本技术涉及电源模块，具体的涉及一种具备散热结构的电源模块。
背景技术：
1、随着电子市场规模日益扩大，对体积更小、更具成本效益的电源模块封装工艺的需求不断增长，其中，扇出型封装技术因其具备良好的电气性能、支持对输入输出接口数量不断增长的需求、启用双裸芯片或多裸芯片的封装配置以及能够支持≤10μm线/间隔的精细重新分布层(rdl)布线等优势被广泛研究和应用，然而这些优势也伴随着巨大的生产成本。为了降低成本，更大面积的封装技术应运而生，基于目前越来越成熟的面板级扇出型封装工艺，不断提高封装体的功率，将封装技术应用于模块电源的解决方案中，不仅可以在电源模块中使用分立器件，也可将开关器件和控制芯片的裸芯片封装在一起，既能够大幅提高模块电源的功率密度，散热能力，大幅减小安规距离，更有利于高压输入，高隔离电压应用场合产品的设计。但是考虑到模块电源的功率等级以及大功率应用场合等问题，无源器件的体积远远大于有源器件，以基于pcb绕组的平面变压器为例，该器件占整体电源模块总体积的70％。
2、现有技术已经将pcb模组和扇出型封装体进行结合，然而改进后的电源模块的在正常运行一段时间后会产生高温，一旦不能有效散热，电源模块的工作效率会大大降低。因此通常情况下会在电源模块中增设散热结构。对于开板的模块，可以根据功率器件的布局，定制金属散热器的形状，在金属散热器和功率器件的缝隙中填充导热材料，达到良好的导热性能。但是由于不同器件高度的公差导致缝隙不可避免，增加了生产工艺的难度。也可以选用塑封的方式，塑封材料可选用导热系数良好的，塑封模块在系统级应用的时候，可以考虑上表面或者下表面贴装金属散热器。由于塑封后，模块的平整度很高，金属散热器不需要额外定制。但是由于磁芯厚度和功率器件mos管之间的高度差，如图1所示，在塑封的模块中，功率器件的热需通过封装体传递到金属散热片，而塑封材料的导热系数远小于金属的导热系数，所以塑封模块的散热性能也亟需改善。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供了一种具备散热结构的电源模块。
2、为了实现以上目的及其他目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：提供了一种具备散热结构的电源模块，包括
3、封装体；
4、pcb模组，通过连接件安装在所述封装体上；
5、散热板，设置在所述pcb模组的顶端；
6、散热块，分别设置在所述封装体和所述pcb模组的内部。
7、在一实施例中，所述封装体包括多个元件、重新布线层(rdl)、引脚，多个所述元件之间通过所述重新布线层(rdl)连接，所述散热块设置在所述重新布线层(rdl)上。
8、所述散热块设置在所述重新布线层(rdl)上，所述散热块与所述元件之间通过自身金属和所述重新布线层(rdl)之间实现热传递，所述元件产生的热量通过所述散热块传递到周围的塑封料中，形成所述封装体内所述元件的散热路径。
9、在一实施例中，所述封装体还包括引脚，所述元件通过所述重新布线层(rdl)叠装在所述引脚的上方。
10、在一实施例中，所述pcb模组包括多层pcb板和多个元件，所述元件安装在所述pcb板的正反两面，所述散热块设置在所述pcb板上。
11、在一实施例中，所述pcb模组还包括磁芯，所述磁芯贯穿安装在所述pcb板上，所述散热板设置在所述磁芯的顶端。
12、所述散热块安装在所述pcb板上，所述散热板设置在所述磁芯的顶端，所述pcb模组产生的热量一部分通过所述散热块及其周围塑封料进行传递，所述磁芯产生的热量还通过所述散热板传递到外部环境中。
13、在一实施例中，所述连接构件安装在所述pcb板的两侧。
14、在一实施例中，所述散热块为金属材质。
15、在一实施例中，所述散热板为金属材质。
16、在一实施例中，所述元件为控制芯片、驱动芯片、阻容和开关管中的一种或者多种。
17、本实用新型具备以下有益效果：
18、1、在封装体内放置散热块，散热块的在垂直方向上处于pcb板和底部之间，所以加入的散热块降低了从pcb板到底部的热阻，可以更快的将pcb板的发热导到底部去，改善了pcb板的散热条件，有助于进一步提升模块电源效率以及功率密度。
19、2、在pcb板上放置散热块，散热块在垂直方向处于pcb板和顶部的散热板之间，所以加入的散热块降低了从pcb板到顶部的热阻，可以更快的将pcb板的发热导到顶部去，改善了pcb板的散热条件，有助于模块电源效率以及功率密度的进一步提升。
1.一种具备散热结构的电源模块，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电源模块，其特征在于，所述封装体包括多个元件、重新布线层(rdl)、引脚，多个所述元件之间通过所述重新布线层(rdl)连接，所述散热块设置在所述重新布线层(rdl)上。
3.根据权利要求2所述的一种具备散热结构的电源模块，其特征在于，所述封装体还包括引脚，所述元件通过所述重新布线层(rdl)叠装在所述引脚的上方。
4.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电源模块，其特征在于，所述pcb模组包括多层pcb板和多个元件，所述元件安装在所述pcb板的正反两面，所述散热块设置在所述pcb板上。
5.根据权利要求4所述的一种具备散热结构的电源模块，其特征在于，所述pcb模组还包括磁芯，所述磁芯贯穿安装在所述pcb板上，所述散热板设置在所述磁芯的顶端。
6.根据权利要求5所述的一种具备散热结构的电源模块，其特征在于，所述连接件安装在所述pcb板的两侧。
7.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电源模块，其特征在于，所述散热块为金属材质。
8.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电源模块，其特征在于，所述散热板为金属材质。
9.根据权利要求2所述的一种具备散热结构的电源模块，其特征在于，所述元件为控制芯片、驱动芯片、阻容和开关管中的一种或者多种。
