一种用于粉料类仓体的落料装置的制作方法

    技术2026-07-18  6


    本发明涉及一种粉料类仓体,更具体地说,涉及一种用于粉料类仓体的落料装置。


    背景技术:

    1、一些常压或负压粉料类仓室内外存在温度差,或仓体本身存在密封不良的现象,仓体内部极易形成冷凝水,粉料吸收水份后在仓体底部被压实、板结,经常性下料不畅或者下料口堵塞。

    2、如图1所示,现有的一些粉料类仓体通常采用加装电伴热1或者加装震动器2,又或者两者同时加装,两者同时加装的仓体较为普遍。但材料成本较高,安装与维修费用高昂,同时运行成本也很高,根据仓体体积大小,一般单个卸料锥斗加装电伴热及震动器需要花费10万~20万不等,而且并不能完全解决问题,落料不畅与落料堵塞情况还是较为多发。

    3、仓体内粉料依靠自重,自管道经过给料器3及伸缩接头4,装卸至卡车5中。仓体底部锥斗,由于通径逐渐变小,极易发生受潮后板结或搭桥的情况。通常采用仓体外部加装电伴热1,防止仓体内粉料受潮;仓体外部加装震动器2,防止仓体内粉料板结或搭桥。此两种方法均未直接作用于仓体内粉料,效果有限,并不能完全解决问题。另外,还有部分大仓体有多个仓体相连,震动器的震动会引起仓体共振,一旦某一个仓下料,其余不下料的几个仓内粉料会被压实、板结、架桥。

    4、综上所述,粉类仓体通过加装电伴热和震动器,设备材料成本较高,安装与维修费用高昂,同时运行成本也很高。如加装震动器,仓体与震动器法兰连接处易造成密封不良,泄漏等风险。还有部分仓体有多个仓体相连,震动器的震动会引起仓体共振,一旦某一个仓下料,其余几个仓内粉料会压实板结、架桥,对卸料的稳定性产生不小的影响。


    技术实现思路

    1、针对现有技术中存在的缺陷,本发明的目的是提供一种用于粉料类仓体的落料装置,减少建设资金投入,减少运行成本,有效解决落料不畅或落料堵塞情况。

    2、为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:

    3、一种用于粉料类仓体的落料装置,设于仓体的底部与给料器之间的落料管道上,包括总进气管和环管;

    4、所述总进气管的一端与气源相连通,另一端与所述环管相连通;

    5、所述环管设于所述落料管道内;

    6、所述环管上均布有多个通气管道;

    7、每个所述通气管道上设有气流喷射口,所述气流喷射口的喷射方向对准所述仓体的下料口的斜对内侧面。

    8、较佳的,所述总进气管上沿气体流通方向依次设有总阀、调压阀和汽水分离器。

    9、较佳的,所述总阀为机械阀。

    10、较佳的,所述通气管道上设有手动阀门。

    11、较佳的,所述手动阀门设于所述落料管道的外部。

    12、较佳的,所述气源为惰性气体或压缩空气。

    13、较佳的,所述通气管道不少于四根。

    14、本发明所提供的一种用于粉料类仓体的落料装置,具有以下几点有益效果:

    15、1)本发明落料装置制作资金投入少,安装便捷,维修方便;

    16、2)运行成本低,基本无需维修;

    17、3)本发明落料装置适用性广,适用于各种飞灰仓、危废仓、石灰仓、活性炭仓等;

    18、4)落料量均匀。



    技术特征:

    1.一种用于粉料类仓体的落料装置,设于仓体的底部与给料器之间的落料管道上,其特征在于:包括总进气管和环管;

    2.根据权利要求1所述的用于粉料类仓体的落料装置,其特征在于:所述总进气管上沿气体流通方向依次设有总阀、调压阀和汽水分离器。

    3.根据权利要求2所述的用于粉料类仓体的落料装置,其特征在于:所述总阀为机械阀。

    4.根据权利要求1所述的用于粉料类仓体的落料装置,其特征在于:所述通气管道上设有手动阀门。

    5.根据权利要求4所述的用于粉料类仓体的落料装置,其特征在于:所述手动阀门设于所述落料管道的外部。

    6.根据权利要求1所述的用于粉料类仓体的落料装置,其特征在于:所述气源为惰性气体或压缩空气。

    7.根据权利要求1所述的用于粉料类仓体的落料装置,其特征在于:所述通气管道不少于四根。


    技术总结
    本发明公开了一种用于粉料类仓体的落料装置,设于仓体的底部与给料器之间的落料管道上,包括总进气管和环管;所述总进气管的一端与气源相连通,另一端与所述环管相连通;所述环管设于所述落料管道内;所述环管上均布有多个通气管道;每个所述通气管道上设有气流喷射口,所述气流喷射口的喷射方向对准所述仓体的下料口的斜对内侧面。本发明减少建设资金投入,减少运行成本,有效解决落料不畅或落料堵塞情况。

    技术研发人员:杨戌雷,唐豪洲,张亦锋,王平,杨孝忠,魏海娟,潘磊,阮益超
    受保护的技术使用者:上海城投污水处理有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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