本申请涉及电路板制作领域，尤其涉及一种柔性电路板的制作方法、柔性电路板以及终端装置。
背景技术：
1、随着技术的进步，越来越多的终端装置采用无线充电技术。目前采用利兹线绕线圈和柔性电路板线圈进行无线充电。其中，利兹线绕线圈充电功率大，但是无法满足动态挠折需求，例如难以应用于折叠屏手机中；柔性电路板线圈能够满足挠折需求，但是充电功率小、使用寿命短。
技术实现思路
1、一种柔性电路板的制作方法，包括：提供一粘结层，粘结层被划分为第一区以及第二区，第一区开设有通孔；在粘结层的相对两表面分别压合一单面覆铜板，每一单面覆铜板包括介质层以及底铜层，介质层位于粘结层与底铜层之间，两个单面覆铜板还覆盖通孔；在位于第二区的底铜层的表面形成镀铜层；对镀铜层以及底铜层进行线路制作形成线路层，介质层暴露于线路层，其中，位于第二区的线路层形成线圈；在第一区以及第二区覆盖覆盖层，覆盖层覆盖于线路层并嵌入线路层中。
2、在本申请一些实施方式中，在覆盖覆盖层的步骤之前，制作方法还包括：在位于第二区的线路层中填充填充层并固化；在覆盖覆盖层的步骤中，覆盖层还覆盖填充层的表面。
3、在本申请一些实施方式中，填充层的厚度小于线圈的厚度。
4、在本申请一些实施方式中，覆盖层包括胶层与膜层，膜层位于胶层背离线路层的一侧；胶层的厚度与所需要填充的线路层的厚度之比大于0.7。
5、一种柔性电路板，被划分为第一区与第二区，柔性电路板包括粘结层以及两个线路基板。粘结层开设有通孔，通孔位于第一区；两个线路基板，位于粘结层的相对两表面，两个线路基板覆盖通孔形成空腔；每一线路基板包括线路层，位于第二区的线路层的厚度大于位于第一区的线路层的厚度，位于第二区的线路层用于形成线圈。
6、在本申请一些实施方式中，每一线路基板还包括介质层，线路层位于介质层背离粘结层的表面，介质层的部分表面暴露于线路层；柔性电路板还包括填充层，填充层位于第二区，填充层填充于位于第二区的线路层中。
7、在本申请一些实施方式中，填充层的厚度小于位于第二区的线路层的厚度。
8、在本申请一些实施方式中，柔性电路板还包括覆盖层，覆盖层包括胶层与膜层，膜层位于胶层背离线路层的一侧，胶层粘结线路层以及膜层，胶层嵌入线路层中，胶层还粘结填充层。
9、在本申请一些实施方式中，填充层的材质为树脂或者油墨。
10、一种终端装置，终端装置被划分为第一主体区、第二主体区以及弯折区，弯折区连接第一主体区以及第二主体区；终端装置包括电池以及柔性电路板；其中，电池位于第二主体区，第二区位于第二主体区并与电池连接，第一区背离第二区的一端朝向第一主体区延伸，空腔位于弯折区内。
11、本申请实施例提供的制作方法制作的柔性电路板，设置不同的线路层的厚度，将厚度较厚的线路层设计成用于充电的线圈，能够满足柔性电路板的大功率充电需求；在柔性电路板中设置空腔，便于柔性电路板弯折，从而可增加柔性电路板的使用寿命，即本申请实施例提供的柔性电路板能够同时具有充电功率大、使用寿命长的特点。
1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在覆盖所述覆盖层的步骤之前，所述制作方法还包括：在位于所述第二区的所述线路层中填充填充层并固化；在覆盖所述覆盖层的步骤中，所述覆盖层还覆盖所述填充层的表面。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述填充层的厚度小于所述线圈的厚度。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述覆盖层包括胶层与膜层，所述膜层位于所述胶层背离所述线路层的一侧；所述胶层的厚度与所需要填充的线路层的厚度之比大于0.7。
5.一种柔性电路板，其特征在于，被划分为第一区与第二区，所述柔性电路板包括：
6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，每一所述线路基板还包括介质层，所述线路层位于所述介质层背离所述粘结层的表面，所述介质层的部分表面暴露于所述线路层；所述柔性电路板还包括填充层，所述填充层位于所述第二区，所述填充层填充于位于所述第二区的所述线路层中。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述填充层的厚度小于位于所述第二区的所述线路层的厚度。
8.根据权利要求6或7所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括覆盖层，所述覆盖层包括胶层与膜层，所述膜层位于所述胶层背离所述线路层的一侧，所述胶层粘结所述线路层以及所述膜层，所述胶层嵌入所述线路层中，所述胶层还粘结所述填充层。
9.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述填充层的材质为树脂或者油墨。
10.一种终端装置，其特征在于，所述终端装置被划分为第一主体区、第二主体区以及弯折区，所述弯折区连接所述第一主体区以及所述第二主体区；所述终端装置包括：
