本发明的实施例总体涉及半导体领域，更具体地，涉及集成电路设计系统、方法和计算机程序产品。
背景技术：
1、集成电路(ic)通常包括以ic布局表示的多个半导体器件。ic布局是根据ic原理图(例如ic的电路图)生成的。在ic设计工艺中的各个步骤中，从ic原理图到用于ic实际制造的ic布局，都要进行各种检查和测试，以确保能够制造出与ic布局相对应的ic器件，并且将按设计发挥作用。
技术实现思路
1、根据本发明的一实施例，提供了一种集成电路设计系统，包括处理器，所述处理器被配置为：对集成电路ic布局执行热分析，所述ic布局包括再分布结构，所述再分布结构包括在厚度方向上一个接一个堆叠的多个导电层，其中，在所述热分析中，所述处理器被配置为：响应于所述多个导电层中的第一导电层的特性满足第一条件，将第一建模规则应用于所述第一导电层以获得第一模型，响应于所述多个导电层中的第二导电层的特性满足第二条件但不满足所述第一条件，将第二建模规则应用于所述第二导电导电层以获得第二模型，所述第二建模规则不同于所述第一建模规则，和基于所述第一模型和所述第二模型对所述ic布局执行热模拟；以及基于所述热模拟的结果来修改所述ic布局或者继续制造与所述ic布局相对应的一个或多个ic器件。
2、根据本发明的另一实施例，提供了一种集成电路设计的方法，所述方法至少部分地由处理器执行，并且包括：基于集成电路ic布局中的再分布结构的多个导电层的至少一个物理特性，将所述多个导电层中的至少一些划分为具有不同网格单元尺寸的多个网格；基于所述再分布结构的多个芯片外互连件与外部电路的连接性，将不同的边界条件分配给所述多个芯片外互连件；基于所述多个网格且使用分配给所述多个芯片外互连件的所述不同边界条件，对所述ic布局执行热模拟；以及基于所述热模拟的结果来修改所述ic布局或者继续制造与所述ic布局相对应的一个或多个ic器件。
3、根据本发明的又一实施例，提供了一种计算机程序产品，包括其中包含指令的非暂态性计算机可读存储介质，所述指令在由处理器执行时使得所述处理器：根据多个芯片外互连件的不同散热能力将不同的边界条件分配给集成电路ic布局中的再分布结构的所述多个芯片外互连件，使用分配给所述多个芯片外互连件的所述不同的边界条件，对所述ic布局执行热模拟，以及基于所述热模拟的结果来修改所述ic布局或者继续制造与所述ic布局相对应的一个或多个ic器件。
1.一种集成电路设计系统，包括处理器，所述处理器被配置为：
2.根据权利要求1所述的系统，其中，
3.根据权利要求2所述的系统，其中，在所述热分析中，所述处理器被配置为执行以下至少一个：
4.根据权利要求1所述的系统，其中，
5.一种集成电路设计的方法，所述方法至少部分地由处理器执行，并且包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其中，
7.根据权利要求5所述的方法，其中，
8.根据权利要求5所述的方法，其中，
9.一种计算机程序产品，包括其中包含指令的非暂态性计算机可读存储介质，所述指令在由处理器执行时使得所述处理器：
10.根据权利要求9所述的计算机程序产品，其中，当所述指令由所述处理器执行时，所述指令还使得所述处理器：
