本申请实施例涉及散热，尤其涉及一种散热系统及电子设备。
背景技术：
1、计算机是一种拥有高速计算能力的机器，包括个人计算机或嵌入式计算机等多种类型。个人计算机是指大小、价格和性能适用于个人使用的多用途计算机，例如台式机、笔记本电脑以及平板电脑等都属于个人计算机。经过集成技术的发展，计算机装载有很多集成度非常高的半导体芯片，例如中央处理器(central processing unit，cpu)、图形处理器(graphics processing unit，gpu)及绘图卡存储器(graphics doubledata rate，gddr)等。受限于半导体芯片的工作原理，在计算机运行过程中，cpu等器件会产生很多热量。另外，计算机内部还包括一些其他容易发热的器件，例如，电容器、mos管以及电感线圈等。对于一些高性能的个人计算机，其发热现象更为明显。因此，为了保证个人计算机的稳定运行，需要为其配置一种可靠的散热方案。
2、计算机散热方案一般是为计算机配备导热器件及风扇，导热器件包括热管，热管用于将发热芯片或器件所产生的热量传递至风扇所在位置，风扇能够带动其周围空气流动，通过流动的空气将热量发散至外界环境中，达到为芯片或器件降温的目的。
3、但是，受限于导热器件的传热效率，芯片或器件所产生的热量容易堆积在导热器件往往不能被及时地散发到外界环境中。这会导致芯片或器件的温度过高，影响芯片或器件的性能，进而使得计算机整体的性能下降，影响用户体验。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种散热系统及电子设备，以解决传统散热方案散热效果差的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供一种散热系统包括：导热组件，覆盖在热源表面，导热组件与热源之间填充有导热介质；散热风扇，抵接于导热组件远离热源的部分，且散热风扇的出风口朝向导热组件；搭桥，搭桥的第一端与散热风扇的壳体连接，搭桥的第二端搭接在导热组件上；其中，散热风扇的壳体和搭桥均为金属材质。
3、这样，搭桥可以在导热组件及散热风扇壳体之间进行热量传递，使得导热组件上的热量快速散发至外界环境中，可以提高导热组件与外界环境的热交换效率，可以缓解热量在导热组件上聚集的问题，同时提升了散热风扇形成的冷气流的利用率，提升了为热源散热的效率。
4、在一种可实现的方式中，导热组件包括：导热板，覆盖在热源表面，导热板与热源之间填充有导热介质；散热风扇与导热板相邻设置；搭桥的第一端与散热风扇的壳体连接，搭桥的第二端搭接在导热板上。这样，导热板的热量可以通过搭桥被传递至散热风扇的壳体上，之后可以通过冷气流散发至外界环境中。
5、在一种可实现的方式中，导热组件还包括第一热管和第一导热垫片；第一热管贴合在导热板上；第一热管的一端位于导热板与搭桥之间；第一导热垫片压接于搭桥与导热板及第一热管之间。这样，可以减少搭桥与导热板及第一热管之间的热阻，提升热量传递的效率。
6、在一种可实现的方式中，导热板包括相连接的第一平板及第二平板；第一平板和第二平板均覆盖在热源表面，第一平板和第二平板与热源之间均填充有导热介质；第一平板与第二平板之间存在高度差；第一热管位于第一平板远离热源的一侧表面，第一热管远离热管的一侧表面与第二平板远离热源的一侧表面处于同一平面内。这样，有利于对厚度不同的热源进行布局，并且可以提升器件的平整度，提升搭桥与导热板之间热量传递的效率。
7、在一种可实现的方式中，导热组件还包括：至少一个第二热管，贴合在导热板上，第二热管沿至少一个方向由导热板向外延伸，形成至少一个远离热源的冷凝部；鳍片，分布在各个冷凝部，且与冷凝部的管壁连接；散热风扇的数量为至少一个，至少一个散热风扇与至少一个冷凝部一一对应设置，每个散热风扇的出风口朝向其对应的冷凝部，以及朝向与其对应的冷凝部相连接的鳍片。这样，导热板的热量可以由第二热管及鳍片散发至外界环境中。
8、在一种可实现的方式中，当第二热管的数量为多个时，多个第二热管并列设置在导热板上。设置多个第二热管可以提升导热板与外界环境热量交换的效率，能够避免热量在导热板上过度聚集，进而避免影响对热源的散热效率。
9、在一种可实现的方式中，导热组件还包括第二导热垫片，第二导热垫片压接于导热板与热源之间；和/或，导热组件还包括导热硅脂，导热硅脂填充在导热板与热源之间。这样可以减小导热板与热源之间的热阻，提升二者之间热传递的效率。
10、在一种可实现的方式中，导热组件还包括弹性片；弹性片一端固定在导热板上，另一端固定在热源所在的印刷电路板上，以将导热板压设在热源上。这样，可以缩小导热板与热源之间的距离，使得导热板紧密压设在热源上，减小导热板与热源之间的热阻。
11、在一种可实现的方式中，散热风扇的壳体抵接于受热件上，受热件的热量是由热源传递的。这样，可以利用散热风扇的壳体为受热件散热。
12、在一种可实现的方式中，导热组件还包括第三导热垫片，第三导热垫片压接于散热风扇与受热件之间。这样可以减小散热风扇与受热件之间的热阻，提升二者之间热传递的效率。
13、在一种可实现的方式中，搭桥与散热风扇为一体结构。这样可以减小搭桥与散热风扇之间的热阻，提升二者之间热传递的效率。
14、第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：上述第一方面及各种实现方式中的散热系统。
15、由以上技术方案可知，本申请实施例提供一种散热系统及电子设备，该散热系统在利用散热风扇产生的冷气流将导热组件的热量扩散到空气中的基础上，还利用搭桥将导热组件中的一部分热量传递到散热风扇壳体上，从而增加导热组件与外界进行热交换的途径，提高了导热组件与外界热交换的速度以及冷气流的利用率，因此，散热系统的散热效率更高。
1.一种散热系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的散热系统，其特征在于，
7.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，
8.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的散热系统，其特征在于，
11.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，
12.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1-11任一项所述的散热系统。
