本申请大体上涉及半导体技术，且更具体地说，涉及半导体器件和用于形成半导体器件的方法。
背景技术：
1、近年来，也被称为板上芯片的裸片安装已变得越来越流行，以用于减少空间受限的装置中的电子器件的占据面积。半导体裸片是使用裸片附接技术直接安装在印刷电路板(pcb)上的基底上，且通过引线接合或倒装芯片附接电连接到pcb。
2、图1a和1b示出具有接合引线的常规半导体器件10。如图1a和1b中所示，基底12可用以在其上附接各种电子元件，例如倒装芯片(flip-chip，fc)型半导体裸片14和引线接合(wire bonding，wb)型半导体裸片16。fc型裸片14经由焊料凸块18安装到基底12，且wb型裸片16经由粘合剂(未示出)附接到fc型号裸片14上。作为wb型裸片16的最顶部的接合垫20进一步经由接合引线24电连接到基底12上的导电垫22。然而，为了对半导体裸片16执行开短路(open-short，os)测试，需要一些电镀迹线26和端口28以将导电垫22延伸到基底12之外。此类电镀迹线26需要回蚀处理，这增加了整个工艺的复杂性。
3、因此，需要一种改进的半导体器件和用于形成此类半导体器件的方法。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种具有简化的制造工艺的半导体器件。
2、根据本申请的一方面，提供一种半导体器件，其包括：基底，所述基底具有一组导电图形；半导体裸片，所述半导体裸片安装在所述基底上，其中所述半导体裸片在其顶部表面上具有一组接合垫；以及导电条组件，所述导电条组件用于电连接所述基底的所述一组导电图形与所述半导体裸片的所述一组接合垫，其中所述导电条组件包括：绝缘主体；以及一组导电条，所述一组导电条在所述绝缘主体内延伸，其中所述一组导电条具有从所述绝缘主体的第一表面露出以电连接到所述基底的所述一组导电图形的一组第一末端以及从所述绝缘主体的第二表面露出以电连接到所述半导体裸片的所述一组接合垫的一组第二末端。
3、根据本申请的另一方面，提供一种用于形成半导体器件的方法。所述方法包括：提供具有一组导电图形的基底；在所述基底上安装半导体裸片，其中所述半导体裸片在其顶部表面上具有一组接合垫；提供导电条组件，所述导电条组件包括绝缘主体和在所述绝缘主体内延伸的一组导电条，其中所述一组导电条具有从所述绝缘主体的第一表面露出的一组第一末端和从所述绝缘主体的第二表面露出的一组第二末端；以及将所述一组导电条的所述一组第一末端附接到所述基底的所述一组导电图形，且将所述一组导电条的所述一组第二末端附接到所述半导体裸片的所述一组接合垫，以形成所述半导体器件。
4、应理解，以上一般描述和以下详细描述两者仅是示例性和解释性的并且并不限制本发明。此外，并入在本说明书中且构成本说明书的一部分的附图说明了本发明的实施例，并且与描述一起用以解释本发明的原理。
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述导电条的所述第二末端在所述基底的竖直方向上与所述半导体裸片的所述一组接合垫对准。
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述导电条组件是预成型件。
4.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述绝缘主体包括基体和罩盖，且所述一组导电条安置于所述基体与所述罩盖之间。
5.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述第一表面是所述绝缘主体的底部表面，且所述第二表面是所述绝缘主体的侧向表面。
6.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述第一表面是所述绝缘主体的底部表面，且所述第二表面是所述绝缘主体的顶部表面。
7.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述第一表面是所述绝缘主体的第一侧向表面，且所述第二表面是所述绝缘主体的第二侧向表面。
8.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述导电条组件进一步包括：
9.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体裸片是第一半导体裸片，且所述半导体器件进一步包括：
10.根据权利要求9所述的半导体器件，其特征在于，所述第二半导体裸片是倒装芯片型半导体裸片。
11.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件是条带型半导体器件。
12.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件是单元型半导体器件。
13.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述基底上的所述一组导电图形是第一组导电图形，所述半导体裸片的所述顶部表面上的所述一组接合垫是第一组接合垫；所述基底包括第二组导电图形，且所述半导体裸片在其顶部表面上具有第二组接合垫；且
14.根据权利要求12所述的半导体器件，其特征在于，所述第一导电条组件和所述第二导电条组件安置于所述半导体裸片的两个不同侧。
15.根据权利要求12所述的半导体器件，其特征在于，所述第一导电条组件和所述第二导电条组件安置于所述半导体裸片的同一侧。
16.根据权利要求14所述的半导体器件，其特征在于，所述第一导电条组件和所述第二导电条彼此至少部分重叠。
17.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面是所述绝缘主体的同一表面。
18.一种用于形成半导体器件的方法，其特征在于，所述方法包括：
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述半导体裸片是第一半导体裸片，且其中在所述基底上安装所述第一半导体裸片包括：
20.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，进一步包括：
21.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，提供导电条组件包括：
22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，在所述基体与所述罩盖之间插入所述一组导电条之前，提供导电条组件进一步包括：
