本申请涉及晶圆缺陷分析领域，尤其涉及一种晶圆缺陷签名分析方法、设备、介质及产品。
背景技术：
1、在半导体制造过程中，晶圆上的缺陷分析是影响芯片良率和生产效率的重要环节之一。随着芯片制程工艺的不断发展，对晶圆缺陷的检测和分析技术提出了更高的要求。现有的晶圆缺陷分析技术主要集中在晶圆图层级进行缺陷图案的分析，通过对不同图案签名类别的识别和分类，帮助工程师识别潜在的工艺问题，优化生产工艺。
2、然而，现有技术主要针对晶圆图上的整体图案进行分析，获得图案的签名标签，但缺乏对单个缺陷的详细分析。这种局限性导致工程师难以精准定位每个缺陷的具体信息，限制了对缺陷成因的深入分析。当前技术无法有效分析和计算单个缺陷的签名标签，这使得工程师在对缺陷进行分类、分析和处理时缺乏重要的参考数据，影响了缺陷分析的准确性和效率。并且难以识别那些不属于任何已知图案签名类别的离群点缺陷。
3、为了提高晶圆缺陷分析的精度和效率，亟需一种能够在单个缺陷层级上进行精细分析的方法。
技术实现思路
1、本申请的一个目的是提供一种晶圆缺陷签名分析方法、设备、介质及产品，至少用以解决defect在空间特征分析中缺失signature标签的类别属性的问题。
2、为实现上述目的，本申请的一些实施例提供了以下几个方面：
3、第一方面，本申请的一些实施例还提供了一种晶圆缺陷签名分析方法，包括采集训练数据，获取历史klarf数据，进行defect坐标信息解析，生成训练晶圆图，并标注pattern signature的类别；构建实例分割算法模型，通过所述训练晶圆图对所述实例分割算法模型进行训练；获取待预测klarf数据，进行defect坐标信息解析，生成待预测晶圆图；调用所述实例分割算法模型，对所述待预测晶圆图进行分析，输出pattern signature的类别和位置信息；对所述defect坐标信息分析，得到每个defect的位置信息；根据输出得到的所述pattern signature的类别和位置信息，以及所述defect的位置信息，计算得到defectsignature类别和outlies defect。
4、第二方面，本申请的一些实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：一个或多个处理器；以及存储有计算机程序指令的存储器，所述计算机程序指令在被执行时使所述处理器执行如上所述方法的步骤。
5、第三方面，本申请的一些实施例还提供了一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令可被处理器执行以实现如上所述的方法。
6、第四方面，本申请的一些实施例还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序/指令，该计算机程序/指令被处理器执行时实现如上所述方法的步骤。
7、与相关技术相比，本申请实施例提供的方案中，提供了一种defect在空间特征分类的方法，使用图像实例分割算法获得wafer map层级上的pattern的分类和位置，然后结合单个defect的位置信息计算出每个defect在pattern上所属的signature标签，解决了defect在空间特征分析中缺失signature标签的类别属性，为工程师提供了defectsignature的分析角度，其为工程师提供更丰富的数据支持的决策。
1.一种晶圆缺陷签名分析方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对所述实例分割算法模型进行训练包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述进行defect坐标信息解析包括：对所述历史klarf数据和待预测klarf数据进行解析，提取每个defect的x坐标和y坐标。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的方法，其特征在于，所述计算得到defectsignature类别和outli es defect包括：
8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
9.一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序/指令，其特征在于，所述计算机程序/指令被处理器执行时实现权利要求1至7中任意一项所述方法的步骤。
10.一种计算机程序产品，包括计算机程序/指令，其特征在于，该计算机程序/指令被处理器执行时实现权利要求1至7中任意一项所述方法的步骤。
