本实用新型属于电子标签技术领域，具体涉及一种防水抗干扰电子标签。
背景技术：
电子标签技术又称为射频识别技术，是一种非接触式的自动识别技术，rfid电子标签内存带有天线的芯片，芯片中存储有能够识别目标的信息，rfid标签具有持久性，信息接收传播穿透性强，存储信息容量大、种类多等特点，故应用非常广泛。
在专利号为cn201220703112.x的中国专利中，公开了一种防水抗干扰电子标签，该专利中描述到“通过吸波材料可以提高电子标签的抗干扰能力，且通过设置壳体增加了电子标签本体的防水性能”，但是该专利中仅仅通过简单的一层吸波材料来抗干扰，抗干扰范围较小，抗干扰效果较差，此外，未设置抗磨层，电子标签长期使用易磨损而损坏。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种防水抗干扰电子标签，以解决上述背景技术中提出的对比文件中简单的一层吸波材料来抗干扰，抗干扰范围较小，抗干扰效果较差的问题，此外，未设置抗磨层，电子标签长期使用易磨损而损坏的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防水抗干扰电子标签，包括基板，所述基板的底端粘接有吸波层，所述吸波层的上表壁均匀开设有吸波槽，且吸波层的下表壁粘接有第一缓冲层，所述基板的上表壁中间位置处开设有凹槽，所述凹槽的内部嵌设有rfid芯片，所述rfid芯片的两侧壁对称连接有第一射频天线和第二射频天线，所述第一射频天线和第二射频天线远离rfid芯片的一端均连接有射频端头，所述基板的上表壁粘接有第二缓冲层。
优选的，所述第一缓冲层的下表壁粘接有第一硅胶层，所述第二缓冲层的上表壁粘接有第二硅胶层，所述基板上表壁且位于rfid芯片的两侧对称粘接有散热片。
优选的，所述基板上表壁对称粘接有抗干扰磁片，所述抗干扰磁片共设置有四个。
优选的，所述第二硅胶层的上表壁粘接有防水膜层，第一硅胶层的下表壁粘接有粘贴层。
优选的，所述吸波槽为半圆形结构，所述第二缓冲层的外表壁开设有与第一射频天线、rfid芯片和第二射频天线相适配的通槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
（1）本实用新型通过在吸波层上开设吸波槽，可以有效增大吸波面积，增大抗干扰的范围，抗干扰效果好，提高了信号传播的准确性，且通过第一缓冲层和第二缓冲层的配合，可在碰撞到电子标签时有效避免损坏，维持其正常使用，延长其使用寿命。
（2）本实用新型通过增设了第一硅胶层和第二硅胶层，通过硅胶层的高耐磨性可以有效增加该电子标签的耐磨能力，避免标签摩擦刮损，且通过散热片可有效进行散热，避免温度过高而造成电子便签受损，保证了其正常的使用。
附图说明
图1为本实用新型的剖视图；
图2为本实用新型基板的俯视图；
图3为本实用新型吸波层的俯视图；
图中：1-基板、2-第一硅胶层、3-吸波槽、4-第一缓冲层、5-粘贴层、6-射频端头、7-防水膜层、8-第一射频天线、9-rfid芯片、10-凹槽、11-第二硅胶层、12-第二射频天线、13-第二缓冲层、14-吸波层、15-抗干扰磁片、16-散热片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种防水抗干扰电子标签，包括基板1，基板1的底端粘接有吸波层14，吸波层14的上表壁均匀开设有吸波槽3，通过在吸波层14上开设半圆形的吸波槽3，可以有效增大吸波面积，增大抗干扰的范围，抗干扰效果好，提高了信号传播的准确性，且吸波层14的下表壁粘接有第一缓冲层4，基板1的上表壁中间位置处开设有凹槽10，凹槽10的内部嵌设有rfid芯片9，rfid芯片9为现有技术，具体可参照对比文件（专利号为cn201220703112.x，专利名称为一种防水抗干扰电子标签），rfid芯片9的两侧壁对称连接有第一射频天线8和第二射频天线12，第一射频天线8和第二射频天线12远离rfid芯片9的一端均连接有射频端头6，基板1的上表壁粘接有第二缓冲层13，通过第一缓冲层4和第二缓冲层13的配合，可在碰撞到电子标签时有效避免损坏，维持其正常使用，延长其使用寿命。
进一步地，第一缓冲层4的下表壁粘接有第一硅胶层2，第二缓冲层13的上表壁粘接有第二硅胶层11，通过第一硅胶层2和第二硅胶层11的高耐磨性可以有效增加该电子标签的耐磨能力，避免标签摩擦刮损，基板1上表壁且位于rfid芯片9的两侧对称粘接有散热片16，通过散热片16可有效进行散热，避免温度过高而造成电子便签受损，保证其正常使用。
进一步地，基板1上表壁对称粘接有抗干扰磁片15，抗干扰磁片15共设置有四个，抗干扰磁片15可以屏蔽外界干扰信号，增加信息传递的准确性。
进一步地，第二硅胶层11的上表壁粘接有防水膜层7，防水膜层7可以避免外界水进入电子标签内部而造成其损坏失效，第一硅胶层2的下表壁粘接有粘贴层5，粘贴层5为双面胶结构，撕去底纸后，可将电子标签粘贴在物件表面，便于使用。
进一步地，吸波槽3为半圆形结构，第二缓冲层13的外表壁开设有与第一射频天线8、rfid芯片9和第二射频天线12相适配的通槽。
本实用新型的工作原理及使用流程：该实用新型在使用时，在使用前，工作人员可利用粘贴层5将该电子标签粘贴固定住，便于使用，固定好后，即可供用户获取连接有第一射频天线8和第二射频天线12的rfid芯片9内部信息，此外，通过在吸波层14上开设半圆形的吸波槽3，可以有效增大吸波面积，增大抗干扰的范围，提高信号传播的准确性，通过第一缓冲层4和第二缓冲层13的配合，可在碰撞到电子标签时有效避免损坏，延长其使用寿命，另外，通过第一硅胶层2和第二硅胶层11的高耐磨性可以有效增加该电子标签的耐磨能力，避免标签摩擦刮损，通过散热片16可有效进行散热，避免温度过高而造成电子便签受损，保证其正常使用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种防水抗干扰电子标签，其特征在于：包括基板（1），所述基板（1）的底端粘接有吸波层（14），所述吸波层（14）的上表壁均匀开设有吸波槽（3），且吸波层（14）的下表壁粘接有第一缓冲层（4），所述基板（1）的上表壁中间位置处开设有凹槽（10），所述凹槽（10）的内部嵌设有rfid芯片（9），所述rfid芯片（9）的两侧壁对称连接有第一射频天线（8）和第二射频天线（12），所述第一射频天线（8）和第二射频天线（12）远离rfid芯片（9）的一端均连接有射频端头（6），所述基板（1）的上表壁粘接有第二缓冲层（13）。
2.根据权利要求1所述的一种防水抗干扰电子标签，其特征在于：所述第一缓冲层（4）的下表壁粘接有第一硅胶层（2），所述第二缓冲层（13）的上表壁粘接有第二硅胶层（11），所述基板（1）上表壁且位于rfid芯片（9）的两侧对称粘接有散热片（16）。
3.根据权利要求1所述的一种防水抗干扰电子标签，其特征在于：所述基板（1）上表壁对称粘接有抗干扰磁片（15），所述抗干扰磁片（15）共设置有四个。
4.根据权利要求2所述的一种防水抗干扰电子标签，其特征在于：所述第二硅胶层（11）的上表壁粘接有防水膜层（7），第一硅胶层（2）的下表壁粘接有粘贴层（5）。
5.根据权利要求1所述的一种防水抗干扰电子标签，其特征在于：所述吸波槽（3）为半圆形结构，所述第二缓冲层（13）的外表壁开设有与第一射频天线（8）、rfid芯片（9）和第二射频天线（12）相适配的通槽。
技术总结