本申请涉及显示，具体涉及一种显示面板以及显示装置。
背景技术：
1、覆晶薄膜(chip on film，cof)是将驱动芯片(driver ic)固定于柔性线路板上的晶粒软膜，柔性线路板的两端分别与显示面板和电路板电连接，可以实现电路板与显示面板之间的信号传输。
2、覆晶薄膜在组装过程中通常会受到较高频次以及较大拉力的拉扯，由于驱动芯片固定在柔性线路板上，因此驱动芯片往往会受到拉扯而发生位移，造成其与周围元件发生碰撞，容易导致驱动芯片因为磕碰而出现损伤，致使显示面板显示异常。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种显示面板以及显示装置，用以解决相关技术中驱动芯片容易发生磕碰而出现损伤的问题。
2、一方面，本申请实施例提供一种显示面板，其包括：阵列基板、彩膜基板以及覆晶薄膜。所述彩膜基板与所述阵列基板相对设置；所述覆晶薄膜包括柔性电路板以及设置于所述柔性电路板上的驱动芯片；其中，所述阵列基板具有开口区，所述柔性电路板的一端与所述阵列基板的绑定端电连接，所述驱动芯片置于所述开口区内，所述柔性电路板的相对另一端弯折至所述显示面板的背侧。
3、在一些实施例中，所述柔性电路板的第一端与所述阵列基板的绑定端电连接，所述阵列基板包括靠近所述柔性电路板的第一端的邻接表面，所述邻接表面的一侧边内缩以限定出所述开口区。
4、在一些实施例中，所述驱动芯片完全置于所述开口区内。
5、在一些实施例中，所述开口区与所述阵列基板靠近所述开口区的一侧边缘之间具有第一间距，且所述驱动芯片完全置于所述开口区内。
6、在一些实施例中，所述驱动芯片位于所述柔性电路板的内侧弯折面。
7、在一些实施例中，所述阵列基板包括基板以及位于所述基板上的驱动电路层，所述绑定端与所述驱动电路层电连接，所述驱动电路层位于所述开口区之外。
8、在一些实施例中，所述基板位于所述开口区之外。
9、在一些实施例中，所述基板位于所述开口区，且所述驱动芯片与所述基板之间设有粘接层。
10、在一些实施例中，所述绑定端与所述基板之间具有第二间距，所述驱动芯片与所述粘接层的厚度之和与所述第二间距大小相等。
11、另一方面，本申请实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括电路板以及上述任一实施例所述的显示面板，所述柔性电路板的相对另一端与所述电路板电连接。
12、在一些实施例中，所述显示装置还包括框架，所述电路板和所述显示面板均固定在所述框架上，所述柔性电路板围绕所述框架设置。
13、在一些实施例中，所述框架靠近所述柔性电路板的一侧具有多个拐角，所述拐角均为圆弧拐角。
14、对于本申请实施例提供的显示面板，当柔性电路板的第一端与绑定端电连接后，驱动芯片便被置于开口区内，这样驱动芯片相对于柔性电路板的第一端距离较近。而当柔性电路板的第二端与电路板进行电连接和组装时，柔性电路板发生弯折的部位承受较大的拉扯并进行缓冲，从而可以有效避免靠近柔性电路板第一端的驱动芯片受到较大的拉扯作用力并产生大的位移，进而有效避免驱动芯片在覆晶薄膜的组装过程中受到磕碰影响。因此，开口区的设置可以对驱动芯片形成有效保护，避免驱动芯片受到磕碰，从而保障了覆晶薄膜的工作稳定性。
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述柔性电路板的第一端与所述阵列基板的绑定端电连接，所述阵列基板包括靠近所述柔性电路板的第一端的邻接表面，所述邻接表面的一侧边内缩以限定出所述开口区。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片完全置于所述开口区内。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述开口区与所述阵列基板靠近所述开口区的一侧边缘之间具有第一间距，且所述驱动芯片完全置于所述开口区内。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片位于所述柔性电路板的内侧弯折面。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板包括基板以及位于所述基板上的驱动电路层，所述绑定端与所述驱动电路层电连接，所述驱动电路层位于所述开口区之外。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述基板位于所述开口区之外。
8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述基板位于所述开口区，且所述驱动芯片与所述基板之间设有粘接层。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述绑定端与所述基板之间具有第二间距，所述驱动芯片与所述粘接层的厚度之和与所述第二间距大小相等。
10.一种显示装置，其特征在于，包括电路板以及如权利要求1-9中任一项所述的显示面板，所述柔性电路板的相对另一端与所述电路板电连接。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，还包括框架，所述电路板和所述显示面板均固定在所述框架上，所述柔性电路板围绕所述框架设置。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述框架靠近所述柔性电路板的一侧具有多个拐角，所述拐角均为圆弧拐角。
