一种芯片智能加工设备的制作方法

    技术2026-08-17  14


    本技术属于芯片加工,具体涉及一种芯片智能加工设备。


    背景技术:

    1、集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

    2、对比专利文件公开号为:“cn219112305u自动芯片清洗机,包括支撑底座,所述支撑底座的上端面固定安装有清洁箱,所述清洁箱的一侧均匀安装有七个循环管,所述清洁箱的内侧安装有分隔板,所述分隔板中部的内侧安装有第二传动轴,所述第二传动轴的两侧均安装有过滤网,所述第二传动轴的上端安装有转动架,所述转动架的外侧安装有二十四个弹性夹片,所述弹性夹片的一侧安装有防滑齿条,所述第二传动轴的底端安装有第二传动电机,所述清洁箱的上端安装有输出盒,所述输出盒的内侧安装有传输带,所述传输带的外表面均匀设有十四个拨动片。本实用新型通过对芯片进行装夹、清洗和输出,便于实现自动清洗操作,有效提高清洗效率,且避免对芯片的表面造成划伤”上述专利文件,但是在实际使用情况下仍然存在以下问题:目前现有的芯片加工设备,对于芯片加工工序方位有多道工序,其中对芯片清洗加工时,由于在对芯片清洗工作效率较低,难以满足对多数量的芯片清洗加工工作需求,而且芯片在完成清洗后出料速率低,容易出现芯片出料时不流畅甚至堵塞的情况,而且完成对芯片加工清洗后的纯水,对其进行回收利用前需进行过滤,然而现有的加工设备难以满足对芯片清洗加工工作需求。

    3、因此,需要一种芯片智能加工设备,解决现有技术中存在的对芯片清洗加工效率低以及对纯水回收效果差的问题。


    技术实现思路

    1、本实用新型的目的在于提供一种芯片智能加工设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

    2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片智能加工设备,包括机架,还包括

    3、一底板,底板固定于所述机架底端侧壁,所述底板顶端侧壁固定有安装架,所述机架一侧侧壁转动连接有两个呈对称分布的转轴a,两个所述转轴a外表面共同套接有镂空传送带,所述镂空传送带一侧侧壁固定有多个呈等距分布的镂空承载框,所述机架一侧侧壁固定有基板a,所述基板a一侧侧壁固定有伺服电机a,所述伺服电机a的输出轴一端与所述转轴a一端同轴固定,所述底板顶端侧壁固定有收集箱,所述收集箱内侧滑动连接有滤板,所述收集箱一侧设置有与所述滤板相适配的往复组件。

    4、方案中需要说明的是,所述往复组件包括

    5、多安装板,多个安装板呈对称分布固定于所述滤板一侧侧壁,所述收集箱一侧侧壁开设有多个呈对称分布的通道,所述安装板与所述通道内部滑动连接,所述安装板一侧侧壁固定有两个呈对称分布的阻尼器,所述阻尼器另一端与所述底板顶端侧壁固定,所述阻尼器外表面套接有弹簧,所述弹簧一端与所述底板顶端侧壁固定,所述弹簧另一端与所述安装板底端侧壁固定;

    6、一主轴,主轴与所述收集箱一侧侧壁转动连接,所述主轴外表面紧固套接有两个呈对称分布的凸轮,所述收集箱外侧侧壁固定有伺服电机b,所述伺服电机b一端与所述主轴一端同轴固定。

    7、进一步值得说明的是,所述安装架一侧设置有出料组件,所述出料组件包括

    8、一料斗,料斗固定于所述安装架内侧侧壁,所述料斗内侧转动连接有格栅板,所述底板顶端侧壁固定有两个呈对称分布的加装框,所述加装框一侧侧壁转动连接有从轴,所述从轴一端固定有转轮,所述转轮与所述格栅板一侧铰接有连接杆,所述从轴与所述主轴之间均设置有带轮,两个所述带轮外表面套接有皮带,所述底板顶端侧壁滑动连接有承载箱,所述承载箱位于所述料斗正下方。

    9、更进一步需要说明的是,所述安装架一侧侧壁固定有装载架,所述装载架一侧侧壁固定有水泵,所述安装架一侧设置有喷淋管,所述喷淋管位于所述镂空传送带正上方,所述水泵的输出端与所述喷淋管之间固定有相连通的对接管a,所述收集箱一侧侧壁固定有与内部相连通的抽取管,所述抽取管与所述水泵的输入端固定有相连通的对接管b。

    10、作为一种优选的实施方式,所述滤板底端侧壁固定有两个呈对称分布的弧形板,所述弧形板一侧与所述凸轮一侧相接触。

    11、作为一种优选的实施方式,所述格栅板两侧均呈光滑圆弧面设置,所述料斗一侧侧壁固定有挡板,所述挡板位于所述镂空传送带正下方。

    12、作为一种优选的实施方式,所述底板顶端侧壁固定有定位框,所述承载箱位于所述定位框内部,所述承载箱一侧侧壁固定有两个呈对称分布的把手。

    13、与现有技术相比,本实用新型提供的一种芯片智能加工设备,至少包括如下有益效果:

    14、(1)通过往复组件的设置,带动滤板进行上下往复抖动移动,从而能够对纯水进行过滤再次利用使用,有效减少对芯片清洗加工成本,降低对芯片清洗加工时纯水的浪费程度,使得本装置对芯片清洗加工更加绿色环保,实用性较强,成本低,易操作,清洗效率高,节省了大量的人力,且在清洗过程中芯片不易破碎。

    15、(2)通过出料组件的设置,能够对掉落的芯片进行有效的承接,致使芯片完整的掉落至承载箱内进行收集,而且对于芯片出料工作具有显著的提升效果,防止出现芯片出料不流畅甚至堵塞的情况,一定程度上提升对芯片加工工作效率。



    技术特征:

    1.一种芯片智能加工设备,包括机架(1),其特征在于,还包括

    2.根据权利要求1所述的一种芯片智能加工设备,其特征在于:所述往复组件(11)包括

    3.根据权利要求2所述的一种芯片智能加工设备,其特征在于:所述安装架(3)一侧设置有出料组件(12),所述出料组件(12)包括

    4.根据权利要求3所述的一种芯片智能加工设备,其特征在于:所述安装架(3)一侧侧壁固定有装载架(13),所述装载架(13)一侧侧壁固定有水泵(14),所述安装架(3)一侧设置有喷淋管(15),所述喷淋管(15)位于所述镂空传送带(5)正上方,所述水泵(14)的输出端与所述喷淋管(15)之间固定有相连通的对接管a(16),所述收集箱(9)一侧侧壁固定有与内部相连通的抽取管(17),所述抽取管(17)与所述水泵(14)的输入端固定有相连通的对接管b(18)。

    5.根据权利要求4所述的一种芯片智能加工设备,其特征在于:所述滤板(10)底端侧壁固定有两个呈对称分布的弧形板(19),所述弧形板(19)一侧与所述凸轮(116)一侧相接触。

    6.根据权利要求5所述的一种芯片智能加工设备,其特征在于:所述格栅板(122)两侧均呈光滑圆弧面设置,所述料斗(121)一侧侧壁固定有挡板(20),所述挡板(20)位于所述镂空传送带(5)正下方。

    7.根据权利要求6所述的一种芯片智能加工设备,其特征在于:所述底板(2)顶端侧壁固定有定位框(21),所述承载箱(129)位于所述定位框(21)内部,所述承载箱(129)一侧侧壁固定有两个呈对称分布的把手(22)。


    技术总结
    本技术公开了一种芯片智能加工设备,属于芯片加工技术领域,针对了对芯片清洗加工效率低以及对纯水回收效果差的问题,包括机架,还包括一底板,底板固定于所述机架底端侧壁,所述底板顶端侧壁固定有安装架,所述机架一侧侧壁转动连接有两个呈对称分布的转轴a,两个所述转轴a外表面共同套接有镂空传送带;本技术通过往复组件的设置,带动滤板进行上下往复抖动移动,从而能够对纯水进行过滤再次利用使用,有效减少对芯片清洗加工成本,降低对芯片清洗加工时纯水的浪费程度,使得本装置对芯片清洗加工更加绿色环保,实用性较强,成本低,易操作,清洗效率高,节省了大量的人力,且在清洗过程中芯片不易破碎。

    技术研发人员:冯国淇,覃宗鹏
    受保护的技术使用者:广州星琛科技有限公司
    技术研发日:20240124
    技术公布日:2024/10/24
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