本发明涉及模塑成形的半导体装置。
背景技术：
1、在现有技术中公开了下述的半导体装置，该半导体装置具有半导体元件、引线框和散热用金属板，半导体元件、引线框及散热用金属板被进行了模塑。(例如，专利文献1。)
2、专利文献1：日本特开平8-148515号公报
3、但是，在现有技术中存在下述课题，即，在通过树脂将半导体元件封装至内部时，在引线框与散热用金属板之间狭窄的情况下，有可能未填充树脂。
技术实现思路
1、本发明就是为了解决上述这样的问题而提出的，其目的在于提供在引线框与散热用金属板之间充分地填充有树脂的半导体装置。
2、本发明涉及的半导体装置具有：散热器；芯片焊盘，其与散热器分离地设置于散热器的上侧；功率芯片，其设置于芯片焊盘的与散热器相对的面的相反侧的面；以及模塑树脂，其将散热器的一部分、芯片焊盘及功率芯片封装，散热器的与芯片焊盘相对的面在与芯片焊盘重叠且不与功率芯片重叠的区域包含流动促进部，该流动促进部是以远离包含芯片焊盘的平面的方式形成的。
3、发明的效果
4、根据本发明涉及的半导体装置，即使在引线框与散热器之间狭窄的情况下，也能够在引线框与散热用金属板之间充分地填充树脂。
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
7.一种半导体装置，其特征在于，具有：
