一种PXIE机箱散热结构的制作方法

    技术2026-06-20  23


    本技术涉及机箱散热,具体涉及有一种pxie机箱散热结构。


    背景技术:

    1、pxi机箱是一种基于cpci/pxi/pxie技术的平台产品,它相对于台式仪器体积较小,通过提高主控器性能,提高系统整体数据处理速度。

    2、由于pxi机箱的体积较小,机箱的散热会直接影响到板卡性能的释放。而现有技术中对于pxi机箱的散热方案主要是通过粗放式送风,会造成某些板卡区域散热不足、散热不均等情况,其中板卡后部区域散热不足的情况最为突出,且在散热效果较差的情况下,在机箱内的板卡区域会形成高温场,使板卡性能大幅度降低。


    技术实现思路

    1、本实用新型的目的是提供一种pxie机箱散热结构,能够通过隔板对机箱内的板卡区域与电源区域进行分隔,并通过导流板控制并引导冷风,针对性的对板卡区域内的不同位置进行合理且有效的散热,避免形成高温区。

    2、为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为:一种pxie机箱散热结构,包括机箱,所述机箱的安装腔内设置电源区域、板卡区域,且所述安装腔内设置有可将所述电源区域、所述板卡区域隔开的隔板;

    3、所述隔板与所述安装腔侧壁围设形成与所述板卡区域连通的气体通道;

    4、所述气体通道上的进风端设置有与所述机箱连接的进气扇,所述气体通道上与所述板卡区域连通的一端设置有若干个分流板,且所述气体通道内还设置有置于所述进气扇与所述分流板之间的导流结构。

    5、所述导流结构包括两块端部铰接的导流板,且所述导流板上设置有若干个间隔均匀排布的通气孔。

    6、本实用新型一个较佳实施例中,所述导流板的截面呈匚字形,且所述导流板的两侧折边可通过螺栓与所述机箱、所述隔板拆卸连接。

    7、本实用新型一个较佳实施例中,所述隔板至少与所述安装腔内相对的两侧连接。

    8、本实用新型一个较佳实施例中,所述进气扇与所述导流结构之间的一段所述气体通道,其宽度自进风端朝向所述导流结构呈递减趋势。

    9、本实用新型一个较佳实施例中,所述分流板呈c形,且其一端与所述气体通道内冷风的流向平行。

    10、本实用新型一个较佳实施例中,所述机箱上设置有分别与所述电源区域、所述板卡区域连通的通气网。

    11、本实用新型的有益效果是:

    12、(1)、进气扇工作时产生的冷风经过导流结构时,通过调整两块导流板的位置以及组合形式,冷风经由通气孔后进行第一次导向分流,可以使冷风针对性的导向指定位置的板卡。随后再通过分流板对冷风进行二次导向,扩大冷风在指定位置的覆盖范围,使冷风均匀的流经指定位置的板卡,可有效避免高温区的形成。



    技术特征:

    1.一种pxie机箱散热结构,包括机箱(1),其特征在于:所述机箱(1)的安装腔内设置电源区域(2)、板卡区域(3),且所述安装腔内设置有可将所述电源区域(2)、所述板卡区域(3)隔开的隔板(4);

    2.根据权利要求1所述的pxie机箱散热结构,其特征在于:所述导流板(7)的截面呈匚字形,且所述导流板(7)的两侧折边可通过螺栓与所述机箱(1)、所述隔板(4)拆卸连接。

    3.根据权利要求2所述的pxie机箱散热结构,其特征在于:所述隔板(4)至少与所述安装腔内相对的两侧连接。

    4.根据权利要求3所述的pxie机箱散热结构,其特征在于:所述进气扇(5)与所述导流结构之间的一段所述气体通道,其宽度自进风端朝向所述导流结构呈递减趋势。

    5.根据权利要求4所述的pxie机箱散热结构,其特征在于:所述分流板(6)呈c形,且其一端与所述气体通道内冷风的流向平行。

    6.根据权利要求5所述的pxie机箱散热结构,其特征在于:所述机箱(1)上设置有分别与所述电源区域(2)、所述板卡区域(3)连通的通气网(8)。


    技术总结
    本技术公开一种PXIE机箱散热结构,包括机箱,机箱的安装腔内设置电源区域、板卡区域,且安装腔内设置有可将电源区域、板卡区域隔开的隔板;隔板与安装腔侧壁围设形成与板卡区域连通的气体通道;气体通道上的进风端设置有与机箱连接的进气扇,气体通道上与板卡区域连通的一端设置有若干个分流板,且气体通道内还设置有置于进气扇与分流板之间的导流结构;导流结构包括两块端部铰接的导流板,且导流板上设置有通气孔。本技术的目的是提供一种PXIE机箱散热结构,能够通过隔板对机箱内的板卡区域与电源区域进行分隔,并通过导流板控制并引导冷风,针对性的对板卡区域内的不同位置进行合理且有效的散热,避免形成高温区。

    技术研发人员:李雨乔,潘芬,张子妍,顾以谦,王锦涵
    受保护的技术使用者:苏州源中系统科技有限公司
    技术研发日:20231222
    技术公布日:2024/10/24
    转载请注明原文地址:https://symbian.8miu.com/read-44024.html

    最新回复(0)