一种基于核孔膜的微球制备装置的制作方法

    技术2026-08-16  12


    本发明涉及微球制备领域,特别是涉及一种基于核孔膜的微球制备装置。


    背景技术:

    1、目前微球的制备方法主要有:溶胶-凝胶法、沉淀法、乳液法、光化学合成法、微流控法,其中微流控技术制备微球具有高效、可控、高质量等优点,所以目前逐渐得到广泛的应用,微流控技术制备微球的原理是通过微通道流控实现材料均匀混合,然后在微通道中形成液滴或气泡,在通过控制液滴或气泡的大小和频率,使半固态材料在液滴或气泡表面凝胶,最后通过凝固和分散处理,生成具有一定形状和尺寸的微球,目前的微流控技术制备微球成本高,产率低,不能生成亚微米尺寸的均匀微球,目前急需一种成本低,产率高,可以生成亚微米尺寸均匀微球的微球制备装置来适应更多的应用场景。


    技术实现思路

    1、针对上述问题,本发明提供了一种基于核孔膜的微球制备装置,具有结构简单,制备成本低,可以制备亚米级尺寸均匀微球的优点。

    2、本发明的技术方案是:

    3、一种基于核孔膜的微球制备装置,包括微球生成腔、核孔膜、连续相流道、分散相流道和微球流道;

    4、所述微球生成腔底部设置第一开口,顶部设置膜片盖板,相对的侧面分别设置第二开口和第三开口,所述第一开口与分散相流道连通,所述第二开口与连续相流道连通,所述第三开口与微球流道连通,所述核孔膜设置在第一开口处。

    5、所述核孔膜材质为聚碳酸酯,孔隙率为13-14%,膜孔直径0.1-0.3μm。

    6、所述微球生成腔、核孔膜、连续相流道、分散相流道和微球流道设置在密闭容器中。

    7、所述密闭容器包括顶盖和与顶盖可拆卸连接的底座,所述顶盖与底座之间形成的空腔为微球生成腔。

    8、所述顶盖与底座之间设置膜片底座,所述核孔膜设置在膜片底座上。

    9、所述顶盖与底座通过紧固螺钉连接。

    10、所述连续相流道、分散相流道和微球流道与微球生成腔连通的开口处均设置防水垫圈。

    11、所述膜片盖板与核孔膜之间间距为150μm。

    12、本发明的有益效果是:

    13、连续相流入微球生成腔中,同时分散相穿过核孔膜进入微球生成腔中,在微球生成腔中分散相被流过核孔膜表面的连续相剪切,可以形成尺寸较小、均匀性较高的液滴,液滴进行收集固化形成微球,同时核孔膜价格低廉,蚀刻轨道可作为尺寸高度一致的微流道;其中高密的轨道能够以107-109倍构建平行制备单元,是超高通量廉价微流控微球制备芯片的绝佳材料;以核孔膜为核心制备微球,可以实现了亚微米尺寸微球的超高通量制备(μl-ml/min级别)。



    技术特征:

    1.一种基于核孔膜的微球制备装置,其特征在于,包括微球生成腔、核孔膜、连续相流道、分散相流道和微球流道;

    2.根据权利要求1所述的一种基于核孔膜的微球制备装置,其特征在于,所述核孔膜材质为聚碳酸酯,孔隙率为13-14%,膜孔直径0.1-0.3μm。

    3.根据权利要求1所述的一种基于核孔膜的微球制备装置,其特征在于,所述微球生成腔、核孔膜、连续相流道、分散相流道和微球流道设置在密闭容器中。

    4.根据权利要求3所述的一种基于核孔膜的微球制备装置,其特征在于,所述密闭容器包括顶盖和与顶盖可拆卸连接的底座,所述顶盖与底座之间形成的空腔为微球生成腔。

    5.根据权利要求4所述的一种基于核孔膜的微球制备装置,其特征在于,所述顶盖与底座之间设置膜片底座,所述核孔膜设置在膜片底座上。

    6.根据权利要求4所述的一种基于核孔膜的微球制备装置,其特征在于,所述顶盖与底座通过紧固螺钉连接。

    7.根据权利要求1所述的一种基于核孔膜的微球制备装置,其特征在于,所述连续相流道、分散相流道和微球流道与微球生成腔连通的开口处均设置防水垫圈。

    8.根据权利要求1所述的一种基于核孔膜的微球制备装置,其特征在于,所述膜片盖板与核孔膜之间间距为150μm。


    技术总结
    本发明公开了一种基于核孔膜的微球制备装置,属于微球制备领域,包括微球生成腔、核孔膜、连续相流道、分散相流道和微球流道,微球生成腔底部设置第一开口,顶部设置膜片盖板,相对的侧面分别设置第二开口和第三开口,第一开口与分散相流道连通,第二开口与连续相流道连通,第三开口与微球流道连通,核孔膜设置在第一开口处,连续相流入微球生成腔中,同时分散相穿过核孔膜进入微球生成腔中,在微球生成腔中分散相被流过核孔膜表面的连续相剪切,形成尺寸较小、均匀性较高的液滴,液滴进行收集固化形成微球,以核孔膜为核心制备微球,可以实现亚微米尺寸微球的超高通量制备。

    技术研发人员:黄宇石,袁丽文,文怡
    受保护的技术使用者:成都岷山创芯生物芯片科技有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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