显示装置、LED模块及其制造方法与流程

    技术2026-10-02  2


    本发明涉及显示,尤其涉及显示装置、led模块及其制造方法。


    背景技术:

    1、led的尺寸根据其应用的场域不同会有所差异,其中大尺寸的led可应用在照明或消毒(例如uv led),而小尺寸的led(例如mini-led或micro-led)可应用在显示器的背光模块中,或是直接应用于作为显示面板的像素(例如oled等自发光显示面板)。

    2、即使在相同应用场域中,因为工艺及制作工艺的差异,个别led尺寸也还是会有所不同。此外,由于制作工艺上的公差及材料特性,每个led在设置时的环境条件也很难完全保持一致。由于上述种种差异,每个led在设置通常会有高低落差而不会维持在相同水平面上,导致led模块的平整度不佳。而所述平整度不佳的问题又会进一步影响到后续制作工艺的良率和信赖性。


    技术实现思路

    1、本发明的目的在于提供一种显示装置、led模块及其制造方法,其可确保led模块的表面平整度。

    2、本发明提出一种led模块的制造方法,包括以下步骤:在基板上形成第一线路层;通过结合部将多个发光元件设置在所述第一线路层上,以使各所述发光元件的第一电极与所述第一线路层电连接;对所述多个发光元件施加朝向基板的作用力,用于使发光元件的至少部分嵌入结合部中;填充绝缘材料至所述发光元件之间的间隙,以形成保护层;以及在所述保护层上形成第二线路层,以使各发光元件的第二电极与所述第二线路层电连接。

    3、通过本发明所述的技术方案,本发明实施例所提出的显示装置、led模块及其制造方法可将所有的发光元件的上表面基本上可以被维持在相同水平,不会有高低差异,因此后续制作工艺不会受到led模块平整度影响,进而有效地提升制作工艺良率与信赖性。



    技术特征:

    1.一种led模块的制造方法,其特征在于,包含:


    技术总结
    本发明涉及一种显示装置、LED模块及其制造方法。所述LED模块的制造方法,包括以下步骤:在基板上形成第一线路层;通过结合部将多个发光元件设置在所述第一线路层上,以使各所述发光元件的第一电极与所述第一线路层电连接;对所述多个发光元件施加朝向基板的作用力,用于使发光元件的至少部分嵌入结合部中;填充绝缘材料至所述发光元件之间的间隙,以形成保护层;以及在所述保护层上形成第二线路层,以使各发光元件的第二电极与所述第二线路层电连接。

    技术研发人员:刘光华,张登凯
    受保护的技术使用者:深超光电(深圳)有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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