本发明涉及一种电子构件壳体和电子组件。
背景技术：
1、所有类型的控制器通常都由容纳电气构件的电路板和保护电气组件免受环境影响的或多或少密封的壳体组成。各个组件变得特别热并且必须冷却。然而，由于制造和公差的原因，电气构件和壳体之间存在大的间隙，该间隙可以达到几毫米。
2、同样，现有技术是这些电气的单独组件的壳体，它们例如用在机动车的保险丝盒中、例如dme继电器。这种壳体用于保护电子设备/电气设备免受环境影响。
3、由于电气组件和壳体之间的间距大，通常无法实现最佳冷却。
技术实现思路
1、根据本发明的具有权利要求1的特征的电子构件壳体相应地具有以下优点：电子构件壳体能够将热量从电气组件经由电子构件壳体有效地引出。这根据本发明利用权利要求1的特征通过电子构件壳体来实现，该电子构件壳体包括壳体下部和壳体上部。在此，壳体下部和壳体上部形成与周围环境隔开的内部空间，内部空间设立成容纳电气构件。所述电子构件壳体还设立成在传热区域中与所述电气构件形成面状接触。因此，电子构件壳体可以经由传热区域有效地将电气构件的废热引出到周围环境中。特别地，与电气构件相比，电子构件壳体的较大表面以及特别是较高的热容量改善了电气构件的散热并防止电气构件过热。
2、内部空间优选地与周围环境完全隔开，但也可以包括单独的开口，例如用于通风或节省材料和重量。电子构件壳体同样可以设置成容纳多个电气构件。此外，电气构件可以包括刚好一个构件或者由多个单独部件组成。壳体上部优选地旋拧、粘合或夹固到壳体下部上。
3、从属权利要求示出了本发明的优选的改进方案。
4、优选地，壳体下部和壳体上部分别具有至少一个传热区域。因此，电气构件的热量可以经由传热区域不仅从壳体下部而且从壳体上部引出，并且用于防止电气构件过热。
5、进一步有利地，壳体下部和/或壳体上部配合精确地与电气构件匹配。根据本发明，配合精确应理解为电子构件壳体的内部空间的形状精确地与电气构件的外部几何形状匹配，并且因此完全贴靠在其上，或者在电子构件壳体的内侧与电气构件之间存在小的间距。小的间距尤其应理解为小于一毫米的间距。为了避免内部的极端几何形状、例如非常薄的壁厚可以部分地增加电子构件壳体的内侧与电气构件之间的间距，而不偏离配合精确的形状。配合精确的形状使得热量能够在电气构件的整个表面上尽可能有效地引出至电子构件壳体，并且由此防止电气构件过热。
6、电子构件壳体特别优选地在其外侧具有肋部。肋部改善了从电子构件壳体到周围环境的散热，并且因此也改善了电子构件壳体的内部空间中的电气构件的冷却。
7、优选地，电子构件壳体的内表面的至少20％、优选30％、特别优选50％构造为传热区域。由此可以保证电气构件与电子构件壳体之间存在足够大的接触面，以便有效地将热量从电气构件导出到电子构件壳体，并且避免电气构件过热。
8、在本发明的进一步优选的改进方案中，电子构件壳体由具有高导热性的材料制成。尤其电子构件壳体由铝制成。因此，电气构件的热量可以通过电子构件壳体快速引出，这抵消了电气构件的过热。
9、电子构件壳体优选设立成在内部空间中容纳变压器、特别是扁平变压器。变压器会产生大量废热，并且尤其由脆性烧结材料制成。在根据本发明的电子构件壳体中容纳的变压器可以实现易碎构件的可靠的保护以及电子构件壳体的较大的表面的良好的导热以及其更小的导热阻力。由于扁平变压器的扁平构造方式，电子构件壳体为扁平变压器提供了额外的保护并提高了其导热。
10、传热区域特别优选地与变压器的磁芯形成面状接触。磁芯属于变压器的构件，磁芯由于其内部的涡流损耗会特别强烈地变热。此外，磁芯通常是烧结的并且因此是脆性的。通过传热区域与电子构件壳体的面状接触使得能够通过电子构件壳体从磁芯有效地散热。此外，面状接触能够有效保护磁芯，因为引入的力分布在大的表面上。
11、此外，本发明描述了一种电子组件，其包括根据本发明的电子构件壳体和电气构件，电气构件布置在电子构件壳体的内部空间中。通过将电气构件布置在根据本发明的电子构件壳体的内部空间中，能够在保护电气构件的同时实现有效的散热。
12、优选地，电子构件壳体的传热区域具有与电气构件的表面的20％、优选30％、特别优选50％的至少一个面状接触。(同上)由此可以确保传热区域足够大，以便有效地引出电气构件的热量。
13、特别优选地，在电气构件和电子构件壳体之间安置有传热膏，该传热膏设立成提高电气构件和电子构件壳体之间的热传递。由此可以将电气构件的热量更好地引出并且可以防止电气构件过热。此外，传热膏填充电子构件壳体和电气构件之间可能的由公差引起的气隙，并且因此进一步提高至电子构件壳体的热传递。
14、进一步优选地，传热膏完全填充电气构件与电子构件壳体之间的内部空间。因此，热量可以在电气构件的整个表面上导出到电子构件壳体处，由此降低电气构件过热的可能性。
1.电子构件壳体(2)，所述电子构件壳体包括
2.根据前述权利要求中任一项所述的电子构件壳体(2)，其中，所述壳体下部(21)和所述壳体上部(22)分别具有至少一个传热区域(24)。
3.根据前述权利要求中任一项所述的电子构件壳体(2)，其中，所述壳体下部(21)和/或所述壳体上部(22)配合精确地与所述电气构件(3)匹配。
4.根据前述权利要求中任一项所述的电子构件壳体(2)，其中，所述电子构件壳体(2)在外侧(25)上具有肋部(26)。
5.根据前述权利要求中任一项所述的电子构件壳体(2)，其中，所述电子构件壳体(2)的内表面的至少20％构造为传热区域(24)。
6.根据前述权利要求中任一项所述的电子构件壳体(2)，其中，所述电子构件壳体设立成在内部空间(23)中容纳变压器(31)、特别是扁平变压器。
7.根据权利要求6所述的电子构件壳体(2)，其中，所述传热区域(24)设立成与所述变压器(31)的磁芯(32)形成面状接触。
8.电子组件(1)，包括根据前述权利要求中任一项所述的电子构件壳体(2)和电气构件(3)，所述电气构件布置在所述电子构件壳体的内部空间(23)中。
9.根据权利要求8所述的电子组件(1)，其中，所述传热区域(24)具有与所述电气构件(3)的表面的20％的至少一个面状接触。
10.根据权利要求8或9中任一项所述的电子组件(1)，其中，传热膏安置在所述电气构件(3)与所述电子构件壳体(2)之间。
11.根据权利要求10所述的电子组件(1)，其中，所述传热膏完全填充所述电气构件与所述电子构件壳体(2)之间的内部空间。
