本公开涉及显示，尤其涉及一种布线基板及其制备方法、发光面板、背光模组、显示装置。
背景技术：
1、以各向异性导电膜(anisotropic conductive film，简称acf)作为接合(bonding)的介质材料，经过一定时间的高温高压(热压工艺)，可以实现电路板(印刷电路板pcb、柔性电路板fpc或覆晶薄膜cof中的任意一种)的导电引脚与线路板上的电极的连接和导通。通过检测导电粒子的压痕情况，可以检测二者连接和导通的可靠性。
技术实现思路
1、本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板、背光模组、显示装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
2、作为本公开实施例的第一个方面，本公开实施例提供一种布线基板，包括发光区和绑定区，布线基板包括：
3、衬底；
4、第一金属层，位于衬底的一侧，第一金属层包括位于发光区的第一金属走线，以及位于绑定区的至少一个第一连接电极；
5、第一绝缘层，位于第一金属层的背离衬底的一侧，第一绝缘层开设有位于发光区的第一开孔以及位于绑定区的第二开孔，第一开孔暴露第一金属走线的至少部分表面，第二开孔暴露至少一个第一连接电极；
6、阻挡层，位于第一连接电极的背离衬底的一侧，且位于绑定区，至少一个第一连接电极在衬底上的正投影位于阻挡层在衬底上的正投影内；
7、防氧化层，位于发光区，防氧化层形成在第一金属走线的通过第一开孔暴露的表面上，防氧化层的厚度大于阻挡层的厚度。
8、在一些实施例中，第一连接电极包括辅助连接电极和信号连接电极，第二开孔至少暴露信号连接电极，至少一个辅助连接电极在衬底上的正投影位于阻挡层在衬底上的正投影内。
9、在一些实施例中，阻挡层的材质包括绝缘材料，阻挡层与第一绝缘层同层设置。
10、在一些实施例中，防氧化层还位于绑定区，防氧化层还形成在通过第二开孔暴露的第一连接电极的表面上。
11、在一些实施例中，阻挡层的材质包括导电材料，阻挡层包括阻挡图案，至少一个第一连接电极与阻挡图案对应，第一连接电极在衬底上的正投影位于对应的阻挡图案在衬底上的正投影内。
12、在一些实施例中，阻挡图案与第一连接电极一一对应设置。
13、在一些实施例中，阻挡层的材质包括金。
14、在一些实施例中，还包括第二金属层和第二绝缘层，第二金属层位于衬底的一侧，第二金属层包括位于发光区的第二金属走线和位于绑定区的第三金属走线，第二绝缘层位于第二金属层的背离衬底的一侧，第二绝缘层开设有位于发光区的第三开孔和位于绑定区的第四开孔，第一金属层位于第二绝缘层的背离衬底的一侧，第一金属走线通过第三开孔与第二金属走线连接，第一连接电极通过第四开孔与第三金属走线连接。
15、在一些实施例中，第二绝缘层包括叠层设置的第一无机材料层、第一有机材料层和第二无机材料层，第一绝缘层的材料包括无机材料，布线基板还包括第二有机材料层，第二有机材料层位于第一绝缘层的背离衬底的一侧，第二有机材料层开设有第五开孔和第六开孔，第一开孔在衬底上的正投影位于第五开孔在衬底上的正投影内，第六开孔暴露绑定区。
16、在一些实施例中，第一连接电极的数量为多个，多个第一连接电极沿第一方向依次排列，第一连接电极包括辅助连接电极和信号连接电极，辅助连接电极包括第一辅助连接电极和第二辅助连接电极，第一辅助连接电极的数量为两个，多个信号连接电极位于两个第一辅助连接电极之间，第二辅助连接电极位于相邻的两个信号连接电极之间，位于第二辅助连接电极两侧的信号连接电极的信号不相同。
17、作为本公开实施例的第二方面，本公开实施例提供一种布线基板的制备方法，布线基板包括发光区和绑定区，方法包括：
18、在衬底的一侧形成第一金属层，第一金属层包括位于发光区的第一金属走线，以及位于绑定区的至少一个第一连接电极；
19、在第一金属层的背离衬底的一侧形成第一绝缘层，第一绝缘层开设有位于发光区的第一开孔以及位于绑定区的第二开孔，第一开孔暴露第一金属走线的至少部分表面，第二开孔暴露至少一个第一连接电极；
20、在第一连接电极的背离衬底的一侧形成阻挡层，阻挡层位于绑定区，至少一个第一连接电极在衬底上的正投影位于阻挡层在衬底上的正投影内；
21、采用化金工艺在第一金属层的暴露表面生长防氧化层，阻挡层的表面无防氧化层，防氧化层的厚度大于阻挡层的厚度。
22、在一些实施例中，阻挡层与第一绝缘层的材质相同，阻挡层与第一绝缘层采用同一次工艺形成。
23、在一些实施例中在一些实施例中，在第一连接电极的背离衬底的一侧形成阻挡层，包括：
24、在第一连接电极的背离衬底的一侧形成阻挡薄膜；
25、对阻挡薄膜进行图案化处理，形成位于绑定区的阻挡层，阻挡层包括阻挡图案，至少一个第一连接电极与阻挡图案对应，第一连接电极在衬底上的正投影位于对应的阻挡图案在衬底上的正投影内，阻挡层的材质包括导电材料。
26、作为本公开实施例的第三方面，本公开实施例提供一种发光面板，包括本公开实施例中的布线基板，还包括发光二极管和柔性线路板，发光二极管的引脚电极与防氧化层连接，柔性线路板上设置有第一引脚，第一引脚与位于第一连接电极的背离衬底一侧的膜层通过导电胶绑定连接。
27、作为本公开实施例的第四方面，本公开实施例提供一种背光模组，包括本公开实施例中的布线基板，或者，包括本公开实施例中的发光面板。
28、作为本公开实施例的第五方面，本公开实施例提供一种显示装置，包括本公开实施例中任一项的布线基板；或者，包括本公开实施例中发光面板；或者，包括本公开实施例中的背光模组。
29、本公开实施例的技术方案，阻挡层的厚度小于防氧化层例如镍金层的厚度，至少一个第一连接电极被阻挡层覆盖，从而，存在至少一个第一连接电极所在区域的膜层厚度小于相关技术中第一连接电极所在区域的膜层厚度，那么，aoi设备可以通过检测被阻挡层覆盖的第一连接电极的粒子压痕来监控热压工艺的连接效果，实现对热压工艺连接效果的有效监控，降低绑定不良，提高产品品质。
30、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本公开进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
1.一种布线基板，其特征在于，包括发光区和绑定区，所述布线基板包括：
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述第一连接电极包括辅助连接电极和信号连接电极，所述第二开孔至少暴露所述信号连接电极，至少一个所述辅助连接电极在所述衬底上的正投影位于所述阻挡层在所述衬底上的正投影内。
3.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，所述阻挡层的材质包括绝缘材料，所述阻挡层与所述第一绝缘层同层设置。
4.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，所述防氧化层还位于所述绑定区，所述防氧化层还形成在通过所述第二开孔暴露的所述第一连接电极的表面上。
5.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述阻挡层的材质包括导电材料，所述阻挡层包括阻挡图案，至少一个所述第一连接电极与所述阻挡图案对应，所述第一连接电极在所述衬底上的正投影位于对应的所述阻挡图案在所述衬底上的正投影内。
6.根据权利要求5所述的布线基板，其特征在于，所述阻挡图案与所述第一连接电极一一对应设置。
7.根据权利要求5所述的布线基板，其特征在于，所述阻挡层的材质包括金。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的布线基板，其特征在于，还包括第二金属层和第二绝缘层，所述第二金属层位于所述衬底的一侧，所述第二金属层包括位于所述发光区的第二金属走线和位于所述绑定区的第三金属走线，所述第二绝缘层位于所述第二金属层的背离所述衬底的一侧，所述第二绝缘层开设有位于所述发光区的第三开孔和位于所述绑定区的第四开孔，所述第一金属层位于所述第二绝缘层的背离所述衬底的一侧，所述第一金属走线通过所述第三开孔与所述第二金属走线连接，所述第一连接电极通过所述第四开孔与所述第三金属走线连接。
9.根据权利要求8所述的布线基板，其特征在于，所述第二绝缘层包括叠层设置的第一无机材料层、第一有机材料层和第二无机材料层，所述第一绝缘层的材料包括无机材料，所述布线基板还包括第二有机材料层，所述第二有机材料层位于所述第一绝缘层的背离所述衬底的一侧，所述第二有机材料层开设有第五开孔和第六开孔，所述第一开孔在所述衬底上的正投影位于所述第五开孔在所述衬底上的正投影内，所述第六开孔暴露所述绑定区。
10.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述第一连接电极的数量为多个，多个所述第一连接电极沿第一方向依次排列，所述第一连接电极包括辅助连接电极和信号连接电极，所述辅助连接电极包括第一辅助连接电极和第二辅助连接电极，所述第一辅助连接电极的数量为两个，多个所述信号连接电极位于两个所述第一辅助连接电极之间，所述第二辅助连接电极位于相邻的两个信号连接电极之间，位于所述第二辅助连接电极两侧的信号连接电极的信号不相同。
11.一种布线基板的制备方法，其特征在于，所述布线基板包括发光区和绑定区，所述方法包括：
12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述阻挡层与所述第一绝缘层的材质相同，所述阻挡层与所述第一绝缘层采用同一次工艺形成。
13.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，在所述第一连接电极的背离所述衬底的一侧形成阻挡层，包括：
14.一种发光面板，其特征在于，包括权利要求1-10中任一项所述的布线基板，还包括发光二极管和柔性线路板，所述发光二极管的引脚电极与防氧化层连接，所述柔性线路板上设置有第一引脚，所述第一引脚与位于所述第一连接电极的背离所述衬底一侧的膜层通过导电胶绑定连接。
15.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求1-10中任一项所述的布线基板，或者，包括权利要求14所述的发光面板。
16.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-10中任一项所述的布线基板；或者，包括权利要求14所述的发光面板；或者，包括权利要求15所述的背光模组。
