切片方法、装置、设备及存储介质与流程

    技术2026-06-21  20


    本公开涉及3d打印,尤其涉及切片方法、装置、设备及存储介质。


    背景技术:

    1、随着科技的不断发展,3d打印作为一种较成熟的技术,被广泛地应用到各种制造业中。3d打印是以数字模型文件为基础,利用计算机将模型切成一系列有厚度的切片,3d打印设备自下而上地制造出每一层切片,最后叠加成型出三维的实体。这种制造技术无需传统的刀具或模具,可以实现传统工艺难以或无法加工的复杂结构的制造,并且可以有效简化生产工序、缩短制造周期。

    2、然而,上述切片过程中,通常采用统一设定的切片厚度形成切片,使得打印的产品只能满足某一固定的精度要求,从而使得打印产品的单一质量与快速的生产速度不能同时匹配。因此,上述单一切片厚度的切片方式生产的产品,不能满足当前市场对产品的精度、质量以及生产速度的多元化需求。


    技术实现思路

    1、本发明提供一种切片方法、装置、设备及存储介质,以至少解决相关技术中切片厚度单一的问题。本发明的技术方案如下:

    2、根据本发明实施例的第一方面,提供了一种切片方法,该方法包括:获取三维模型文件并按照预设层厚进行切片获得当前切片层;获取表征当前切片层的轮廓的倾斜程度的第一参数,以及第一参数与切片厚度的目标映射关系;按照目标映射关系,确定与第一参数对应的切片厚度;以对应的切片厚度为目标切片厚度,按照目标切片厚度对当前切片层再次进行切片。

    3、进一步地,按照目标切片厚度对当前切片层再次进行切片包括:对当前切片层按照目标切片厚度进行切片;或者,对当前切片层及以后的部分或全部切片层按照目标切片厚度进行切片。

    4、进一步地,第一参数为当前切片层的轮廓面中任一部分或满足预设条件的部分的切面与打印平面的夹角;第一参数与切片厚度的映射关系包括切片厚度与第一参数正相关。

    5、进一步地,第一参数为当前切片层相对于前一切片层的面积变化趋势,变化趋势包括变化率或变化值;第一参数与切片厚度的映射关系包括切片厚度与第一参数负相关。

    6、进一步地,按照目标切片厚度对当前切片层再次进行切片之后包括:获取再次切片后的切片层;判断再次切片后切片层的轮廓的第一参数是否满足目标映射关系;若满足,则目标切片厚度维持不变。

    7、进一步地,若判断再次切片后切片层的轮廓的第一参数不满足目标映射关系,则以再次切片后的切片层为基础返回重新执行获取第一参数,并根据第一参数获得目标切片厚度的步骤直至满足。

    8、进一步地,该方法还包括根据支撑添加指令和相应支撑参数添加支撑的步骤。

    9、根据本发明实施例的第二方面,提供了一种打印方法,方法包括如第一方面任一项的切片方法。

    10、根据本发明实施例的第三方面,提供了一种切片装置,该装置包括:第一获取单元,被配置为执行获取三维模型文件并按照预设层厚进行切片获得当前切片层;第二获取单元,被配置为执行获取表征当前切片层的轮廓的倾斜程度的第一参数,以及第一参数与切片厚度的目标映射关系;切片单元,被配置为执行按照目标映射关系,确定与第一参数对应的切片厚度;以对应的切片厚度为目标切片厚度,按照目标切片厚度对当前切片层再次进行切片。

    11、根据本发明实施例的第四方面,提供了一种切片设备,切片设备能执行如第一方面任一项的切片方法。

    12、根据本发明实施例的第四方面,提供了一种打印设备,该打印设备能执行如第一方面任一项的切片方法。

    13、根据本发明实施例的第五方面,提供了一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质上存储有指令,当计算机可读存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时,使得电子设备能够执行如第一方面的切片方法。

    14、本发明的实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果:先按照固定的预设层厚对三维模型文件进行初步切片后,将初步切片后的切片层作为当前切片层。针对任意当前切片层,在对三维模型文件当前切片层的轮廓面进行切片时,先获取当前切片层的轮廓面的倾斜程度的第一参数和切片厚度的目标映射关系;并基于此目标映射关系,确定与该当前切片层的轮廓面的倾斜程度相适配的目标切片厚度;再以重新确定的目标切片厚度,对当前切片层二次切片。基于此目标映射关系,在对当前切片层的轮廓面的再次切片过程中,能根据当前切片层的倾斜程度,动态地确定出与该当前切片层的轮廓面相适配的切片厚度,实现了在切片过程中能自适应地按照不同的倾斜程度,重新调整切片厚度,从而使得当前切片层的轮廓面上具有不同倾斜角度分布的区域,均具有不同的切片精度,进而保证基于该切片方式打印的产品能满足多精度需求。

    15、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。



    技术特征:

    1.一种切片方法,其特征在于,所述方法包括:

    2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述按照所述目标切片厚度对所述当前切片层再次进行切片包括:

    3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述第一参数为所述当前切片层的轮廓面中任一部分或满足预设条件的部分的切面与打印平面的夹角;所述第一参数与切片厚度的映射关系包括切片厚度与第一参数正相关。

    4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述第一参数为所述当前切片层相对于前一切片层的面积变化趋势,所述变化趋势包括变化率或变化值;所述第一参数与切片厚度的映射关系包括切片厚度与第一参数负相关。

    5.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,按照所述目标切片厚度对所述当前切片层再次进行切片之后包括:

    6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,若判断所述再次切片后切片层的轮廓的第一参数不满足所述目标映射关系,则以再次切片后的切片层为基础返回重新执行获取所述第一参数,并根据所述第一参数获得所述目标切片厚度的步骤直至满足。

    7.根据权利1或2所述的方法,其特征在于,还包括根据支撑添加指令和相应支撑参数添加支撑的步骤。

    8.一种切片装置,其特征在于,所述装置包括:

    9.一种打印设备,其特征在于,所述打印设备能执行如权利要求1至7中任一项所述的切片方法。

    10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有指令,其特征在于,当所述计算机可读存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时,使得所述电子设备能够执行如权利要求1-7中任一项所述的切片方法。


    技术总结
    本公开关于一种切片方法、装置、设备及存储介质,涉及3D打印技术领域,解决了切片厚度单一的问题。该方法包括:获取三维模型文件并按照预设层厚进行切片获得当前切片层;获取表征当前切片层的轮廓的倾斜程度的第一参数,以及第一参数与切片厚度的目标映射关系;按照目标映射关系,确定与第一参数对应的切片厚度;以对应的切片厚度为目标切片厚度,按照目标切片厚度对当前切片层再次进行切片。

    技术研发人员:史大磊
    受保护的技术使用者:深圳市纵维立方科技有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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