本实用新型涉及加固计算机技术领域，具体涉及一种带xmc扩展的vpx模块散热装置。
背景技术：
vpx架构是一种开放式架构，传输带宽高、连接紧密且坚固，常用于工业控制、军事和航空航天等恶劣环境，主要有符合vita规范的3u和6u两种标准板型。为满足更多的功能并实现集成化，势必需要更多的功能芯片布局空间；而xmc可提供更大布局空间并较好的实现诸如显卡、存储卡、bmc卡等扩展。但高性能的主板及扩展势必带来高的功耗，同时xmc扩展独特的扣卡形式(主控芯片在主板和扩展板之间)为散热设计带来较高挑战。
传统的方式是单独对扩展卡进行散热片设计，并尽量增加鳍片面积，但因风道的风阻较大导致可用风量太少，仅能实现低功耗的扩展；此外，也可将xmc扩展放在风道进风口，保证较低的进风口温度，提供较大的热设计温升空间，但对板卡的布局有限制。
技术实现要素：
针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种带xmc扩展的vpx模块散热装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带xmc扩展的vpx模块散热装置，包括主板和散热片，所述散热片为一体式，且散热片设有均温板和基板，基板与主板和xmc扩展显卡发热芯片贴合，且基板与主板和xmc扩展显卡发热芯片之间均设有导热层。
具体的是，所述vpx模块散热装置还设有xmc扩展显卡、面板和助拔器，xmc扩展显卡通过xmc扩展显卡固定螺钉固定于主板上且位于散热片的一端，面板和助拔器位于主板的一侧。
具体的是，所述主板上还设有cpu和主板发热芯片，且cpu10和主板发热芯片与基板之间设有导热层。
具体的是，所述散热片通过散热片固定螺钉固定到主板上。
具体的是，所述主板上还设有xmc座，xmc扩展显卡设有卡在xmc座上的xmc头。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型设计的一体式均温板散热片可减少风道风阻，降低局部发热芯片的温度，提高芯片有效散热面积，减小芯片的局部热量集中导致的高温升，最终所有的热量集中传导到均温板散热片的鳍片上，通过系统风量带出，实现整个模块的散热设计，实现高性能、高功耗的xmc扩展，将xmc扩展显卡放置在风道进风口，对xmc扩展显卡的散热效果更佳。
附图说明
图1是带xmc扩展的vpx模块散热装置的爆炸图。
图2是带xmc扩展的vpx模块散热装置的主视图。
图3是带xmc扩展的vpx模块散热装置的左视图。
图4是带xmc扩展的vpx模块散热装置的xmc扩展显卡结构图。
图中：1-散热片；2-主板；3-xmc扩展显卡；4-面板；5-助拔器；6-xmc扩展显卡固定螺钉；7-主板发热芯片；8-xmc座；9-散热片固定螺钉；10-cpu；11-xmc头；12-xmc扩展显卡发热芯片。
具体实施方式
以下将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地进一步详细的说明。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-4所示，一种带xmc扩展的vpx模块散热装置，包括主板2和散热片1，散热片1为一体式，且散热片1设有均温板和基板，基板与主板和xmc扩展显卡发热芯片12贴合，且基板与主板和xmc扩展显卡发热芯片12之间均设有导热层。
vpx模块散热装置还设有xmc扩展显卡3、面板4和助拔器5，xmc扩展显卡3通过xmc扩展显卡固定螺钉6固定于主板2上且位于散热片1的一端，面板4和助拔器5位于主板2的一侧；主板2上还设有cpu10和主板发热芯片7，且cpu10和主板发热芯片7与基板之间设有导热层；散热片1通过散热片固定螺钉9固定到主板2上；主板2上还设有xmc座8，xmc扩展显卡3设有卡在xmc座8上的xmc头11。
带xmc扩展显卡的标准6uvpx模块，其中xmc扩展显卡3置于风道进风端保证其所处环境温度较低。散热片1通过散热片固定螺钉9装配到主板2上，其中主板2上cpu10和主板发热芯片7上表面涂抹导热膏或其他导热填隙材料作为导热层，保证均匀贴合，减少接触热阻。然后，xmc扩展显卡3通过xmc扩展显卡固定螺钉6装配到散热片1上，其中xmc扩展显卡发热芯片12上表面涂抹导热膏或其他导热填隙材料作为导热层，保证均匀贴合，减少接触热阻。
装配完成后，vpx模块上电工作，模块中所有发热芯片的热量通过均温板散热片1进行均温，提高单芯片如xmc扩展显卡发热芯片12的有效散热面积，减小芯片的局部热量集中导致的高温升，最终所有的热量集中传导到均温板散热片1的鳍片上，通过系统风量带出，实现整个模块的散热设计。
本实用新型不局限于上述实施方式，任何人应得知在本实用新型的启示下作出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或相近的技术方案，均落入本实用新型的保护范围之内。
本实用新型未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。
1.一种带xmc扩展的vpx模块散热装置，其特征在于，包括主板和散热片，所述散热片为一体式，且散热片设有均温板和基板，基板与主板和xmc扩展显卡发热芯片贴合，且基板与主板和xmc扩展显卡发热芯片之间均设有导热层。
2.根据权利要求1所述的带xmc扩展的vpx模块散热装置，其特征在于，所述vpx模块散热装置还设有xmc扩展显卡、面板和助拔器，xmc扩展显卡通过xmc扩展显卡固定螺钉固定于主板上且位于散热片的一端，面板和助拔器位于主板的一侧。
3.根据权利要求1所述的带xmc扩展的vpx模块散热装置，其特征在于，所述主板上还设有cpu和主板发热芯片，且cpu10和主板发热芯片与基板之间设有导热层。
4.根据权利要求1所述的带xmc扩展的vpx模块散热装置，其特征在于，所述散热片通过散热片固定螺钉固定到主板上。
5.根据权利要求1所述的带xmc扩展的vpx模块散热装置，其特征在于，所述主板上还设有xmc座，xmc扩展显卡设有卡在xmc座上的xmc头。
技术总结