本技术涉及芯片封装，具体为一种带有散热功能的电源芯片封装结构。
背景技术：
1、随着科技的不断进步，芯片已然成为各种电子设备的核心组成部分，芯片的可靠性以及高效的处理方式对整个电子设备的工作效率和寿命起着至关重要的作用，而芯片封装类型会影响到芯片的性能和稳定性，芯片封装是指将芯片内部电路通过导线连接起来并保护芯片免受外界环境影响的过程，封装的主要目的是为了方便安装、调试、测试和使用，同时也是为了实现电路的小型化和高性能化，随着电子设备的不断小型化和多功能化，芯片封装的类型和工艺也在不断发展和改进；
2、在目前的工业技术上，芯片封装有着较小的体积和良好的密封性，但在散热方面性能较差，在机器高负荷工作时，电源芯片的温度会直线上升，在高温的作用下，芯片内部的元件的使用寿命会降低，并且工作的效率也会下降，进而影响到机器整体的工作进程；
3、在芯片温度过高时，芯片的高温保护机制会立即停止机器的工作，以确保芯片不会因高温导致内部元件受损，但芯片无法立刻将高温降下，在高温下降的过程中，依然会对元件的寿命造成损耗，若有应急保护措施，使得芯片的高温快速下降，则会确保芯片不会因高温造成使用寿命的降低。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种带有散热功能的电源芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的散热性能差，无应急保护措施的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有散热功能的电源芯片封装结构，包括：壳体一、支撑柱、芯片主体、壳体二和散热块，所述壳体一的下端表面固定安装有支撑柱，所述支撑柱的上端固定安装有芯片主体，所述芯片主体的上端固定安装有壳体二，所述壳体二的上端设有散热块，所述散热块的下端固定安装有导热柱，所述散热块的一侧表面设有散热孔，所述散热块的上端表面固定安装有壳体三，所述壳体三的一侧设有连接管一，所述连接管一的下端连接有壳体四，所述壳体四的一侧下端连接有连接管二，所述连接管二的一点内壁设有挡块，所述连接管二的内部设有活塞，所述芯片主体的一侧设有导热块，所述导热块的一侧表面固定安装有集热块，且集热块位于连接管二的内部。
3、优选的，所述导热柱整体为圆柱体，所述导热柱贯穿壳体二的上端设置，且导热柱与壳体二的贯穿处设有密封圈，所述散热孔横向贯穿散热块设置。
4、采用上述技术方案，确保导热柱能够充分的接触壳体二冷却液，从而确保导热柱能够快速的带走冷却液的热量，使得冷却液的温度不会过高导致冷却液失去冷却效果，密封圈确保贯穿处的密封性。
5、优选的，所述连接管一贯穿壳体三一侧下端设置，且连接管一与壳体三贯穿处设有密封圈，2个所述挡块之间的距离小于活塞的直径，所述活塞与连接管二为滑动连接。
6、采用上述技术方案，挡块确保活塞不会脱离连接管二，活塞被推动时挤压壳体四的应急补偿液进入壳体三中，从而散热块的温度快速降低，使得壳体二中的冷却液温度快速下降，间接使得芯片的温度快速恢复到常温。
7、优选的，所述壳体一的两侧设有开口，且壳体一设有的开口与芯片主体的外露部分紧密贴合。
8、采用上述技术方案，确保了芯片与壳体一之间的密封性，使得芯片的内部元件不受外界灰尘等因素的影响。
9、优选的，所述集热块的表面与连接管二的内壁表面紧密贴合。
10、采用上述技术方案，确保集热块可以将其含有的大量热量充分的传递至活塞与集热块之间含有的气体中，利用气体的膨胀与收缩来推动活塞的运动。
11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该带有散热功能的电源芯片封装结构：
12、1.当芯片在高温下工作时，壳体二中的冷却液会带走芯片内部元件所散发出的热量，随着使用时间的增长，冷却液的温度也会不断的上升，冷却液的热量通过导热柱传递至散热块中，散热块均匀上设置有散热孔，空气穿过散热孔的过程中，会不断带走散热块中的热量，从而确保冷却液的散热效果；
13、2.当芯片的温度过高时，温度过高保护机制会使得芯片停止工作，但芯片在高温下降的过程中，芯片依然会受到高温导致使用寿命的降低，此时，由于过高的温度，活塞与集热块之间含有的气体开始膨胀，推动活塞运动，挤压壳体四的应急补偿液进入壳体三中，从而散热块的温度快速降低，使得壳体二中的冷却液温度快速下降，间接使得芯片的温度快速恢复到常温，此时，活塞恢复到初始位置，由于气体压强和液体自身重力的作用，应急补偿液重新回到壳体四中。
1.一种带有散热功能的电源芯片封装结构，包括壳体一(1)、支撑柱(2)、芯片主体(3)、壳体二(4)和散热块(5)，其特征在于：所述壳体一(1)的下端表面固定安装有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的上端固定安装有芯片主体(3)，所述芯片主体(3)的上端固定安装有壳体二(4)，所述壳体二(4)的上端设有散热块(5)，所述散热块(5)的下端固定安装有导热柱(6)，所述散热块(5)的一侧表面设有散热孔(7)，所述散热块(5)的上端表面固定安装有壳体三(8)，所述壳体三(8)的一侧设有连接管一(9)，所述连接管一(9)的下端连接有壳体四(10)，所述壳体四(10)的一侧下端连接有连接管二(11)，所述连接管二(11)的一点内壁设有挡块(12)，所述连接管二(11)的内部设有活塞(13)，所述芯片主体(3)的一侧设有导热块(14)，所述导热块(14)的一侧表面固定安装有集热块(15)，且集热块(15)位于连接管二(11)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的电源芯片封装结构，其特征在于：所述导热柱(6)整体为圆柱体，所述导热柱(6)贯穿壳体二(4)的上端设置，且导热柱(6)与壳体二(4)的贯穿处设有密封圈，所述散热孔(7)横向贯穿散热块(5)设置。
3.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的电源芯片封装结构，其特征在于：所述连接管一(9)贯穿壳体三(8)一侧下端设置，且连接管一(9)与壳体三(8)贯穿处设有密封圈，2个所述挡块(12)之间的距离小于活塞(13)的直径，所述活塞(13)与连接管二(11)为滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的电源芯片封装结构，其特征在于：所述壳体一(1)的两侧设有开口，且壳体一(1)设有的开口与芯片主体(3)的外露部分紧密贴合。
5.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的电源芯片封装结构，其特征在于：所述集热块(15)的表面与连接管二(11)的内壁表面紧密贴合。
