背景技术：
1、晶片包括其上形成通常称为管芯的部件(例如，光学部件，电子部件，光电部件或其它部件)的材料(例如，半导体材料，诸如硅)。
技术实现思路
1、在一些实现方式中，一种用于晶片框架上的晶片的盖包括：顶部，被配置为跨越晶片的整个顶表面；以及侧部，被配置为跨越晶片的整个侧表面，其中侧部以非零角度从顶部延伸，以允许盖将晶片包围在晶片框架上。
2、在一些实现方式中，一种用于晶片的载体包括晶片；晶片框架；以及盖，其中：晶片被设置在晶片框架上，盖的顶部跨越晶片的整个顶表面，盖的侧部跨越晶片的整个侧表面，并且盖将晶片包围在晶片框架上。
3、在一些实现方式中，一种用于晶片的载体包括盖，其中：盖的顶部跨越晶片的整个顶表面；盖的侧部跨越晶片的整个侧表面；并且侧部从顶部延伸以允许盖将晶片包围在载体的晶片框架上。
1.一种用于晶片框架上的晶片的盖，包括：
2.根据权利要求1所述的盖，其中所述盖包括以下各项中的至少一项：
3.根据权利要求1所述的盖，其中：
4.根据权利要求1所述的盖，其中所述晶片的所述顶表面包括一个或多个滤光器，并且
5.根据权利要求1所述的盖，其中所述侧部被配置为通过自由空间间隙与所述晶片的所述侧表面分离。
6.根据权利要求1所述的盖，其中所述侧部的表面被配置为接触所述晶片框架，以允许所述盖将所述晶片包围在所述晶片框架上。
7.根据权利要求1所述的盖，其中所述盖的所述顶部包括一个或多个结构部件，所述一个或多个结构部件被配置为当力施加到所述盖的所述顶部上时防止所述盖的所述顶部弯曲。
8.根据权利要求1所述的盖，其中所述盖包括突缘部，所述突缘部包括一个或多个交互部件，所述一个或多个交互部件被配置为促进所述盖在所述晶片框架上的所述晶片上的放置和移除。
9.根据权利要求1所述的盖，其中所述盖的所述顶部具有以下中的至少一项的形状轮廓：
10.一种用于晶片的载体，包括：
11.根据权利要求10所述的载体，其中所述晶片的所述顶表面包括一个或多个管芯，并且
12.根据权利要求10所述的载体，其中所述侧部通过自由空间间隙与所述晶片的所述侧表面分离。
13.根据权利要求10所述的载体，其中所述侧部的表面被设置在所述晶片框架上。
14.根据权利要求10所述的载体，其中所述盖的所述顶部包括一个或多个结构部件，所述一个或多个结构部件被配置为当力施加到所述盖的所述顶部时防止所述盖的所述顶部弯曲。
15.根据权利要求10所述的载体，其中所述盖还包括一个或多个交互部件，所述交互部件被配置为促进所述盖在所述晶片框架上的所述晶片上的放置和移除。
16.根据权利要求15所述的载体，其中所述盖的所述顶部的所述一个或多个交互部件与所述晶片框架的一个或多个定向部件对准。
17.一种用于晶片的载体，包括：
18.根据权利要求17所述的载体，其中所述盖的所述顶部不接触所述晶片的所述顶表面。
19.根据权利要求17所述的载体，其中所述盖的所述侧部不接触所述晶片的所述侧表面。
20.根据权利要求17所述的载体，其中所述盖的所述顶部包括一个或多个结构部件。
