本实用新型涉及一种led光源结构，特别涉及一种无引线封装led光源，属于led光源技术领域。
背景技术：
现有正装led芯片光源都需要焊线连接芯片电极与封装基板电极，然，采用焊线连接存在以下问题：需要专用的焊线机；焊线一般很细(～50um)，使用中由于热胀冷缩产生的应力，容易导致焊线断裂或脱落；大功率光源需要通大电流时，一般要用较粗的金丝线，导致成本增加。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提供一种无引线封装led光源，避免了现有led光源中焊线易断裂、脱落的问题，进而克服了现有技术中的不足。
为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：
本实用新型实施例提供了一种无引线封装led光源，包括导热基板、led芯片以及塑封体，该塑封体将led芯片塑封于所述导热基板上，所述led芯片经导电片与导热基板电性连接。
与现有技术相比，本实用新型的采用导电片代替焊线丝连接芯片电极与导热基板电极，导电片强度更优、不易断裂和脱落，提高了led光源的可靠性；并且采用普通芯片的贴片机即可实现导电片的贴装，节约了设备成本和材料成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型一典型实施案例中一种无引线封装led光源的结构示意图。
具体实施方式
鉴于现有技术中的不足，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本实用新型的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。通过应连同所附图式一起阅读的以下具体实施方式将更完整地理解本实用新型。本文中揭示本实用新型的详细实施例；然而，应理解，所揭示的实施例仅具本实用新型的示范性，本实用新型可以各种形式来体现。因此，本文中所揭示的特定功能细节不应解释为具有限制性，而是仅解释为权利要求书的基础且解释为用于教示所属领域的技术人员在事实上任何适当详细实施例中以不同方式采用本实用新型的代表性基础。
本实用新型实施例提供了一种无引线封装led光源，包括导热基板、led芯片以及塑封体，该塑封体将led芯片塑封于所述导热基板上，所述led芯片经导电片与导热基板电性连接。
进一步的，所述导电片的两端部分别与led芯片的电极、导热基板的电极电性连接。
更进一步的，所述导电片与led芯片的电极、导热基板的电极中的任一者焊接。
更进一步的，所述导电片与led芯片的电极、导热基板的电极中的任一者之间还设置有焊接层。
进一步的，位于所述导电片两端部之间的部分与led芯片、导热基板中的任一者无直接接触。
进一步的，所述导电片的宽度为0.05-5mm，厚度为30um-5mm。
进一步的，所述导热基板包括金属板、设置在金属板上的绝缘层以及设置在绝缘层上的印刷电路层，所述led芯片设置在所述金属板上，所述绝缘层环绕所述led芯片设置，所述导热基板的电极与所述印刷电路层连接。
更进一步的，所述绝缘层朝向led芯片的一侧为斜面。
如下将结合附图对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
请参阅图1，一种无引线封装led光源，包括导热基板1、led芯片2以及塑封体3，该塑封体3将led芯片2塑封于导热基板1上，led芯片2经导电片6与导热基板1电性连接。
其中，导热基板1包括金属板11、设置在金属板11上的绝缘层12以及设置在绝缘层12上的印刷电路层(图中未示出)，led芯片2经银浆、锡膏、导热硅胶、共金焊等焊接剂贴覆在金属板11表面，绝缘层12环绕led芯片2设置，绝缘层12朝向led芯片2的一侧为倾斜面(或者理解为绝缘层朝向芯片的一侧边缘为斜角)，导热基板的电极5与印刷电路层电连接；导电片6的一端与导热基板的电极5电性连接，另一端与led芯片的电极4电性连接，位于led芯片两端部之间的部分(两端部即导电片与led芯片的电极、导热基板的电极连接的部分，可以称之为连接区域，相应的，两端部之间的部分即位于前述两个连接区域之间的部分)与led芯片、导热基板中的任一者无直接接触。
进一步的，导电片6与led芯片的电极4、导热基板的电极5中的任一者之间还设置有焊接层7，焊接层7的材质为锡膏、银桨等焊接剂；塑封体3的材质包括混合荧光粉硅胶或树脂等。
本实用新型的采用导电片代替焊线丝连接芯片电极与导热基板电极，导电片强度更优、不易断裂和脱落，提高了led光源的可靠性；并且采用普通芯片的贴片机即可实现导电片的贴装，节约了设备成本和材料成本。
本实用新型的各方面、实施例、特征及实例应视为在所有方面为说明性的且不打算限制本实用新型，本实用新型的范围仅由权利要求书界定。在不背离所主张的本实用新型的精神及范围的情况下，所属领域的技术人员将明了其它实施例、修改及使用。
在本申请案中标题及章节的使用不意味着限制本实用新型；每一章节可应用于本实用新型的任何方面、实施例或特征。
在本申请案通篇中，在将组合物描述为具有、包含或包括特定组份之处或者在将过程描述为具有、包含或包括特定过程步骤之处，预期本实用新型教示的组合物也基本上由所叙述组份组成或由所叙述组份组成，且本实用新型教示的过程也基本上由所叙述过程步骤组成或由所叙述过程步骤组组成。
在本申请案中，在将元件或组件称为包含于及/或选自所叙述元件或组件列表之处，应理解，所述元件或组件可为所叙述元件或组件中的任一者且可选自由所叙述元件或组件中的两者或两者以上组成的群组。此外，应理解，在不背离本实用新型教示的精神及范围的情况下，本文中所描述的组合物、设备或方法的元件及/或特征可以各种方式组合而无论本文中是明确说明还是隐含说明。
除非另外具体陈述，否则术语“包含(include、includes、including)”、“具有(have、has或having)”的使用通常应理解为开放式的且不具限制性。
除非另外具体陈述，否则本文中单数的使用包含复数(且反之亦然)。此外，除非上下文另外清楚地规定，否则单数形式“一(a、an)”及“所述(the)”包含复数形式。另外，在术语“约”的使用在量值之前之处，除非另外具体陈述，否则本实用新型教示还包括特定量值本身。
应理解，各步骤的次序或执行特定动作的次序并非十分重要，只要本实用新型教示保持可操作即可。此外，可同时进行两个或两个以上步骤或动作。
应理解，本实用新型的各图及说明已经简化以说明与对本实用新型的清楚理解有关的元件，而出于清晰性目的消除其它元件。然而，所属领域的技术人员将认识到，这些及其它元件可为合意的。然而，由于此类元件为此项技术中众所周知的，且由于其不促进对本实用新型的更好理解，因此本文中不提供对此类元件的论述。应了解，各图是出于图解说明性目的而呈现且不作为构造图式。所省略细节及修改或替代实施例在所属领域的技术人员的范围内。
可了解，在本实用新型的特定方面中，可由多个组件替换单个组件且可由单个组件替换多个组件以提供一元件或结构或者执行一或若干给定功能。除了在此替代将不操作以实践本实用新型的特定实施例之处以外，将此替代视为在本实用新型的范围内。
尽管已参考说明性实施例描述了本实用新型，但所属领域的技术人员将理解，在不背离本实用新型的精神及范围的情况下可做出各种其它改变、省略及/或添加且可用实质等效物替代所述实施例的元件。另外，可在不背离本实用新型的范围的情况下做出许多修改以使特定情形或材料适应本实用新型的教示。因此，本文并不打算将本实用新型限制于用于执行本实用新型的所揭示特定实施例，而是打算使本实用新型将包含归属于所附权利要求书的范围内的所有实施例。此外，除非具体陈述，否则术语第一、第二等的任何使用不表示任何次序或重要性，而是使用术语第一、第二等来区分一个元素与另一元素。
1.一种无引线封装led光源，包括导热基板、led芯片以及塑封体，该塑封体将led芯片塑封于所述导热基板上，其特征在于：所述led芯片经导电片与导热基板电性连接，所述导电片的宽度为0.05-5mm，厚度为30um-5mm，所述导热基板包括金属板、设置在金属板上的绝缘层以及设置在绝缘层上的印刷电路层，所述led芯片设置在所述金属板上，所述绝缘层环绕所述led芯片设置，所述导热基板的电极与所述印刷电路层连接，所述绝缘层朝向led芯片的一侧为斜面。
2.根据权利要求1所述的无引线封装led光源，其特征在于：所述导电片的两端部分别与led芯片的电极、导热基板的电极电性连接。
3.根据权利要求2所述的无引线封装led光源，其特征在于：所述导电片与led芯片的电极、导热基板的电极中的任一者焊接。
4.根据权利要求3所述的无引线封装led光源，其特征在于：所述导电片与led芯片的电极、导热基板的电极中的任一者之间还设置有焊接层。
5.根据权利要求2所述的无引线封装led光源，其特征在于：位于所述导电片两端部之间的部分与led芯片、导热基板中的任一者无直接接触。
技术总结