本技术属于半导体器件封装转移装置，尤其涉及一种半导体框架封装上料装置。
背景技术：
1、半导体器件通常采用塑脂封装的方式成型于金属框架上，然后经过切筋加工形成单个的半导体器件。在封装工艺中，主要利用夹持工装对半导体框架进行固定，然后将夹持工装连通半导体框架一同移动至注塑模具内进行封装。夹持工装上多数会设置支撑板对框架进行支撑，并在支撑板上设置定位销对框架进行定位。在现有技术中通常采用手动拿取的方式将框架放置到夹持工装上，因此需要操作者不停在上料、转移、下料三个工位不停的循环操作，工作强度较大，无法获得适当的休息。虽然现有设备中有采用吸嘴对框架进行转移的，但是吸嘴对于框架上吸附位置具有一定的要求，其需要足够大的吸附面而且框架的四周均要具有吸附面，因此吸嘴转移的方式适应的框架结构较少，无法广泛应用。
技术实现思路
1、为解决现有技术不足，本实用新型提供一种半导体框架封装上料装置，不仅能夹持转移不同结构的框架，而且能实现自动落料，整体结构简单，有助于减轻操作者劳动强度。
2、为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：
3、一种半导体框架封装上料装置，包括：输送轨道、转移机构及转移框。
4、输送轨道的顶面用于输送框架。
5、转移机构包括夹具，其沿垂直于输送轨道顶面及侧面两个方向移动设置，夹具包括连接板，其宽度方向的两侧各设有至少两根滑杆，滑杆沿连接板的宽度方向移动设置，滑杆的下端朝向连接板中部的一侧设有凸台，滑杆的底面为倾斜的导向面，其倾斜朝向连接板中部的下方。当滑杆处于初始位置时，连接板两侧滑杆之间的距离大于框架的宽度，且两侧凸台之间的距离小于框架的宽度，并且两侧凸台之间的距离大于输送轨道的宽度。
6、转移框内部间隔设有多处支撑结构，用于支撑框架，支撑结构均包括相互平行的两根支撑杆，支撑杆相对的一侧设置支撑台，支撑台的顶面低于支撑杆，当滑杆处于初始位置时，连接板两侧滑杆的导向面底边之间的距离大于两根支撑杆之间的距离。
7、本实用新型的有益效果在于：上料装置能实现自动向转移框安放框架的目的，有助于减轻操作者劳动强度，并且本方案的夹具能实现自动落料，且整体结构简单，夹具不受框架结构的影响，能适应不同结构的框架。
1.一种半导体框架封装上料装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体框架封装上料装置，其特征在于，连接板（31）的两侧对应滑杆（4）均设有导杆（32），滑杆（4）的上段滑动套设于导杆（32）上，且导杆（32）的末端与滑杆（4）之间套设有圆柱弹簧（33），当圆柱弹簧（33）呈自然状态时，滑杆（4）处于初始位置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体框架封装上料装置，其特征在于，转移机构还包括垂直设于输送轨道（2）上方的直线驱动装置（5），其延伸至转移框（1）上料位置的上方，直线驱动装置（5）底部滑动设有竖直朝下的升降气缸（6），连接板（31）设于升降气缸（6）活动杆的下端。
4.根据权利要求1所述的一种半导体框架封装上料装置，其特征在于，连接板（31）的下方设有一块压板（34），其平行于凸台（41）的顶面，压板（34）底面与凸台（41）顶面之间的距离大于框架的厚度，且压板（34）位于连接板（31）两侧的凸台（41）之间。
5.根据权利要求4所述的一种半导体框架封装上料装置，其特征在于，压板（34）与连接板（31）之间通过弹性件（35）相连。
