半导体装置的制作方法

    技术2026-07-05  19


    本发明涉及一种半导体装置,尤其是其恢复损耗的降低。


    背景技术:

    1、在半导体装置中,利用使用pn结来控制电流的技术。二极管具有pn结,允许从p侧的阳极向n侧的阴极流通的电流,阻断相反方向的电流。而且,导通时,从阳极注入大量被称为电洞的载子,从阴极注入大量被称为电子的载子,从而降低导通时的顺向电压降vf。

    2、另一方面,恢复时,将所注入的电洞与电子(载子)分别向阳极与阴极排出,因此若存在大量载子,则恢复损耗err会变大。

    3、专利文献1中揭示了设置寿命抑制因数(lifetime killer),使内部的载子消亡,由此加快载子排出的内容。

    4、[背景技术文献]

    5、[专利文献]

    6、[专利文献1]国际公开wo2017/146148号公报


    技术实现思路

    1、[发明要解决的问题]

    2、在这里,寿命抑制因数是通过使半导体形成晶体缺陷而设置的,实施该处理需要大规模的装置及作业工序。进而,设置寿命抑制因数还会造成温度特性变差及漏电流变大的问题。

    3、[解决问题的技术手段]

    4、本发明的半导体装置包含:

    5、半导体基材;

    6、阳极电极,形成在所述半导体基材的一侧的表面上;

    7、阴极电极,形成在所述半导体基材的另一侧的表面上;

    8、p层,形成在所述半导体基材内的所述阳极电极侧;

    9、n层,形成在所述半导体基材内的所述p层的所述阴极电极侧;

    10、n+层,配置在所述p层与所述n层之间,载子浓度比所述n层高;及

    11、阳极沟槽,从所述半导体基材的一侧的表面向另一侧的表面延伸,贯通所述p层,延伸到所述n+层,在周边的所述n+层之间形成有绝缘膜,并且内部配置的导电材连接于所述阳极电极。

    12、[发明的效果]

    13、根据本发明的半导体装置,通过具有n+层,能使断路时残留的载子为相对较低的浓度,从而在断路时能降低损耗。另外,通过阳极沟槽所带来的电场,能提高耐压。



    技术特征:

    1.一种半导体装置,包含:

    2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中

    3.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其中


    技术总结
    本发明能降低恢复损耗。本发明包含:阳极电极(20),形成在半导体基材(12)的正面上;阴极电极(22),形成在背面上;P层(16),形成在阳极电极(20)侧;N层(14),形成在阴极电极(22)侧;N+层(26),配置在P层(16)与N层(14)之间,载子浓度比N层(14)高;及阳极沟槽(30),从半导体基材(12)的正面向背面侧延伸,贯通P层(16),延伸到N+层(26),在周边的N+层(26)之间形成有绝缘膜(32),并且内部配置的导电材(34)连接于阳极电极(20)。

    技术研发人员:冈田哲也,冈田喜久雄,新井宽己
    受保护的技术使用者:上海韦尔半导体股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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