本发明关于一种信息处理装置、推论装置、机器学习装置、信息处理方法、推论方法、及机器学习方法。
背景技术：
1、对半导体晶片等的基板进行各种处理的一种基板处理装置，公知有进行化学机械研磨(cmp：chemical mechanical polishing)处理的基板处理装置。基板处理装置例如在一边使具有研磨垫的研磨台旋转，一边从液体供给喷嘴在研磨垫上供给研磨液(浆液)的状态下，通过称为顶环的研磨头将基板按压于研磨垫，来化学性且机械性地研磨基板。而后，为了除去附着于研磨后的基板的研磨屑等异物，通过一边在研磨后的基板上供给基板清洗流体，一边使清洗工具接触来摩擦清洗，进一步用基板干燥流体干燥基板，从而结束基板的加工处理。
2、基板的加工处理中，清洗或干燥基板时，依应力、摩擦力作用而对基板施加应力，不过，过度的应力是造成基板的生产质量、合格率降低的一个因素(例如，参照专利文献1(段落[0016])、专利文献2(段落[0006]))。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2003-156509号公报
6、专利文献2：日本特开平7-147264号公报
7、发明要解决的问题
8、如由于加工处理而施加于基板的应力等，若可适当监控处理中或处理后的基板状态，或在处理前、处理中及处理后的任何时刻预测处理中或处理后的基板状态，即可有效管理基板的生产质量、合格率。但是，为了检测基板的状态，对基板逐片直接安装任何传感器并不实际。此外，通过基板处理装置进行加工处理时，基板的状态会依基板处理装置具备的各部(保持基板的基板保持部、及在基板上供给基板加工流体(基板清洗流体、基板干燥流体等)的加工流体供给部等)的各个动作状态而变动，而这些动作状态对基板复杂且相互作用。因而，正确分析各动作状态对基板的状态会造成何种影响很困难。
技术实现思路
1、本发明鉴于上述问题，其目的在于提供一种可适当预测加工处理的处理中或处理后的基板状态的信息处理装置、推论装置、机器学习装置、信息处理方法、推论方法、及机器学习方法。
2、(解决问题的手段)
3、为了达成上述目的，本发明一个方式的信息处理装置具备信息取得部和状态预测部，
4、该信息取得部取得包含通过基板处理装置进行的基板的加工处理中的表示基板保持部的状态的基板保持部状态信息和表示加工流体供给部的状态的加工流体供给部状态信息的加工处理条件，所述基板处理装置具备保持所述基板的所述基板保持部和向所述基板供给基板加工流体的所述加工流体供给部；及
5、状态预测部，该状态预测部向学习模型输入通过所述信息取得部取得的所述加工处理条件，从而预测对于基于该加工处理条件进行所述加工处理的所述基板的基板状态信息，所述学习模型是通过机器学习而学习了所述加工处理条件与所述基板状态信息的相关关系的模型，所述基板状态信息表示基于该加工处理条件进行所述加工处理的所述基板的状态。
6、(发明效果)
7、采用本发明一个方式的信息处理装置时，由于通过将在基板的加工处理中的包含基板保持部状态信息和加工流体供给部状态信息的加工条件输入学习模型，来预测对应于该加工条件的基板状态信息，因此，可适当预测通过加工处理的处理中或处理后的基板的状态。
8、上述以外的问题、构成及效果，从后述的用于实施发明的方式即可明了。
1.一种信息处理装置，其特征在于，
2.如权利要求1所述的信息处理装置，其特征在于，
3.如权利要求1或2所述的信息处理装置，其特征在于，
4.如权利要求1-3中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，
5.如权利要求1-4中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，
6.如权利要求5所述的信息处理装置，其特征在于，
7.如权利要求1-6中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，
8.如权利要求7所述的信息处理装置，其特征在于，
9.如权利要求8所述的信息处理装置，其特征在于，
10.如权利要求1-6中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，
11.如权利要求1-10中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，
12.如权利要求11所述的信息处理装置，其特征在于，
13.如权利要求11或12所述的信息处理装置，其特征在于，
14.如权利要求7-9中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，
15.如权利要求10所述的信息处理装置，其特征在于，
16.如权利要求1-10中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，
17.一种推论装置，具备存储器和处理器，其特征在于，
18.一种推论装置，具备存储器和处理器，其特征在于，
19.一种机器学习装置，其特征在于，具备：
20.一种机器学习装置，其特征在于，具备：
21.一种信息处理方法，其特征在于，具备：
22.一种推论方法，通过具备存储器和处理器的推论装置来执行，其特征在于，
23.一种推论方法，通过具备存储器和处理器的推论装置来执行，其特征在于，
24.一种机器学习方法，其特征在于，具备如下工序：
25.一种机器学习方法，其特征在于，具备如下工序：
