胶不易与刀片发生粘附、无需人工清理刀片、安全性高与橡胶位置不易改变等优点;但是,该切胶器并不适用于陶瓷基板的切割。

    因此,现有技术还缺少一种适用于陶瓷基板的切胶治具。



    技术实现要素:

    为解决上述的技术问题,本实用新型提供了一种适用于陶瓷基板的高效、高质、安全的切胶治具,该治具,包括:底板和盖板,所述底板上设有多个卡槽,所述卡槽四周设有垫基层,陶瓷基板置于所述垫基层上,且与所述卡槽的底面悬空,所述垫基层上设有隔板层,所述隔板层的高度不大于0.4mm;所述盖板上设有多个切割槽;

    一种状态下,所述盖板盖在所述底板上,且所述切割槽的位置与所述底板内的陶瓷基板需要切胶的位置一致。

    优选地,所述切割槽为条形,宽度为0.61-0.65mm。

    优选地,所述底板上设有定位栓、所述盖板上设有与所述定位栓匹配的定位孔。

    优选地,所述卡槽为长方体卡槽,且所述长方体卡槽的上下两边设有开口。

    优选地,所述卡槽有4个,4个卡槽2×2分布。

    优选地,所述切割槽有14个,14个所述切割槽平行分布,且上下两个所述卡槽内的陶瓷基板共用一个切割槽。

    本实用新型技术方案相对于现有技术的有益效果是:本实用新型提供了一种可以安全、高效、高质实现对陶瓷基板切割的切胶治具;本实用新型通过对结构的精确限制,比如,对隔板层高度的限制,可以实现一刀切割多块陶瓷基板,增加了工作效率;本实用新型通过增设垫基层可以避免切割过程中损伤陶瓷基板底部。

    附图说明

    图1为本实用新型实施例中一种适用于陶瓷基板的切胶治具的底板的结构示意图;

    图2为本实用新型实施例中一种适用于陶瓷基板的切胶治具的盖板结构示意图;

    附图中:1、卡槽,2、定位栓,3、陶瓷基板,4、盖板,1.1、垫基层,1.2、隔板层,1.3、开口,4.1、切割槽,4.2、定位孔。

    具体实施方式:

    下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但不作为本实用新型的限定。

    在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

    在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

    请参见图1所示,示出了一种适用于陶瓷基板的切胶治具的底板的结构图,其中,包括卡槽1、定位栓2、陶瓷基板3、垫基层1.1、隔板层1.2、开口1.3,卡槽1有4个,4个卡槽1呈2×2分布,每个卡槽1可放置一个陶瓷基板3,卡槽1周边设有垫基层1.1,陶瓷基板3放在垫基层1.1上可以使陶瓷基板3处于悬空状,避免陶瓷基板3的底部因挤压受损,垫基层1.1上还有一层隔板层1.2,隔板1.2层的厚度与陶瓷基板3周边未涂胶处的厚度相同,卡槽1上下两边对称分布两个开口1.3,定位栓2有2个,2个定位栓设置在底板的左右两边。

    本实施例中,隔板1.2的厚度为0.4mm,该厚度与陶瓷基板3周边未涂胶处的厚度相同,这样可以保证切割时一刀顺畅地切割上下两个陶瓷基板3。

    本实施例中,开口1.3的大小与成人手指相似,开口1.3可便于放置和取出陶瓷基板3。

    请参见图2所示,示出了一种适用于陶瓷基板的切胶治具的盖板的结构图,其中,包括盖板4、切割槽4.1、定位孔4.2,盖板4上平行设置了14个切割槽4.1,切割槽4.1为条形,宽度为0.65mm,该宽度有利于普通的切割刀切割顺畅,定位孔4.2设置在盖板4左右两侧。

    以上仅为本实用新型较佳的实施例,并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本实用新型的保护范围内。


    技术特征:

    1.一种适用于陶瓷基板的切胶治具,其特征在于,包括:底板和盖板,所述底板上设有多个卡槽,所述卡槽四周设有垫基层,陶瓷基板置于所述垫基层上,且与所述卡槽的底面悬空,所述垫基层上设有隔板层,所述隔板层的高度不大于0.4mm;所述盖板上设有多个切割槽;

    一种状态下,所述盖板盖在所述底板上,且所述切割槽的位置与所述底板内的陶瓷基板上需要切胶的位置一致。

    2.根据权利要求1所述的适用于陶瓷基板的切胶治具,其特征在于,所述切割槽为条形,宽度为0.61-0.65mm。

    3.根据权利要求1所述的适用于陶瓷基板的切胶治具,其特征在于,所述底板上设有定位栓,所述盖板上设有与所述定位栓匹配的定位孔。

    4.根据权利要求1所述的适用于陶瓷基板的切胶治具,其特征在于,所述卡槽为长方体卡槽,且所述长方体卡槽的上下两边设有开口。

    5.根据权利要求1所述的适用于陶瓷基板的切胶治具,其特征在于,所述卡槽有4个,4个卡槽2×2分布。

    6.根据权利要求5所述的适用于陶瓷基板的切胶治具,其特征在于,所述切割槽有14个,14个所述切割槽平行分布,且上下两个所述卡槽内的陶瓷基板共用一个切割槽。

    技术总结
    本实用新型公开了一种适用于陶瓷基板的切胶治具,包括:底板和盖板,底板上设有多个卡槽,卡槽四周设有垫基层,陶瓷基板置于垫基层上,且与卡槽的底面悬空,垫基层上设有隔板层,隔板层的高度不大于0.4mm;盖板上设有多个切割槽;一种状态下,盖板盖在底板上,且切割槽的位置与底板内的陶瓷基板需要切胶的位置一致;本实用新型提供了一种能够安全、高效地对陶瓷基板进行切胶的治具。

    技术研发人员:袁春俭;李俊锋;胡海龙;谢少波;朱轩
    受保护的技术使用者:上海钰聚半导体科技有限公司
    技术研发日:2019.04.29
    技术公布日:2020.04.03

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