本实用新型涉及计算机领域，尤其涉及一种适用于u.2接口的散热装置。
背景技术：
目前sff8639(u.2)的接口在服务器应用上越来越多。而市面上sff8639的ssd的散热基本是靠外壳在散热，其能够散发的热量有限。而基于sff8639接口的应用的功耗也越来越大，所以sff8639ssd的外壳已不能有效的散去新应用所产生的热量。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种适用于u.2接口的散热装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种散热装置，适用于u.2接口，包括底壳、电路板、散热上盖，所述底壳与所述散热上盖通过锁紧件锁紧，所述散热上盖包括散热底板、导热管以及散热鳍片，所述电路板设置在所述散热底板的下表面与所述底壳之间，所述散热鳍片设置在散热底板的上表面上，所述导热管嵌入在所述散热底板的上表面与所述散热鳍片之间。
优选地，所述散热底板的上表面凹陷形成与所述导热管形状大小相匹配的安装槽，所述导热管置于所述安装槽内。
优选地，所述导热管的数量两个，每一所述导热管均为c字形的铜质液态导热管，且两个铜质液态导热管背靠背设置。
优选地，所述电路板上的芯片的金属盖与所述散热底板的下表面之间设置有高导热系数的散热膏。
优选地，所述散热鳍片包括多条铜质鳍片，所述多条铜质鳍片并排竖直焊接在所述散热底板的上表面上。
优选地，所述锁紧件为带弹簧的螺丝，所述底壳与所述散热上盖拼合形成盒体，所述盒体的四角位置分别通过所述带弹簧的螺丝锁紧固定。
优选地，所述电路板的下表面与底壳之间设置有橡胶垫。
优选地，所述电路板的上表面和下表面分别设置有绝缘膜，绝缘膜在电路板元器件位置设置镂空。
本实用新型的适用于u.2接口的散热装置，具有以下有益效果：本实用新型的散热装置可以对电路板上芯片产生的热量进行充分的散热，经过仿真和实测，本实用新型可以达到在60度环境温度和200lfm风速下，额定25w的消耗功率，控制芯片的温度不超过100度，而且整个装置的尺寸与电路板尺寸相当，可以做到与2.5寸硬盘完全相同，可以安装入基于sff8639接口的服务器系统中去，兼容性强。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图：
图1是本实用新型散热装置的结构示意图；
图2是本实用新型散热装置的爆炸图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的典型实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。应当理解本实用新型实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本实用新型实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
参考图1-2，本实用新型的散热装置，适用于u.2接口，包括底壳1、电路板4、散热上盖，电路板4上设置u.2接口相关电路。底壳1的尺寸比电路板4略大即可。
所述底壳1与所述散热上盖通过锁紧件9锁紧，所述锁紧件9可以优选为带弹簧的螺丝。例如，所述底壳1与所述散热上盖拼合形成盒体，所述盒体的四角位置分别通过所述带弹簧的螺丝锁紧固定。
其中，所述散热上盖包括散热底板6、导热管7以及散热鳍片8，所述电路板4设置在所述散热底板6的下表面与所述底壳1之间，所述散热鳍片8设置在散热底板6的上表面上，所述导热管7嵌入在所述散热底板6的上表面与所述散热鳍片8之间。
具体的，所述导热管7的数量两个，所述散热底板6的上表面凹陷形成与两个导热管7形状大小相匹配的两个安装槽，两个导热管7置于两个安装槽内。本实施例中，每一所述导热管7均为c字形的铜质液态导热管7，且两个铜质液态导热管7背靠背设置。
具体的，所述散热鳍片8包括多条铜质鳍片，所述多条铜质鳍片并排竖直焊接在所述散热底板6的上表面上。
优选地，所述电路板4上的芯片的金属盖与所述散热底板6的下表面之间设置有高导热系数的散热膏，以确保二者之间密切结合。
优选地，所述电路板4的下表面与底壳1之间设置有橡胶垫3，用于支撑pcb板，防止受压过大而变形。
优选地，所述电路板4的上表面设置有绝缘膜2,下表面设置有绝缘膜5，绝缘膜2、5在电路板4的元器件位置设置镂空。
本实施例的装置可以在60度环境温度和200lfm风速，额定消耗功率25w的情况下，将控制芯片的温度降到低于100度。完全把sff8639规范定义的25w最大功率，在应用中发挥出来。满足控制芯片金属壳温度不超过100度的要求。在当前数据中心温度控制范围内(<25度)，能散发出更大功率的负载要求。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。
1.一种散热装置，适用于u.2接口，其特征在于，包括底壳、电路板、散热上盖，所述底壳与所述散热上盖通过锁紧件锁紧，所述散热上盖包括散热底板、导热管以及散热鳍片，所述电路板设置在所述散热底板的下表面与所述底壳之间，所述散热鳍片设置在散热底板的上表面上，所述导热管嵌入在所述散热底板的上表面与所述散热鳍片之间。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热底板的上表面凹陷形成与所述导热管形状大小相匹配的安装槽，所述导热管置于所述安装槽内。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热管的数量两个，每一所述导热管均为c字形的铜质液态导热管，且两个铜质液态导热管背靠背设置。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电路板上的芯片的金属盖与所述散热底板的下表面之间设置有高导热系数的散热膏。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热鳍片包括多条铜质鳍片，所述多条铜质鳍片并排竖直焊接在所述散热底板的上表面上。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述锁紧件为带弹簧的螺丝，所述底壳与所述散热上盖拼合形成盒体，所述盒体的四角位置分别通过所述带弹簧的螺丝锁紧固定。
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电路板的下表面与底壳之间设置有橡胶垫。
8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电路板的上表面和下表面分别设置有绝缘膜，绝缘膜在电路板元器件位置设置镂空。
技术总结