本技术涉及激光加工设备，更具体地说，是涉及一种双激光双光束振镜加工设备。
背景技术：
1、激光加工设备是利用激光技术进行加工的设备，主要包括激光打标机、激光焊接机、激光切割机等。这些设备通过激光束的高能量和高精度特性，实现对各种材料的切割、焊接、打标等加工操作。
2、在需要对含有不同材料的工件进行加工时，如对多层电路板进行打孔时，由于多层电路板各层导电层之间的设置有绝缘层，且导电层和绝缘层光敏特性不同，通过采用不同频率的激光适用两种材料的加工，则需要使用两套激光加工装置，使得加工设备的体积较大，在空间有限的加工场所安装不便。
3、以上不足，有待改进。
技术实现思路
1、为了解决现有用于加工多种材料工件的激光加工设备体积较大，在空间有限的加工场所安装不便的问题，本实用新型提供一种双激光双光束振镜加工设备。
2、本实用新型技术方案如下所述：
3、一种双激光双光束振镜加工设备，包括用于发射第一激光束的第一激光发射器和用于发射第二激光束的第二激光发射器，所述第一激光束和所述第二激光束的频率不同，所述第二激光发射器的下方设置有激光扫描装置，所述激光扫描装置下方设置有光学组件，所述光学组件的下方设置有盛放物料的工作台，
4、所述激光扫描装置包括相对设置的第一光束振镜和第二光束振镜，所述第一光束振镜的振镜片和所述第二光束振镜的振镜片邻近设置，所述第一光束振镜的振镜片和所述第二光束振镜的振镜片在x方向和z方向上分布范围相同，在y方向错位分布，
5、所述第一光束振镜控制所述第一激光束偏转，所述第二光束振镜控制所述第二激光束偏转，经所述光学组件后射向所述工作台上的物料。
6、进一步，所述第一激光束在所述第一激光发射器和所述第一光束振镜之间的光路上设置有若干个第一反射镜，所述第一反射镜用于改变所述第一激光束的照射路径；
7、所述第二激光束在所述第二激光发射器和所述第二光束振镜之间的光路上设置有若干个第二反射镜，所述第二反射镜用于改变所述第二激光束的照射路径。
8、进一步，所述第一激光发射器和所述第一反射镜之间设置有用于放大所述第一激光束光斑的第一扩束镜，所述第二激光发射器和所述第二反射镜之间设置有用于放大所述第二激光束光斑的第二扩束镜。
9、进一步，所述第一扩束镜和所述第一反射镜之间设置有用于调整所述第一激光束功率的第一功率调整组件，所述第二扩束镜和所述第二反射镜之间设置有用于调整所述第二激光束功率的第二功率调整组件。
10、进一步，所述第一功率调整组件和所述第二功率调整组件均包括半波片和旋转电机。
11、进一步，所述第一激光束和所述第二激光束的光路相互独立。
12、进一步，所述第一激光束在所述第一激光发射器和所述第一光束振镜之间的光路上设置有用于改变所述第一激光束光斑形状的第一1/4波片，所述第二激光束在所述第二激光发射器和所述第二光束振镜之间的光路上设置有用于改变所述第二激光束光斑形状的第二1/4波片。
13、进一步，所述光学组件包括用于聚焦的场镜。
14、进一步，所述第一激光束为皮秒激光束。
15、进一步，所述第二激光束为纳秒激光束。
16、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型中激光扫描装置中振镜片的分布，使得设备在保持高性能的同时，体积得到了有效的减小，充分利用空间，且不影响振镜片的动作，更加适合现代化的生产线和空间有限的加工场所。由于采用了双激光双光束的设计，设备可以在同一时间内对物料进行双重的加工操作，从而大大提高了工作效率。由于第一激光束和第二激光束的频率不同，设备可以适应不同的加工需求，无论是切割、打孔还是清洗，都可以通过调整激光束的频率和参数来实现。
1.一种双激光双光束振镜加工设备，其特征在于，包括用于发射第一激光束的第一激光发射器和用于发射第二激光束的第二激光发射器，所述第一激光束和所述第二激光束的频率不同，所述第二激光发射器的下方设置有激光扫描装置，所述激光扫描装置下方设置有光学组件，所述光学组件的下方设置有盛放物料的工作台，
2.根据权利要求1中所述的一种双激光双光束振镜加工设备，其特征在于，所述第一激光束在所述第一激光发射器和所述第一光束振镜之间的光路上设置有若干个第一反射镜，所述第一反射镜用于改变所述第一激光束的照射路径；
3.根据权利要求2中所述的一种双激光双光束振镜加工设备，其特征在于，所述第一激光发射器和所述第一反射镜之间设置有用于放大所述第一激光束光斑的第一扩束镜，所述第二激光发射器和所述第二反射镜之间设置有用于放大所述第二激光束光斑的第二扩束镜。
4.根据权利要求3中所述的一种双激光双光束振镜加工设备，其特征在于，所述第一扩束镜和所述第一反射镜之间设置有用于调整所述第一激光束功率的第一功率调整组件，所述第二扩束镜和所述第二反射镜之间设置有用于调整所述第二激光束功率的第二功率调整组件。
5.根据权利要求4中所述的一种双激光双光束振镜加工设备，其特征在于，所述第一功率调整组件和所述第二功率调整组件均包括半波片和旋转电机。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的一种双激光双光束振镜加工设备，其特征在于，所述第一激光束和所述第二激光束的光路相互独立。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的一种双激光双光束振镜加工设备，其特征在于，所述第一激光束在所述第一激光发射器和所述第一光束振镜之间的光路上设置有用于改变所述第一激光束光斑形状的第一1/4波片，所述第二激光束在所述第二激光发射器和所述第二光束振镜之间的光路上设置有用于改变所述第二激光束光斑形状的第二1/4波片。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的一种双激光双光束振镜加工设备，其特征在于，所述光学组件包括用于聚焦的场镜。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的一种双激光双光束振镜加工设备，其特征在于，所述第一激光束为皮秒激光束。
10.根据权利要求1-5中任一项所述的一种双激光双光束振镜加工设备，其特征在于，所述第二激光束为纳秒激光束。
