本实用新型涉及oled显示面板技术领域，特别是涉及一种amoled封装盖板及amoled显示屏。
背景技术：
随着amoled(active-matrixorganiclightemittingdiode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)显示技术的不断发展，窄边框的显示屏幕越来越得到市场的青睐。请参阅图1，其为amoled封装盖板10的正面的简化示意图，amoled封装盖板上具有若干的显示单元对应区域，每个显示单元对应区域对应一个显示器件单元(cell)，需要说明的是，图1为了较好地体现显示单元对应区域，并未画出多个显示单元对应区域，仅仅给出了其中一个显示单元对应区域的图示。请结合图1，各显示单元对应区域具有显示区110、边框区域120及对应ic绑定区域130，其中显示区用于显示和触碰操作等使用，对应ic绑定区域下方为对应于ic绑定在驱动基板上的区域，边框区域下方用于frit封装和阴极搭接。目前的窄边框主要针对边框区域120，以使其越窄越好。请参阅图2，边框区域120的宽度包括非显示区域的阴极搭接区121宽度、frit区122宽度、frit区内边缘到阴极搭接区距离123(干涉区域)以及玻璃边缘到frit外边缘宽度124(外边缘区域)。窄边框amoled显示屏需要将以上四种宽度距离进行压缩，从而达到窄边框的需求。
一般市面上大部分的amoled玻璃封装屏幕都为frit封装方式，该封装方式的基本步骤为：1在封装盖板的玻璃上丝印frit；2将上述丝印后的玻璃进行高温烧结；3将驱动基板跟封装盖板进行贴合；4用激光烧结frit，将驱动基板与封装盖板密封。该封装方式密封性好，量产性能高，能够满足amoled器件对水氧含量的要求。一般frit的线宽为300微米-800微米，而激光的光斑大小为600微米-1000微米，通常激光光斑要大于frit的线宽，这样frit所有区域才能充分烧结，否则不充分烧结容易使得密封不好，进而容易出现可靠性隐患。对于窄边框amoled显示屏的边框区域120的整体宽度一般都控制在0.85mm-1.2mm左右，而frit的宽度在边框距离分配中占有重要地位，一般要求frit宽度在500微米以下，此时激光的光斑将远大于frit的线宽，这样就会有一部分激光光斑照射在非frit区域，这些非frit区域包括frit外侧的玻璃边缘124、frit内侧的阴极搭接区121以及干涉区域123。frit外侧区域124基板上的膜层大多为无机膜层，被激光照射到对产品性能基本没有影响。而frit内侧区域的阴极搭接区121的表面膜层为阴极材料(mg/ag)，干涉区域123表面膜层分为亚酰聚氨(pi)。阴极材料(mg/ag)被激光照射后会影响器件的性能以及外观上的mura(被照射的阴极区域和正常阴极区域反射不一致)，亚酰聚氨(pi)被激光照射后，pi会被气化以及pi固体飞溅，对amoled器件的性能都会造成很大影响。
为了避免干涉区和阴极搭接区受到激光照射影响，目前主流做法为使用激光掩模板(mask)，将贴合后的玻璃放置焊接平台上，玻璃正上方使用一个掩模板将非frit区域的光斑挡住，如此来避免干涉区和阴极搭接区受到激光照射影响。该方式的弊端为每一种产品型号需要一张掩模板，生产不同型号时需要更换激光掩模板，激光掩模板价格较贵且使用不方便。并且掩模板与盖板玻璃之间的距离会影响到激光的衍射，对位精度也比较难以控制。
技术实现要素：
基于此，有必要提供一种能够降低生产成本、使用者不易出现衍射以及能够较好地避免干涉区和阴极搭接区受到激光照射影响的amoled封装盖板及包括该amoled封装盖板的amoled显示屏。
一种amoled封装盖板，所述amoled封装盖板具有若干显示单元对应区域，所述显示单元对应区域具有显示区、边框区域及对应ic绑定区域，所述边框区域围绕在所述显示区外，所述边框区域包括顺序连接的外边缘区域、frit区域、干涉区域及阴极搭接区域，所述amoled封装盖板上设置有若干金属层，各所述金属层一一对应覆盖各所述显示单元对应区域的所述干涉区域，且所述金属层部分覆盖所述阴极搭接区域，所述金属层覆盖所述阴极搭接区域的部分位于所述搭接区域邻近所述干涉区域的一侧。
在其中一个实施例中，所述金属层的厚度为100纳米至300纳米。
在其中一个实施例中，所述金属层包括钼金属层。
在其中一个实施例中，所述金属层用于阻挡frit激光照射到所述干涉区和所述阴极搭接区，所述frit激光的光斑的宽度为x，所述frit区域的宽度为y，所述干涉区域的宽度为z，所述金属层覆盖所述阴极搭接区域的部分的宽度为w，其满足：w≥1/2x﹣1/2y﹣z。
在其中一个实施例中，所述frit激光的光斑宽度为600微米至1000微米。
在其中一个实施例中，所述frit区域的宽度小于所述frit激光的光斑宽度。
在其中一个实施例中，所述frit区域的宽度为300微米至800微米。
在其中一个实施例中，所述frit区域的宽度为380微米。
在其中一个实施例中，所述金属层呈□字型结构。当然，金属层的形状也不限于此。金属层的形状与显示器件的形状相匹配，显示器件为圆形时，则金属层的形状也为圆形，当显示器件的形状为矩形时，则金属层的形状为矩形，或者说，呈□字型结构。
一种amoled显示屏，包括如上任一实施例中所述的amoled封装盖板。
上述amoled封装盖板，通过在amoled封装盖板上设置有金属层，所述金属层覆盖所述干涉区域，且所述金属层部分覆盖所述阴极搭接区域，所述金属层覆盖所述阴极搭接区域的部分位于所述搭接区域邻近所述干涉区域的一侧，如此，金属层能够将frit激光反射出去，能够对干涉区和阴极搭接区具有一定的保护作用，避免或者减少激光对干涉区和阴极搭接区结构的损坏。此外，由于金属层直接设置在amoled封装盖板上，金属层与amoled封装盖板之间结合较为紧密，不存在mask与玻璃之间的间隙问题，能够避免或者减少激光的衍射，进而能够解决“掩模板与玻璃直接的距离会影响到激光的衍射，对位精度也比较难以控制”的问题。进一步地，通过直接在amoled封装盖板上设置金属层，能够避免额外使用激光掩模板，因而其成本相对较低，金属层可直接在tp(touchpanel，触摸屏)制程的时候一起形成，因此制备工艺也相对较为简单，只需在tp金属层mask设计时加上金属层dummy即可。
附图说明
图1为传统的amoled封装盖板的结构示意图；
图2为传统的amoled封装盖板的边框区域的示意图；
图3为本实用新型一实施例的amoled封装盖板的结构示意图；
图4为图3所示的amoled封装盖板的a处的放大图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本实用新型的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
一实施例中，一种amoled封装盖板，所述amoled封装盖板具有若干显示单元对应区域，所显示单元对应区域具有相连接的显示区、边框区域及对应ic绑定区域，所述边框区域围绕在所述显示区外，所述边框区域包括顺序连接的外边缘区域、frit区域、干涉区域及阴极搭接区域，所述amoled封装盖板上设置有若干金属层，各所述金属层一一对应覆盖各所述显示单元对应区域的所述干涉区域，且所述金属层部分覆盖所述阴极搭接区域，所述金属层覆盖所述阴极搭接区域的部分位于所述搭接区域邻近所述干涉区域的一侧。需要说明的是，显示区也可以理解为屏幕显示区域或者可操作区，即aa(activearea)区。需要说明的是，驱动基板上的ic绑定过程及其功能，请参考现有技术，本申请在此不再赘述。需要说明的是，amoled封装盖板上具有若干个显示单元对应区域，各显示单元对应区域一一对应一个显示器件(cell)；再如，所述封装盖板上具有若干显示单元对应区域，若干显示单元对应区域呈矩形阵列分布。或者说，封装盖板上有很多cell对应区域，每个cell就是一个显示器件，盖板上有很多需要设计金属层的区域。
为了进一步说明上述amoled封装盖板，又一个例子是，请参阅图3及图4，amoled封装盖板20具有若干显示单元对应区域，各显示单元对应区域均具有相连接的显示区110、边框区域120及对应ic绑定区域130，所述边框区域120围绕在所述显示区110外，所述边框区域120包括顺序连接的外边缘区域124、frit区域122、干涉区域及阴极搭接区域123。需要说明的是，边框区域的外边缘区域、frit区域、干涉区域及阴极搭接区域可参考现有传统的amoled封装盖板的相关设计和位置。请继续参阅图3及图4，所述amoled封装盖板20上设置有若干金属层125，即，每一显示单元对应区域上均设置有金属层，所述金属层125覆盖所述干涉区域，且所述金属层125部分覆盖所述阴极搭接区域121，所述金属层125覆盖所述阴极搭接区域121的部分位于所述搭接区域121邻近所述干涉区域的一侧。上述amoled封装盖板20，通过在amoled封装盖板20上设置有金属层125，所述金属层125覆盖所述干涉区域，且所述金属层125部分覆盖所述阴极搭接区域121，所述金属层125覆盖所述阴极搭接区域121的部分位于所述搭接区域121邻近所述干涉区域的一侧，如此，金属层125能够将frit激光反射出去，能够对干涉区和阴极搭接区121具有一定的保护作用，避免或者减少激光对干涉区和阴极搭接区结构的损坏。此外，由于金属层125直接成形在amoled封装盖板20上，金属层125与amoled封装盖板20之间结合较为紧密，不存在mask与玻璃之间的间隙问题，能够避免或者减少激光的衍射，进而能够解决“掩模板与玻璃直接的距离会影响到激光的衍射，对位精度也比较难以控制”的问题。进一步地，通过直接在amoled封装盖板上设置金属层，能够避免额外使用激光掩模板，因而其成本相对较低，金属层可直接在tp(touchpanel，触摸屏)制程的时候一起形成，因此制备工艺也相对较为简单，只需在tp金属层mask设计时加上金属层dummy即可。
在其中一个实施例中，所述金属层125的厚度为100纳米至300纳米。经申请人研究发现，采用如此厚度的金属层，其能够较好地保护干涉区和阴极搭接区，避免或者减少激光对干涉区和阴极搭接区结构的损坏。在其中一个实施例中，所述金属层125包括钼金属层，或者说，金属层的材料为钼(mo)金属。如此，能够较好地阻挡激光和反射激光，进而能够较好地保护干涉区和阴极搭接区，避免或者减少激光对干涉区和阴极搭接区结构的损坏。
在其中一个实施例中，所述金属层用于阻挡frit激光照射到所述干涉区和所述阴极搭接区，所述frit激光的光斑的宽度为x，所述frit区域的宽度为y，所述干涉区域的宽度为z，所述金属层覆盖所述阴极搭接区域的部分的宽度为w，其满足：w≥1/2x﹣1/2y﹣z。需要说明得的是，frit激光照射过程中，frit激光的光斑中心通常是对其amoled封装盖板的frit区域的中心，因此光斑的宽度的一半减去frit区域的宽度的一般，即1/2x﹣1/2y即为实际应当采用的金属层的厚度，只有在金属层的厚度大于或者等于1/2x﹣1/2y时，金属层才能够较好地阻挡激光，避免激光对干涉区和阴极搭接区结构的损坏，进而能够更好地保护保护干涉区和阴极搭接区。而本实施例中，金属层覆盖所述阴极搭接区域的部分的宽度为w，其满足：w≥1/2x﹣1/2y﹣z，通过来限定金属层覆盖阴极搭接区域的宽度来限定金属层的最低宽度。
当然，需要说明的是，本申请中，指出金属层部分覆盖所述阴极搭接区域，本申请为了更好地保护阴极搭接区域，也可以将金属层全部覆盖阴极搭接区域。也应当理解为，其也当作本申请的改进，也当囊入本申请的保护范围。
在其中一个具体实施例中，所述frit激光的光斑宽度为600微米至1000微米。例如，所述frit区域的宽度小于所述frit激光的光斑宽度。再如，所述frit区域的宽度为300微米至800微米。再如，所述frit区域的宽度为380微米。再如，所述金属层呈□字型结构。如此，金属层能够较好地保护干涉区和阴极搭接区，且能够使得frit激光能够较好地烧结frit区域。需要说明的是，本申请中的frit激光，即为frit封装工艺中采用的激光。当然，金属层的形状也不限于此。金属层的形状与显示器件的形状相匹配，显示器件为圆形时，则金属层的形状也为圆形，当显示器件的形状为矩形时，则金属层的形状为矩形，或者说，呈□字型结构。
上述amoled封装盖板，通过在amoled封装盖板上设置有金属层，所述金属层覆盖所述干涉区域，且所述金属层部分覆盖所述阴极搭接区域，所述金属层覆盖所述阴极搭接区域的部分位于所述搭接区域邻近所述干涉区域的一侧，如此，金属层能够将frit激光反射出去，能够对干涉区和阴极搭接区具有一定的保护作用，避免或者减少激光对干涉区和阴极搭接区结构的损坏。此外，由于金属层直接成形在amoled封装盖板上，金属层与amoled封装盖板之间结合较为紧密，不存在mask与玻璃之间的间隙问题，能够避免或者减少激光的衍射，进而能够解决“掩模板与玻璃直接的距离会影响到激光的衍射，对位精度也比较难以控制”的问题。进一步地，通过直接在amoled封装盖板上设置金属层，能够避免额外使用激光掩模板，因而其成本相对较低，金属层可直接在tp(touchpanel，触摸屏)制程的时候一起形成，因此制备工艺也相对较为简单，只需在tp金属层mask设计时加上金属层dummy即可。
一种amoled显示屏，包括如上任一实施例中所述的amoled封装盖板。需要说明的是，封装盖板可以是oncell/incell-tp，也可以是out-cell的白玻璃，其中，oncell/incelltp在做tp制程的时候一起完成把dummy金属层，也可以是在out-cell的白玻璃上单独做金属层。需要说明的是，oncell即触控层存在与amoled封装盖板上表面，incell即触控层存在与amoled封装盖板下表面。outcell即触控层存在与封装盖板上面另一块玻璃之上。
上述amoled显示屏包括上述amoled封装盖板，通过在amoled封装盖板上设置有金属层，所述金属层覆盖所述干涉区域，且所述金属层部分覆盖所述阴极搭接区域，所述金属层覆盖所述阴极搭接区域的部分位于所述搭接区域邻近所述干涉区域的一侧，如此，金属层能够将frit激光发射出去，能够对干涉区和阴极搭接区具有一定的保护作用，避免或者减少激光对干涉区和阴极搭接区结构的损坏。此外，由于金属层直接设置在amoled封装盖板上，，不存在mask与玻璃之间的间隙问题，能够避免或者减少激光的衍射，进而能够解决“掩模板与玻璃直接的距离会影响到激光的衍射，对位精度也比较难以控制”的问题。进一步地，通过直接在amoled封装盖板上设置金属层，能够避免额外使用激光掩模板，因而其成本相对较低，制备金属层的过程中可直接做tp制程的时候顺带把金属层做了，因此制备工艺也相对较为简单。
需要说明的是，随着amoled显示技术的不断发展，窄边框的显示屏幕越来越得到市场的青睐，一般窄边框只针对非芯片绑定方向(以该方向为下)的其他上，左，右三个方向。边框宽度包括非显示区域的阴极搭接区宽度，frit宽度，frit内边缘到阴极搭接区距离(干涉区域)，玻璃边缘到frit外边缘宽度。窄边框amoled显示屏需要将以上四种宽度距离进行压缩，从而达到窄边框的需求。一般市面上几乎所有的amoled玻璃封装屏幕都为frit封装方式，该封装方式的基本步骤为：1在封装玻璃上丝印frit；2将上述丝印后的玻璃进行高温烧结；3将驱动基板跟封装盖板进行贴合；4用激光烧结frit，将驱动基板与盖板密封。该封装方式密封性好，量产性能高，能够满足amoled器件对水氧含量的要求。一般frit的线宽为300微米-800微米，激光的光斑大小为600微米-1000微米，通常激光光斑要大于frit的线宽，这样frit所有区域才能充分烧结，否则不充分烧结容易使得密封不好，进而容易出现可靠性隐患。对于窄边框amoled显示屏边框的整体宽度一般都控制在0.85mm-1.2mm左右，而frit的宽度在边框距离分配中占有重要地位，一般要求frit宽度在500微米以下，通常为300微米左右，此时激光的光斑将远大于frit的线宽，这样就会有一部分激光光斑照射在非frit区域，这些非frit区域包括frit外侧的玻璃边缘以及frit内侧的阴极搭接区以及干涉区域。frit外侧区域基板上的膜层大多为无机膜层，被激光照射到对产品性能基本没有影响。而frit内侧区域的阴极搭接区以及干涉区域表面膜层为阴极材料(mg/ag)以及亚酰聚氨(pi)。阴极材料(mg/ag)被激光照射后会影响器件的性能以及外观上的mura(被照射的阴极区域和正常阴极区域反射不一致)。亚酰聚氨(pi)被激光照射后，pi会被气化以及pi固体飞溅，对amoled器件的性能都会造成很大影响。为了解决上述问题，目前主流做法为使用激光掩模板(mask)，即贴合后的玻璃放置焊接平台上，玻璃正上方使用一个掩模板将非frit区域的光斑挡住。该方式的弊端为每一种产品型号需要一张掩模板，生产不同型号时需要更换激光掩模板，激光掩模板价格较贵且使用不方便。并且掩模板与玻璃直接的距离会影响到激光的衍射，对位精度也比较难以控制。
本实用新型将在封装盖板上对应的阴极搭接区以及干涉区增加金属挡块(dummy)，即金属层，利用金属对激光的反射将dummy区域下面的阴极搭接区以及干涉区域进行保护，减少激光光斑对非frit区域。
一具体实施例中，激光光斑为1000微米，边框区域的宽度为1.1毫米，其中外边缘区域的宽度为0.12毫米，frit区域的宽度为0.38毫米，干涉区域的宽度为0.2毫米，阴极搭接区域的宽度为0.2毫米，阴极搭接区域距离显示区的空白区域的宽度为0.2毫米，激光光斑为1000微米，激光光斑中心正对于frit区域中心，frit内侧区域将有(0.5mm-0.19mm)＝0.31mm区域将会受到激光的直接照射。将封装盖板对应以上受到激光的直接照射0.31mm的区域用金属dummy覆盖，避免激光直接照射以上阴极搭接区以及干涉区域。贴合后激光将只会照射到frit区域以及frit外侧区域，而frit外侧区域不受激光影响或者即使影响也不会影响显示屏幕的性能。金属层的高反射将非frit区域的阴极搭接区以及干涉区域进行遮蔽，避免激光焊接时对以上区域照射，造成产品性能问题。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。需要说明的是，本申请的“一实施例中”、“例如”、“又如”等，旨在对本申请进行举例说明，而不是用于限制本申请。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种amoled封装盖板，所述amoled封装盖板具有若干显示单元对应区域，所述显示单元对应区域具有显示区、边框区域及对应ic绑定区域，所述边框区域围绕在所述显示区外，所述边框区域包括顺序连接的外边缘区域、frit区域、干涉区域及阴极搭接区域，其特征在于，所述amoled封装盖板上设置有若干金属层，各所述金属层一一对应覆盖各所述显示单元对应区域的所述干涉区域，且所述金属层部分覆盖所述阴极搭接区域，所述金属层覆盖所述阴极搭接区域的部分位于所述搭接区域邻近所述干涉区域的一侧。
2.根据权利要求1所述的amoled封装盖板，其特征在于，所述金属层的厚度为100纳米至300纳米。
3.根据权利要求1所述的amoled封装盖板，其特征在于，所述金属层包括钼金属层。
4.根据权利要求1所述的amoled封装盖板，其特征在于，所述金属层用于阻挡frit激光照射到所述干涉区和所述阴极搭接区，所述frit激光的光斑的宽度为x，所述frit区域的宽度为y，所述干涉区域的宽度为z，所述金属层覆盖所述阴极搭接区域的部分的宽度为w，且w≥1/2x﹣1/2y﹣z。
5.根据权利要求4所述的amoled封装盖板，其特征在于，所述frit激光的光斑宽度为600微米至1000微米。
6.根据权利要求4所述的amoled封装盖板，其特征在于，所述frit区域的宽度小于所述frit激光的光斑宽度。
7.根据权利要求4所述的amoled封装盖板，其特征在于，所述frit区域的宽度为300微米至800微米。
8.根据权利要求1所述的amoled封装盖板，其特征在于，所述frit区域的宽度为380微米。
9.根据权利要求1所述的amoled封装盖板，其特征在于，所述金属层呈□字型结构。
10.一种amoled显示屏，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项中所述的amoled封装盖板。
技术总结