本申请涉及生物信息识别，具体而言，涉及一种信息采集封装结构、生物信息采集模组和电子设备。
背景技术：
1、随着技术的革新，消费电子领域出现了很多新类型的产品，其中，智能终端所占的市场份额越来越多。在智能终端产品中，都在积极的安装更多的功能模块，以便于获得较为丰富的交互体验，例如在终端产品上集成电容指纹模块，从而使得终端产品具备通过电容指纹模块解锁设备的功能。
2、现有的电容指纹模块会与电源按键进行组合，以便于能够在除了按压实现整机电源唤醒的功能外，还兼顾指纹识别的功能。但对于电容指纹模块来讲，其所能够实现的功能依然较为单一，无法满足多样化的使用场景。
技术实现思路
1、本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种信息采集封装结构、生物信息采集模组和电子设备。
2、为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
3、本申请实施例的一方面，提供一种信息采集封装结构，包括封装基板，在封装基板上分别设置有生物信息采集芯片和压力传感器，在封装基板上还设置有包裹生物信息采集芯片和压力传感器的封装体，信息采集封装结构被目标物按压以使封装体受压，生物信息采集芯片用于采集目标物的生物特征信息，压力传感器用于输出表征封装体受压状态的电信号。
4、可选地，在封装基板上还设置有压力处理芯片，且压力处理芯片埋设于封装体内部，压力处理芯片与压力传感器电连接，压力处理芯片用于将电信号转换为第一可识别信息。
5、可选地，生物信息采集芯片具有电连接的采集单元和处理单元，采集单元用于采集生物特征信息，压力传感器与处理单元电连接，处理单元用于将电信号转换为第一可识别信息以及将生物特征信息转换为第二可识别信息。
6、可选地，在封装基板上还设置有滤波电路，且滤波电路埋设于封装体内部，滤波电路与生物信息采集芯片电连接。
7、可选地，滤波电路至少包括与生物信息采集芯片电连接的电容和/或电感。
8、可选地，生物信息采集芯片与封装基板打线连接，滤波电路位于生物信息采集芯片的打线侧。
9、可选地，生物信息采集芯片和压力传感器位于封装基板的同一侧表面，且压力传感器位于生物信息采集芯片的旁侧。
10、可选地，生物信息采集芯片、压力传感器和封装体均位于封装基板的正面，在封装基板的背面设置有与生物信息采集芯片和压力传感器电连接的信号触点。
11、可选地，压力传感器为封装芯片或未封装芯片。
12、可选地，封装体的表面具有与目标物按压位置对应的按压区域，生物信息采集芯片与按压区域的中心正对应。
13、可选地，封装体与压力传感器的形变感应单元接触，压力传感器用于通过形变感应单元感知封装体受压时的形变，并输出电信号。
14、可选地，封装基板与压力传感器的形变感应单元接触，封装体受压并作用于封装基板以使封装基板形变，压力传感器用于根据封装基板的形变输出电信号。
15、本申请实施例的另一方面，提供一种生物信息采集模组，包括电路板以及上述任一种的信息采集封装结构，信息采集封装结构的封装基板设置于电路板，电路板的连接器分别与信息采集封装结构的生物信息采集芯片和压力传感器电连接。
16、本申请实施例的再一方面，提供一种电子设备，包括主板以及上述任一种的生物信息采集模组，生物信息采集模组的连接器与主板电连接。
17、本申请的有益效果包括：
18、本申请提供了一种信息采集封装结构、生物信息采集模组和电子设备，包括封装基板，在封装基板上分别设置有生物信息采集芯片和压力传感器，在封装基板上还设置有包裹生物信息采集芯片和压力传感器的封装体，信息采集封装结构被目标物按压以使封装体受压，生物信息采集芯片用于采集目标物的生物特征信息，压力传感器用于输出表征封装体受压状态的电信号。如此，封装结构通过封装工艺内置生物信息采集芯片和压力传感器，不仅能够以生物信息采集芯片为基础衍生不同的功能场景，而且还能够以压力传感器为基础扩展更多的功能场景，从而丰富封装结构的使用场景。
1.一种信息采集封装结构，其特征在于，包括封装基板，在所述封装基板上分别设置有生物信息采集芯片和压力传感器，在所述封装基板上还设置有包裹所述生物信息采集芯片和所述压力传感器的封装体，所述信息采集封装结构被目标物按压以使所述封装体受压，所述生物信息采集芯片用于采集所述目标物的生物特征信息，所述压力传感器用于输出表征所述封装体受压状态的电信号。
2.如权利要求1所述的信息采集封装结构，其特征在于，在所述封装基板上还设置有压力处理芯片，且所述压力处理芯片埋设于所述封装体内部，所述压力处理芯片与所述压力传感器电连接，所述压力处理芯片用于将所述电信号转换为第一可识别信息。
3.如权利要求1所述的信息采集封装结构，其特征在于，所述生物信息采集芯片具有电连接的采集单元和处理单元，所述采集单元用于采集所述生物特征信息，所述压力传感器与所述处理单元电连接，所述处理单元用于将所述电信号转换为第一可识别信息以及将所述生物特征信息转换为第二可识别信息。
4.如权利要求1所述的信息采集封装结构，其特征在于，在所述封装基板上还设置有滤波电路，且所述滤波电路埋设于所述封装体内部，所述滤波电路与所述生物信息采集芯片电连接。
5.如权利要求4所述的信息采集封装结构，其特征在于，所述滤波电路至少包括与所述生物信息采集芯片电连接的电容和/或电感。
6.如权利要求4或5所述的信息采集封装结构，其特征在于，所述生物信息采集芯片与所述封装基板打线连接，所述滤波电路位于所述生物信息采集芯片的打线侧。
7.如权利要求1至5任一项所述的信息采集封装结构，其特征在于，所述生物信息采集芯片和所述压力传感器位于所述封装基板的同一侧表面，且所述压力传感器位于所述生物信息采集芯片的旁侧。
8.如权利要求1至5任一项所述的信息采集封装结构，其特征在于，所述生物信息采集芯片、所述压力传感器和所述封装体均位于所述封装基板的正面，在所述封装基板的背面设置有与所述生物信息采集芯片和所述压力传感器电连接的信号触点。
9.如权利要求1至5任一项所述的信息采集封装结构，其特征在于，所述压力传感器为封装芯片或未封装芯片。
10.如权利要求1至5任一项所述的信息采集封装结构，其特征在于，所述封装体的表面具有与所述目标物按压位置对应的按压区域，所述生物信息采集芯片与所述按压区域的中心正对应。
11.如权利要求1至5任一项所述的信息采集封装结构，其特征在于，所述封装体与所述压力传感器的形变感应单元接触，所述压力传感器用于通过所述形变感应单元感知所述封装体受压时的形变，并输出所述电信号。
12.如权利要求1至5任一项所述的信息采集封装结构，其特征在于，所述封装基板与所述压力传感器的形变感应单元接触，所述封装体受压并作用于所述封装基板以使所述封装基板形变，所述压力传感器用于根据所述封装基板的形变输出所述电信号。
13.一种生物信息采集模组，其特征在于，包括电路板以及如权利要求1至12任一项所述的信息采集封装结构，所述信息采集封装结构的封装基板设置于所述电路板，所述电路板的连接器分别与所述信息采集封装结构的生物信息采集芯片和压力传感器电连接。
14.一种电子设备，其特征在于，包括主板以及如权利要求13所述的生物信息采集模组，所述生物信息采集模组的连接器与所述主板电连接。
