本实用新型实施例涉及电连接技术，尤其涉及一种基板、显示面板和显示装置。
背景技术：
随着电子技术的发展，电子产品越来越模块化，基板(如触控基板)和外接部(如驱动芯片)分别由不同的厂家生产，然后将外接部绑定在基板上的电连接结构上，进而使得基板正常工作，因此，电连接结构的质量直接影响着绑定质量。
图1-图2为现有的电连接结构主要制备流程对应形成的结构示意图，参考图1，金属层101’上先整层覆盖上光刻绝缘材料层102’，然后利用掩膜版103’将不需要与外接部进行绑定的区域104’进行曝光，将需要与外接部进行绑定的区域105’进行遮挡，再通过显影将光刻材料绝缘层102’位于需要与外接部进行绑定的区域105’内的部分去除，以形成图2所示的电连接结构。
然而，由于光的衍射或者是因工艺问题导致掩膜版103’与入射光的夹角不为90°时，由于金属层101’的反射作用，曝光过程中会有一部分光反射至需要与外接部进行绑定的区域105’，进而导致在显影后有一部分光刻材料残留，形成残留物1021’，将电连接结构与外接部进行绑定时，该残留物1021’将会严重影响绑定效果，导致绑定不良的现象。
技术实现要素：
本实用新型提供一种基板、显示面板和显示装置，以避免电连接结构需要进行绑定的区域残留光刻绝缘材料，提高绑定良率。
第一方面，本实用新型实施例提供了一种基板，能够与外接部绑定，所述基板上设置有多个电连接结构，所述电连接结构包括：导电层，所述导电层包括第一金属部件和第二金属部件，所述第一金属部件与所述第二金属部件之间具有间隔区，所述第二金属部件能够与所述外接部绑定；透明导电部件，填充所述间隔区且与所述第一金属部件及所述第二金属部件连接；所述基板还包括光刻材料绝缘层，覆盖于所述导电层上且暴露出所述第二金属部件。
可选地，所述透明导电部件至少覆盖所述第一金属部件的一部分；和/或，所述透明导电部件至少覆盖所述第二金属部件的一部分。
可选地，所述透明导电部件完全覆盖所述第二金属部件。
可选地，沿所述第二金属部件的延伸方向，所述第二金属部件的长度大于所述间隔区的长度。
可选地，沿垂直于所述第二金属部件延伸方向的方向，所述透明导电部件的宽度大于所述第二金属部件的宽度。
可选地，所述透明导电部件的材料为氧化铟锡。
可选的，所述基板还包括触控感应区和绑定区，所述触控感应区设置有多个发射电极和多个接收电极，所述电连接结构位于所述绑定区并延伸至所述触控感应区，且通过所述第一金属部件与所述发射电极或所述接收电极连接。
可选地，还包括绑定垫；所述绑定垫与所述第二金属部件连接。
第二方面，本实用新型实施例还提供了一种显示面板，包括第一方面所述的基板。
第三方面，本实用新型实施例还提供了一种显示装置，包括如第二方面所述的显示面板。
本实用新型实施例，采用的基板上设置有多个电连接结构，电连接结构包括：导电层，导电层包括第一金属部件和第二金属部件，第一金属部件和第二金属部件之间具有间隔区，第二金属部件能够与外接部绑定；透明导电部件，填充间隔区且与第一金属部件及第二金属部件连接；基板上还设置有光刻材料绝缘层，覆盖于导电层上且暴露出第二金属部件。在电连接结构的制备过程中，因为光的衍射或是因工艺问题导致一部分光不与导电层呈90°时，该部分光将会穿过透明导电部件，而不会反射至第二金属部件所对应的光刻材料上，进而后续显影后不会在第二金属部件所对应的区域残留光刻材料，因此，电连接结构在后续的绑定过程中不会存在绑定不良的问题，极大地提高了绑定良率。
附图说明
图1-图2为现有的电连接结构主要制备流程对应形成的结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的一种基板的结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的一种基板的电连接结构的结构示意图；
图5为本实用新型实施例提供的一种基板的电连接结构主要制作过程形成的结构示意图；
图6为本实用新型实施例提供的又一种基板的电连接结构的结构示意图；
图7为本实用新型实施例提供的又一种基板的电连接结构的结构示意图；
图8为本实用新型实施例提供的又一种基板的电连接结构的结构示意图；
图9为本实用新型实施例提供的又一种基板的电连接结构的结构示意图；
图10为本实用新型实施例提供的又一种基板的电连接结构的结构示意图；
图11为本实用新型实施例提供的又一种基板的结构示意图；
图12为本实用新型实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
图3为本实用新型实施例提供的一种基板的结构示意图，图4为本实用新型实施例提供的一种基板的电连接结构的结构示意图，图4可由图3沿a1a2方向剖得，参考图3和图4，电连接结构设置于基板10上，并能够与外接部(未示出)绑定，电连接结构包括：导电层101，导电层101包括第一金属部件1011和第二金属部件1012，第一金属部件1011和第二金属部件1012之间具有间隔区1013，第二金属部件1012能够与外接部绑定；透明导电部件1014，填充间隔区1013且与第一金属部件1011和第二金属部件1012连接；基板10还包括光刻材料绝缘层102，覆盖于导电层101上且暴露出第二金属部件1012。
具体地，基板10可为显示基板或者触控基板等，其上可包括功能区110，功能区110可为基板10上的主要电路结构所在的区域，如可为显示基板的显示区或是触控基板的触控感应区等，第一金属部件1011延伸至功能区110并与功能区110内部的电路电连接，从而为显示区内的驱动电路或是触控感应区内的触控电极提供信号；外接部可为驱动芯片或是柔性电路板等，可绑定在第二金属部件1012上，以向第二金属部件1012提供信号，进而通过透明导电部件1014和第一金属部件1011向功能区110提供信号；光刻材料绝缘层102的材料可为有机绝缘材料(organiccoatingmaterial，oc)，至少覆盖着第一金属部件1011，以避免第一金属部件1011与其他导电结构(如基板上的其他电连接结构或是基板其他金属层内的金属)发生短路，第一金属部件1011和第二金属部件1012的材料均可为铜；图5为本实用新型实施例提供的一种电连接结构主要制作过程形成的结构示意图，参考图5，光刻材料层1021覆盖在导电层101上，利用掩膜版103对光刻材料1021进行曝光时，光刻材料层1021位于光照区104的部分因受到曝光，而使得化学性质发生变化；而光刻材料层1021位于遮光区105的部分未受到曝光，其中，曝光过程中，间隔区与遮光区105至少存在一部分交叠，在光照区104与遮光区105的交界处，由于光的衍射或是因工艺问题导致一部分光不与导电层101呈90°时，该部分光将会穿过透明导电部件1013，不会发生反射，从而保证光刻材料层1021位于遮光区105的部分均不会受到曝光，因此，在后续显影完成后，遮光区105内不会残留光刻材料，进而保证后续与外接部进行绑定时不会受到光刻材料残留物的影响，提高绑定良率。
本实施例的技术方案，采用的基板上设置有多个电连接结构，电连接结构包括：导电层，导电层包括第一金属部件和第二金属部件，第一金属部件和第二金属部件之间具有间隔区，第二金属部件能够与外接部绑定；透明导电部件，填充间隔区且与第一金属部件及第二金属部件连接；基板还包括光刻材料绝缘层，覆盖于导电层上且暴露出第二金属部件。在电连接结构的制备过程中，因为光的衍射或是因工艺问题导致一部分光不与导电层呈90°时，该部分光将会穿过透明导电部件，而不会反射至第二金属部件所对应的光刻材料上，进而后续显影后不会在第二金属部件所对应的区域残留光刻材料，因此，电连接结构在后续的绑定过程中不会存在绑定不良的问题，极大地提高了绑定良率。
可选地，图6为本实用新型实施例提供的又一种基板的电连接结构的结构示意图，图7为本实用新型实施例提供的又一种基板的电连接结构的结构示意图，图8为本实用新型实施例提供的又一种电连接结构的结构示意图，参考图6至图8，透明导电部件1014至少覆盖第一金属部件1011的一部分；和/或，透明导电部件1014至少覆盖第二金属部件1012的一部分。
具体地，透明导电部件1014需要与第一金属部件1011及第二金属部件1012连接以传输信号，这样设置，可增加透明导电部件1014与第一金属部件1011和第二金属部件1012中至少一个的连接面积，进而降低接触电阻，减小信号传输的损耗，提高信号传输的稳定性，进而提高基板工作的稳定性。
可选地，图9为本实用新型实施例提供的又一种基板的电连接结构的结构示意图，参考图9，透明导电部件1014完全覆盖第二金属部件1012。
具体地，第二导电部件1012需要与外接部进行绑定以接收外接部提供的信号，这样设置，可利用透明导电部件1014与外接部进行绑定，避免电连接结构与外接部绑定时，由于第二金属部件1012上未被透明导电部件1014覆盖的部分和被透明导电部件1014覆盖的部分因存在段差而导致绑定效果较差的问题，进一步提高绑定良率。
可选地，继续参考图9，沿第二金属部件1012的延伸方向，第二金属部件1012的长度d1大于间隔区的长度d2。
具体地，在基板上，第二金属部件1012以及透明导电部件1014需要设置在绑定区，沿第二金属部件1012的延伸方向，绑定区的长度为定值，此时，若间隔区的长度d2过长，则会使第二金属部件1012的长度d1过短，由于金属的导电性较好，此时将会使得第二金属部件1012和透明导电部件1014形成的结构导电性能降低。设置第二金属部件1012的长度d1大于间隔区的长度d2，可使得第二金属部件1012和透明导电部件1014形成的结构的导电性能更接近于金属的导电性能，既能够避免光刻绝缘材料残留在第二金属部件1012对应的区域，又不会影响透明导电部件1014和第二金属部件1012的整体导电性能。
可选的，图10为本实用新型实施例提供的又一种电连接结构的结构示意图，图10所示的结构可由图3所示的结构沿a3a4方向剖得，结合图3和图10，沿垂直于第二金属部件1012延伸方向的方向，透明导电部件1014的宽度d3大于第二金属部件1012的宽度d4。
这样设置，也即在垂直于第二金属部件1012延伸方向的方向，透明导电部件1014可包覆第二金属部件1012，进一步增加第二金属部件1012与透明导电部件1014的接触面积，降低接触电阻，从而进一步降低信号在第二金属部件1012和透明导电部件1014形成的整体结构中传输时的损耗，进一步提高信号传输的稳定性。
可选地，透明导电部件1014的材料为氧化铟锡。
具体地，氧化铟锡具有成本低、信号传输稳定性高以及透明等优势，既可以使得在曝光过程中由于光的衍射或是因工艺问题导致的不与导电层101呈90°一部分光，穿过氧化铟锡，而不会反射至第二金属部件1012所对应的区域，避免后续光刻绝缘材料的残留，提高绑定良率，又能够节约成本，提高绑定后外接部与基板之间信号传输的稳定性。
可选地，图11为本实用新型实施例提供的又一种基板的结构示意图，参考图11，基板可为触控基板11，包括触控感应区111和绑定区112，触控感应区111设置有多个发射电极1111和多个接收电极1112，电连接结构位于绑定区112并延伸至触控感应区111，且通过第一金属部件1011与发射电极1111或接收电极1112电连接。
具体地，电连接结构中的第二金属部件1012和透明导电部件1014可位于绑定区112，而第一金属部件1011可由绑定区112延伸至触控感应区111，以为触控感应区111内的发射电极1111或者接收电极1112提供信号，本实施例中，触控基板11可包括两层导电结构层，多个电连接结构中的导电层101可分别位于不同的导电结构层中，并分别与发射电极1111以及接收电极1112电连接。基板中的光刻材料绝缘层可作为不同导电结构层之间的层间绝缘层，以避免不同导电结构层之间短路现象的发生。可首先在触控基板11上制备一整层金属层，然后刻蚀以分别形成第一金属部件1011和第二金属部件1012，接着再制备透明导电部件1014，以形成一层导电结构层，随后在导电结构层上形成一整层的光刻材料层，然后在光刻材料层上制备一整层金属层，并刻蚀形成第一金属部件1011和第二金属部件1012，再制备透明导电部件1014，以形成另外一层导电结构层。采用本实施例中的基板，在曝光显影的过程中，因为光的衍射或是因工艺问题导致一部分光不与导电结构层呈90°时，该部分光将会穿过透明导电部件，而不会反射至第二金属部件所对应的光刻材料上，进而后续显影后不会在第二金属部件所对应的区域残留光刻材料，因此，基板在后续的绑定过程中不会存在绑定不良的问题，极大地提高了绑定良率。
可选地，基板还包括绑定垫；绑定垫与第二金属部件连接。
具体地，可先在第二金属部件1012或是透明导电结构1014上制作绑定垫，由于第二金属部件1012上不会残留光刻材料，因此，绑定垫与基板上电连接结构的连接稳定性较高，再通过绑定垫与外接部绑定，可进一步提高基板与外接部的绑定良率，从而提高基板工作的稳定性。
可选地，基板为透明基板。
具体地，基板可为透明的玻璃基板等，触控基板可设置于显示装置的出光面，将基板设置为透明基板，一方面不影响显示装置的出光，另一方面，导电层可直接制作在基板上，也即在曝光显影的过程中，因为光的衍射或是因工艺问题导致一部分光不与导电结构层呈90°时，该部分光将会穿过透明导电部件，并进一步穿过基板，进一步避免该部分光反射至第二金属部件所对应的光刻材料上，进而后续显影后不会在第二金属部件所对应的区域残留光刻材料，因此，触控基板在后续的绑定过程中不会存在绑定不良的问题，极大地提高了绑定良率。
本实用新型实施例还提供了一种显示面板，显示面板包括本实用新型实施例提供的任意项基板，该基板可作为触控基板和阵列基板中的至少一个，因其包括本实用新型任意实施例所提供的基板，因此也具有相同的有益效果，在此不再赘述。
图12为本实用新型实施例提供的一种显示装置的结构示意图，参考图12，显示装置20包括本实用新型实施例提供的任意项显示面板。显示装置可为手机、平板电脑或者可穿戴设备等。因其包括本实用新型任意实施例所提供的显示面板，因此也具有相同的有益效果，在此不再赘述。
注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
1.一种基板，能够与外接部绑定，其特征在于，所述基板上设置有多个电连接结构，所述电连接结构包括：
导电层，所述导电层包括第一金属部件和第二金属部件，所述第一金属部件与所述第二金属部件之间具有间隔区，所述第二金属部件能够与所述外接部绑定；
透明导电部件，填充所述间隔区且与所述第一金属部件及所述第二金属部件连接；
所述基板还包括光刻材料绝缘层，覆盖于所述导电层上且暴露出所述第二金属部件。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述透明导电部件至少覆盖所述第一金属部件的一部分；和/或，
所述透明导电部件至少覆盖所述第二金属部件的一部分。
3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述透明导电部件完全覆盖所述第二金属部件。
4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，沿所述第二金属部件的延伸方向，所述第二金属部件的长度大于所述间隔区的长度。
5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，沿垂直于所述第二金属部件延伸方向的方向，所述透明导电部件的宽度大于所述第二金属部件的宽度。
6.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述透明导电部件的材料为氧化铟锡。
7.根据权利要求1-6任一项所述的基板，其特征在于，所述基板还包括触控感应区和绑定区，所述触控感应区设置有多个发射电极和多个接收电极，所述电连接结构位于所述绑定区并延伸至所述触控感应区，且通过所述第一金属部件与所述发射电极或所述接收电极连接。
8.根据权利要求7所述的基板，其特征在于，还包括绑定垫；
所述绑定垫与所述第二金属部件连接。
9.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的基板。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求9所述的显示面板。
技术总结