进风蜗壳及回流焊进风机构的制作方法

    技术2026-06-25  18


    本技术涉及回流焊,具体而言,涉及一种进风蜗壳及回流焊进风机构。


    背景技术:

    1、当前市面上现有的回流焊进风蜗壳其结构大都为单层的形式,而具有单层进风蜗壳的进风机构其结构通常是集成在炉腔的内部而非独立设置。具有单层进风蜗壳的进风机构由于其集成在炉腔内部,如此,不但导致进风机构的气密性较差,且进风机构与其它机构间容易发生热辐射与热扩散,从而影响到炉腔内部温度的稳定性。另外,具有单层进风蜗壳的进风机构集成在炉腔内部,其同时存在结构复杂、生产制造难度大、成本高、保养维护困难等问题。


    技术实现思路

    1、本实用新型提供一种回流焊进风蜗壳及具有其的回流焊进风机构,解决相关技术中进风机构气密性差、易发生热辐射与热扩散、结构复杂、生产制造难度大、成本高、保养维护困难等问题。

    2、本申请提供了一种进风蜗壳,其包括:第一壳体和第二壳体,第一壳体设置在第二壳体的上方且与第二壳体连接;第一壳体和第二壳体通过分割板分隔,第一壳体与分割板围成第一腔体,第二壳体与分割板围成第二腔体,分割板设有连通第一腔体和第二腔体的通孔,第一壳体设有分别与第一腔体连通的进风口和进风机安装孔,第二壳体设有连通第二腔体的出风口。

    3、可选的,第二壳体包括第一部分以及自第一部分的一侧向下弯折延伸形成的第二部分,第二腔体自第一部分延伸至第二部分,第二部分设有出风口。

    4、可选的,出风口的下方设置有散风板。

    5、可选的,第一壳体与第二壳体一体成型。

    6、可选的,进风机安装孔的开口方向与进风口的开口方向相同。

    7、可选的,进风口的个数为多个。

    8、本申请还提供一种回流焊进风机构,其特征在于,包括:

    9、进风蜗壳,进风蜗壳包括进风口、出风口、进风机安装孔以及连通进风口、出风口和进风机安装孔的腔体,腔体中设有将腔体分隔形成上腔体和下腔体的分隔板,分隔板设有连通上腔体和下腔体的通孔;

    10、进风机,进风机的离心风轮经进风机安装孔设置于下腔体中。

    11、可选的,进风机的离心风轮依序穿过进风机安装孔和通孔置于下腔体中,且进风机的离心风轮的顶部恰好位于通孔中。

    12、本实用新型提供的进风蜗壳及回流焊进风机构,具有如下有益效果:

    13、(1)本实用新型回流焊进风机构,其机构独立且密闭气密性好,进风机构与其它机构间不易发生热辐射与热扩散,从而提高炉腔内部温度的稳定性。

    14、(2)本实用新型回流焊进风机构,其结构简单、生产制造难度低、成本低、保养维护方便。

    15、(3)进风蜗壳中第一壳体和第二壳体通过分割板分隔,形成第一腔体和第二腔体,如此,使得冷风/热风能经第一腔体后再经第二腔体排出,通过设置多个进风口从而实现多路进风。



    技术特征:

    1.一种进风蜗壳,其特征在于,包括:第一壳体和第二壳体,所述第一壳体设置在所述第二壳体的上方且与所述第二壳体连接;所述第一壳体和第二壳体通过分割板分隔,所述第一壳体与所述分割板围成第一腔体,所述第二壳体与所述分割板围成第二腔体,所述分割板设有连通所述第一腔体和所述第二腔体的通孔,所述第一壳体设有分别与所述第一腔体连通的进风口和进风机安装孔,所述第二壳体设有连通所述第二腔体的出风口。

    2.根据权利要求1所述进风蜗壳,其特征在于,所述第二壳体包括第一部分以及自所述第一部分的一侧向下弯折延伸形成的第二部分,所述第二腔体自所述第一部分延伸至所述第二部分,所述第二部分设有所述出风口。

    3.根据权利要求2所述进风蜗壳,其特征在于,所述出风口的下方设置有散风板。

    4.根据权利要求1所述进风蜗壳,其特征在于,所述第一壳体与所述第二壳体一体成型。

    5.根据权利要求1所述进风蜗壳,其特征在于,所述进风机安装孔的开口方向与所述进风口的开口方向相同。

    6.根据权利要求1所述进风蜗壳,其特征在于,所述进风口的个数为多个。

    7.一种回流焊进风机构,其特征在于,包括:

    8.根据权利要求7所述回流焊进风机构,其特征在于,所述进风机的离心风轮依序穿过所述进风机安装孔和所述通孔置于所述下腔体中,且所述进风机的离心风轮的顶部恰好位于所述通孔中。


    技术总结
    本技术涉及回流焊技术领域,涉及一种进风蜗壳及具有其的回流焊进风机构。进风蜗壳包括:第一壳体和第二壳体,第一壳体设置在第二壳体的上方且与第二壳体连接;第一壳体和第二壳体通过分割板分隔,第一壳体与分割板围成第一腔体,第二壳体与分割板围成第二腔体,分割板设有连通第一腔体和第二腔体的通孔,第一壳体设有分别与第一腔体的连通进风口和进风机安装孔,第二壳体设有连通第二腔体的出风口。本技术进风机构解决相关技术中进风机构气密性差、易发生热辐射与热扩散、结构复杂、生产制造难度大、成本高、保养维护困难等问题。

    技术研发人员:杨世松,孔垂迪,付婧,钟为雪,陈建华,向银
    受保护的技术使用者:广州金智为电气有限公司
    技术研发日:20231215
    技术公布日:2024/10/24
    转载请注明原文地址:https://symbian.8miu.com/read-44147.html

    最新回复(0)