本技术涉及半导体封装，具体地说是一种晶圆崩膜效果检验治具。
背景技术：
1、晶圆做完崩膜制程需要检查崩膜是否均匀、完整、没有开裂。现有的检验方式是手持晶圆框架目视观察，检验效果不佳，难以直观判断，易发生品质风险。且员工作业易疲劳，作业效率慢。
技术实现思路
1、本实用新型为克服现有技术的不足，提供一种晶圆崩膜效果检验治具。
2、为实现上述目的，设计一种晶圆崩膜效果检验治具，包括物料平台，其特征在于：所述物料平台上方四周设有凸起卡槽，晶圆框架放置在凸起卡槽的中间，物料平台中间为圆形空心，空心处内部安装led灯，空心处表面安装亚克力板，亚克力板与物料平台表面平整一致，物料平台的上方设有感应开关，物料平台的下方通过伸缩折叠支架与底座连接。
3、所述物料平台的上方一侧设有调节旋钮。
4、所述感应开关为接触式开关。
5、所述亚克力板为白色、防静电亚克力板。
6、所述物料平台的侧面开有凹槽。
7、本实用新型同现有技术相比，通过将晶圆框架放置在物料平台上并设置led灯，便于对崩膜效果进行观察，且通过伸缩折叠支架可以对平台进行调节，能够适应不同员工的操作习惯，提高作业效率。
1.一种晶圆崩膜效果检验治具，包括物料平台，其特征在于：所述物料平台（1）上方四周设有凸起卡槽（2），晶圆框架（10）放置在凸起卡槽（2）的中间，物料平台（1）中间为圆形空心，空心处内部安装led灯（4），空心处表面安装亚克力板（3），亚克力板（3）与物料平台（1）表面平整一致，物料平台（1）的上方设有感应开关（7），物料平台（1）的下方通过伸缩折叠支架（5）与底座（6）连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆崩膜效果检验治具，其特征在于：所述物料平台（1）的上方一侧设有调节旋钮（8）。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆崩膜效果检验治具，其特征在于：所述感应开关（7）为接触式开关。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆崩膜效果检验治具，其特征在于：所述亚克力板（3）为白色、防静电亚克力板。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆崩膜效果检验治具，其特征在于：所述物料平台（1）的侧面开有凹槽（9）。
