本发明涉及线路板，具体涉及一种铝基覆铜板及其制备方法。
背景技术：
1、众所周知，铝基覆铜板是一种隶属于铝基板的板状材料，由电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，在表面覆以铜箔并经热压而制成，通常被称为覆铜箔层压板，简称铝基覆铜板，可广泛用于车载点火器、变频电源等大功率、高散热的电子产品。铝基覆铜板作为印刷电路板制造中的基板材料，对印刷电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此印刷电路板的性能、品质及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
2、现有的铝基覆铜板，通常由铜箔、绝缘层、铝板组成的三层结构，绝缘层采用玻纤布浸渍树脂体系及导热纯胶体系，经高温半固化成型，这种绝缘片虽然同时兼具导热和绝缘的作用，但其缺陷之处在于：由于铜与铝受热膨胀系数不一，板材变形、板翘，导致板平整度不高，同时耐压性能无法突破。
技术实现思路
1、本发明的主要目的是提供一种铝基覆铜板及其制备方法，旨在解决上述至少一个技术问题。
2、为实现上述目的，本发明提出了一种铝基覆铜板，包括依次层叠设置的第一铝箔层、第一导热粘合胶层、第二铝箔层、第二导热粘合胶层以及铜箔。
3、另外，本发明的上述铝基覆铜板还可以具有如下附加的技术特征。
4、根据本发明的一个实施例，所述第一导热粘合胶层、第二导热粘合胶层由导热胶液经高温烘烤半固化而成，所述第一铝箔层、第一导热粘合胶层、第二铝箔层、第二导热粘合胶层依次层叠并压制成型。
5、本发明还提出了一种铝基覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
6、按上述质量百分含量的各组分配制导热胶液，将配制好的导热胶涂覆在铝及铜箔载体上，在60-150度分不同温段在隧道炉烘烤半固化制成rcc及铝胶结合体；
7、对10铝板表层进行阳极氧化/无硫涂层氧化，使铝面获得一层保护层，依次在10铝板上未做氧化面上覆盖铝胶层，再覆铜胶层，置于真空状态下，分步加压，分段升温，在最高110-195度分段条件下热压成型，再分步降低，最后进入冷压条件，其中，所述冷压条件的压力为5kg/cm2，用常温水循环降温，并消除板内的内应力，使其平整度达到相应的要求。
8、根据本发明的一个实施例，所述铜箔层的厚度为hoz-5oz，所述第一导热粘合胶层、第二导热粘合胶层的厚度为50-200um。
9、根据本发明的一个实施例，所述导热胶液由以下质量百分含量的各组分制成：
10、低膨胀系数环氧树脂20-40%；
11、氧化铝/硅粉60-75% ；
12、添加剂3-10%；
13、且所述导热胶液中各组分的质量百分含量之和为100％。
14、根据本发明的一个实施例，所述低膨胀系数环氧树脂由环氧树脂a和环氧树脂b128组成，其中所述环氧树脂a与环氧树脂b128的质量比为8:2-9:1。
15、根据本发明的一个实施例，所述添加剂的质量百分含量为3-5%，由以下质量百分含量的各组分制成：
16、丁腈橡胶 80%；
17、hk560 10%；
18、硫化剂 5%-10%；
19、z-ml 0.05-1%。
20、根据本发明的一个实施例，所述导热胶液采用的溶剂配比为1：3：6 ，其中，所述溶剂的类型为丙酮、丁酮、已乙酸乙酯、甲醚、dmf中一种或几种的组合。
21、根据本发明的一个实施例，所述分段升温的步骤包括：
22、升温速率2.0-2.5度/分，以消除在压制过程中形变及内应力。
23、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
24、本申请的铝基覆铜板采用双层铝复合结构，导热粘合胶层分布两层，在中间由于铝箔层作为加强层，使其导热粘合胶流动时及受热膨胀收缩时，两导热粘合胶层受中间铝箔层牵制，从而使导热粘合胶与铝之间的膨胀系数相互弥补，使铜、铝、绝缘胶膨热变系数导致的板材变形、板翘减少，从而提高了铝基覆铜板平整度，使其在后加工达到平整度≤0.05mm，解决了平整度板曲问题。
1.一种铝基覆铜板，其特征在于，包括依次层叠设置的第一铝箔层、第一导热粘合胶层、第二铝箔层、第二导热粘合胶层以及铜箔层。
2.如权利要求1所述的铝基覆铜板，其特征在于，所述铜箔层的厚度为hoz-5oz，所述第一导热粘合胶层、第二导热粘合胶层的厚度为50-200um。
3.如权利要求1所述的铝基覆铜板，其特征在于，所述第一导热粘合胶层、第二导热粘合胶层由导热胶液经高温烘烤半固化而成，所述第一铝箔层、第一导热粘合胶层、第二铝箔层、第二导热粘合胶层以及铜箔依次层叠并压制成型。
4.如权利要求3所述的铝基覆铜板，其特征在于，所述导热胶液由以下质量百分含量的各组分制成：
5.如权利要求4所述的铝基覆铜板，其特征在于，所述低膨胀系数环氧树脂由环氧树脂a和环氧树脂b128组成，其中所述环氧树脂a与环氧树脂b 128的质量比为8:2-9:1。
6.如权利要求4所述的铝基覆铜板，其特征在于，所述添加剂的质量百分含量为3-5%，由以下质量百分含量的各组分制成：
7.如权利要求6所述的铝基覆铜板，其特征在于，所述导热胶液采用的溶剂配比为1：3：6 ，其中，所述溶剂的类型为丙酮、丁酮、已乙酸乙酯、甲醚、dmf中一种或几种的组合。
8.一种如权利要求4所述的铝基覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述隧道炉温度：60-80-90-100-120-140-160-165-140。
10.如权利要求8所述的铝基覆铜板的制备方法，其特征在于，所述分段升温的步骤包括：升温速率2.0-2.5度/分，以消除在压制过程中形变及内应力。
