游戏按键装置的制作方法

    技术2022-07-12  150


    本实用新型涉及手机配件技术领域,尤其涉及一种游戏按键装置。



    背景技术:

    智能手机在日常生活中得到了广泛的应用(如浏览新闻资讯、看视频、玩手机游戏等),而且目前的智能手机极大多数都是电容屏手机,用户通过手指对其进行操作。例如在智能手机上开启游戏类应用并进行操控时,都是通过双手拇指触摸电容屏实现游戏操作。通过上述方式操作,不仅不能多指操作,而且没有操作反馈,长时间操作会导致手指疲惫而感到不适,用户体验不佳。

    因此,现有技术还有待于改进和发展。



    技术实现要素:

    鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供游戏按键装置,旨在解决现有技术中在智能手机上开启游戏类应用并进行操控时,都是通过双手拇指触摸电容屏实现游戏操作,没有操作反馈,长时间操作会导致手指疲惫而感到不适,用户体验不佳的问题。

    为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:

    一种游戏按键装置,其中,包括:

    塑胶下壳;

    设置在所述塑胶下壳顶端的中间按键;

    设置在所述塑胶下壳顶端且位于所述中间按键一侧的第一按键金属脚;其中,所述第一按键金属脚与所述中间按键连接;

    一端所述中间按键连接、另一端外露于在所述塑胶下壳的前端面的第二按键金属脚;

    设置于所述塑胶下壳的前端面的导电硅胶,所述第二按键金属脚中远离所述中间按键的一端与所述导电硅胶的初始间距大于0mm;

    与所述塑胶下壳顶端卡接的金属压铸件;

    设置于所述金属压铸件底端且底端套设于中间按键顶端的塔簧;

    设置于所述金属压铸件底端且底端与所述第一按键金属脚相接触的压簧;

    卡接于所述塑胶下壳的底端的偏心轴固定扣;

    卡接与所述塑胶下壳上的塑胶上壳,所述金属压铸件位于所述塑胶上壳和所述塑胶下壳之间。

    所述的游戏按键装置,其中,所述偏心轴固定扣包括:

    环形本体;

    两端均固定在所述环形本体上的转轴。

    所述的游戏按键装置,其中,所述塑胶下壳包括:

    下壳体顶端壳;其中,所述中间按键设置在所述下壳体顶端壳的上端面;

    下壳体前端壳;其中,所述导电硅胶设置在所述下壳体前端壳的前端面;

    下壳体后端壳;其中所述偏心轴固定扣卡接于所述下壳体后端壳上、并可绕所述下壳体后端壳进行旋转。

    所述的游戏按键装置,其中,所述下壳体后端壳上设置有与所述偏心轴固定扣相适配的固定凹槽。

    所述的游戏按键装置,其中,所述金属压铸件的一端设置有按压板。

    所述的游戏按键装置,其中,所述塑胶上壳上与所述按压板同端的区域设置有上壳缺口,所述上壳缺口的面积大于或等于所述按压板的面积。

    本实用新型提供的游戏按键装置,其包括:塑胶下壳;设置在所述塑胶下壳顶端的中间按键;设置在所述塑胶下壳顶端且位于所述中间按键一侧的第一按键金属脚;其中,所述第一按键金属脚与所述中间按键连接;一端所述中间按键连接、另一端外露于在所述塑胶下壳的前端面的第二按键金属脚;设置于所述塑胶下壳的前端面的导电硅胶,所述第二按键金属脚中远离所述中间按键的一端与所述导电硅胶的初始间距大于0mm;与所述塑胶下壳顶端卡接的金属压铸件;设置于所述金属压铸件底端且底端套设于中间按键顶端的塔簧;设置于所述金属压铸件底端且底端与所述第一按键金属脚相接触的压簧;卡接于所述塑胶下壳的底端的偏心轴固定扣;卡接与所述塑胶下壳上的塑胶上壳,所述金属压铸件位于所述塑胶上壳和所述塑胶下壳之间。本实用新型所提供的游戏按键装置,通过机械杠杆方式,得到有一定按键行程的按键效果,同时还有很好的力量反馈和声音反馈,极大的提升了对智能手机的操作体验。

    附图说明

    图1为本实用新型所述游戏按键装置的结构示意图;

    图2为本实用新型所述游戏按键装置中的偏心轴固定扣分离后的结构示意图;

    图3为本实用新型所述游戏按键装置的爆炸结构示意图;

    图4为本实用新型所述游戏按键装置的使用状态参考示意图;

    图5为本实用新型所述游戏按键装置中偏心轴固定扣扣下的参考示意图;

    图6为本实用新型所述游戏按键装置的电流流通路径示意图;

    图7为本实用新型所述游戏按键装置另一实施例的爆炸结构示意图。

    具体实施方式

    本实用新型提供游戏按键装置,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

    请同时参阅图1-图3,其中图1为本实用新型所述游戏按键装置的结构示意图;图2为本实用新型所述游戏按键装置中的偏心轴固定扣分离后的结构示意图;图3为本实用新型所述游戏按键装置的爆炸结构示意图。如图1-图3所示,所述游戏按键装置包括:

    塑胶下壳100;

    设置在所述塑胶下壳100顶端的中间按键110;

    设置在所述塑胶下壳100顶端且位于所述中间按键110一侧的第一按键金属脚120;其中,所述第一按键金属脚120与所述中间按键110连接;

    一端所述中间按键110连接、另一端外露于在所述塑胶下壳100的前端面的第二按键金属脚130;

    设置于所述塑胶下壳100的前端面的导电硅胶140,所述第二按键金属脚130中远离所述中间按键110的一端与所述导电硅胶140的初始间距大于0mm;

    与所述塑胶下壳100顶端卡接的金属压铸件300;

    设置于所述金属压铸件300底端且底端套设于中间按键顶端的塔簧310;

    设置于所述金属压铸件300底端且底端与所述第一按键金属脚120相接触的压簧320;

    卡接于所述塑胶下壳100的底端的偏心轴固定扣400;

    卡接与所述塑胶下壳100上的塑胶上壳200,所述金属压铸件300位于所述塑胶上壳200和所述塑胶下壳100之间。

    在本实用新型的实施例中,如图1、图3、图4和图5所示,所述游戏按键装置的安装过程如下:

    11)当智能手机10为横屏状态下,将所述塑胶下壳100的底端卡接在智能手机此时位于顶端的边框上,使得所述导电硅胶140对准且压在智能手机10屏幕的虚拟按键上,所述偏心轴固定扣400位于智能手机10的背壳的一侧(此时偏心轴固定扣400的未扣下状态参考图1);

    12)扣上智能手机10背壳一侧的偏心轴固定扣400(此时偏心轴固定扣400的扣下状态参考图4和图5),以将所述游戏按键装置固定于智能手机10上。

    当完成了游戏按键装置的安装后,其使用过程如下:

    当手指按下金属压铸件300露出来的一端,在杠杆作用下会按下中间按键110,金属压铸件300和中间按键120之间放置了一个塔型弹簧(即塔簧310),从而通过这一个可以完全压平的塔型弹簧的蓄力,使得在极小的空间里实现了清脆的按键声音,得到了声音反馈。当中间按键110被用户的手指按下以后,中间按键110的2个金属脚被导通,即第一按键金属脚120和第二按键金属脚130被导通,游戏按键装置中的电流流通路径如图6所示。用户手指的静电通过金属压铸件300传递到压簧320,由于压簧320压在中间按键110的第一按键金属脚120上,同时中间按键110的第二按键金属脚130压着导电硅胶140,导电硅胶140贴着智能手机10的电容屏,因此手指的静电通过金属压铸件300,再通过压簧310,再通过中间按键110的2个金属脚(即第一按键金属脚120和第二按键金属脚130),再通过导电硅胶140,最终手指的静电传递到电容屏,实现了电容屏的触摸操作。当松开手指,金属压铸件300在压簧310的作用下,迅速弹起,得到力量反馈。

    优选的,如图3所示,在所述的游戏按键装置中,所述偏心轴固定扣400包括:

    环形本体420;

    两端均固定在所述环形本体420上的转轴410。

    具体实施时,将所述转轴410卡接固定在所述塑胶下壳100的底端,即可旋转所述环形本体420以将所述游戏按键装置固定于智能手机上。

    图3为所述偏心轴固定扣400的第一实施例,图7中公开了所述偏心轴固定扣400的另一实施例,即所述偏心轴固定扣400中包括两根平行的转轴。偏心轴固定扣400采用上述两种实施例时,实现了3种不同的高度,从而可以兼容更多不同厚度的手机使用。

    优选的,如图3所示,在所述的游戏按键装置中,所述塑胶下壳100包括:

    下壳体顶端壳101;其中,所述中间按键110设置在所述下壳体顶端壳101的上端面;

    下壳体前端壳102;其中,所述导电硅胶140设置在所述下壳体前端壳102的前端面;

    下壳体后端壳103;其中所述偏心轴固定扣400卡接于所述下壳体后端壳103上、并可绕所述下壳体后端壳103进行旋转。

    进一步的,如图2所示,所述下壳体后端壳103上设置有与所述偏心轴固定扣400相适配的固定凹槽1031。

    在本实用新型的实施例中,将所述塑胶下壳100设置为包括一体设置的下壳体顶端壳101、下壳体前端壳102和下壳体后端壳103,可在塑胶下壳100不同方位的壳体上安装对应的结构以组装成游戏按键装置。而且之所以在所述下壳体后端壳103上设置有与所述偏心轴固定扣400相适配的固定凹槽1031,而未将固定凹槽1031设置于下壳体前端壳102是为了充分利用空间,而且与导电硅胶140之间进行有效避位。

    优选的,如图1-图3所示,在所述的游戏按键装置中,所述金属压铸件300的一端设置有按压板330。所述塑胶上壳上200与所述按压板330同端的区域设置有上壳缺口201,所述上壳缺口201的面积大于或等于所述按压板330的面积。

    在本实用新型的实施例中,当在所述金属压铸件300的一端设置有按压板330,是为了便于用户按压。当用户的手指按下所述按压板330,在杠杆作用下会按下中间按键110,金属压铸件300和中间按键120之间放置了一个塔簧310,从而通过这一个可以完全压平的塔簧310的蓄力,使得在极小的空间里实现了清脆的按键声音,得到了声音反馈。

    而且在所述塑胶上壳200上与所述按压板330同端的区域设置有上壳缺口201(即所述上壳缺口201正对所述按压板330),使得所述按压板330能外露而未被所述塑胶上壳200全部遮挡,实现了有效避位。

    综上所述,本实用新型提供的游戏按键装置,其包括:塑胶下壳;设置在所述塑胶下壳顶端的中间按键;设置在所述塑胶下壳顶端且位于所述中间按键一侧的第一按键金属脚;其中,所述第一按键金属脚与所述中间按键连接;一端所述中间按键连接、另一端外露于在所述塑胶下壳的前端面的第二按键金属脚;设置于所述塑胶下壳的前端面的导电硅胶,所述第二按键金属脚中远离所述中间按键的一端与所述导电硅胶的初始间距大于0mm;与所述塑胶下壳顶端卡接的金属压铸件;设置于所述金属压铸件底端且底端套设于中间按键顶端的塔簧;设置于所述金属压铸件底端且底端与所述第一按键金属脚相接触的压簧;卡接于所述塑胶下壳的底端的偏心轴固定扣;卡接与所述塑胶下壳上的塑胶上壳,所述金属压铸件位于所述塑胶上壳和所述塑胶下壳之间。本实用新型所提供的游戏按键装置,通过机械杠杆方式,得到有一定按键行程的按键效果,同时还有很好的力量反馈和声音反馈,极大的提升了对智能手机的操作体验。

    可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本实用新型的技术方案及本实用新型构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。


    技术特征:

    1.一种游戏按键装置,其特征在于,包括:

    塑胶下壳;

    设置在所述塑胶下壳顶端的中间按键;

    设置在所述塑胶下壳顶端且位于所述中间按键一侧的第一按键金属脚;其中,所述第一按键金属脚与所述中间按键连接;

    一端所述中间按键连接、另一端外露于在所述塑胶下壳的前端面的第二按键金属脚;

    设置于所述塑胶下壳的前端面的导电硅胶,所述第二按键金属脚中远离所述中间按键的一端与所述导电硅胶的初始间距大于0mm;

    与所述塑胶下壳顶端卡接的金属压铸件;

    设置于所述金属压铸件底端且底端套设于中间按键顶端的塔簧;

    设置于所述金属压铸件底端且底端与所述第一按键金属脚相接触的压簧;

    卡接于所述塑胶下壳的底端的偏心轴固定扣;

    卡接与所述塑胶下壳上的塑胶上壳,所述金属压铸件位于所述塑胶上壳和所述塑胶下壳之间。

    2.根据权利要求1所述的游戏按键装置,其特征在于,所述偏心轴固定扣包括:

    环形本体;

    两端均固定在所述环形本体上的转轴。

    3.根据权利要求1所述的游戏按键装置,其特征在于,所述塑胶下壳包括:

    下壳体顶端壳;其中,所述中间按键设置在所述下壳体顶端壳的上端面;

    下壳体前端壳;其中,所述导电硅胶设置在所述下壳体前端壳的前端面;

    下壳体后端壳;其中所述偏心轴固定扣卡接于所述下壳体后端壳上、并可绕所述下壳体后端壳进行旋转。

    4.根据权利要求3所述的游戏按键装置,其特征在于,所述下壳体后端壳上设置有与所述偏心轴固定扣相适配的固定凹槽。

    5.根据权利要求1所述的游戏按键装置,其特征在于,所述金属压铸件的一端设置有按压板。

    6.根据权利要求5所述的游戏按键装置,其特征在于,所述塑胶上壳上与所述按压板同端的区域设置有上壳缺口,所述上壳缺口的面积大于或等于所述按压板的面积。

    技术总结
    本实用新型提供的游戏按键装置,其包括塑胶下壳;设置在塑胶下壳顶端的中间按键;设置在塑胶下壳顶端且位于中间按键一侧的第一按键金属脚;一端中间按键连接、另一端外露于在塑胶下壳的前端面的第二按键金属脚;设置于塑胶下壳的前端面的导电硅胶;与塑胶下壳顶端卡接的金属压铸件;设置于金属压铸件底端且底端套设于中间按键顶端的塔簧;设置于金属压铸件底端且底端与第一按键金属脚相接触的压簧;卡接于塑胶下壳的底端的偏心轴固定扣;卡接与塑胶下壳上的塑胶上壳。本实用新型所提供的游戏按键装置,通过机械杠杆方式,得到有一定按键行程的按键效果,同时还有很好的力量反馈和声音反馈,极大的提升了对智能手机的操作体验。

    技术研发人员:吴晓锋
    受保护的技术使用者:吴晓锋
    技术研发日:2019.07.03
    技术公布日:2020.04.03

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