一种贴片加工电路板上料机构的制作方法

    技术2026-06-18  13


    本技术涉及电路板加工,具体为一种贴片加工电路板上料机构。


    背景技术:

    1、在电路板的流水线加工中,需要将竖立并排摆放的电路板平放在传输带上,自动化生产中常用机械手来替代人工工作,以达到减轻工作的强度,但是机械手存在结构复杂,作用范围较小,且需要搭建整条生产流水线才能更好的体现优势,经济成本高,占用空间大,维修难度高,不易操作和安装。

    2、申请号cn202021978039.8,一种smt贴片加工用电路板上料装置,包括固定板,所述固定板的数量为两个,两个固定板相对面之间设置有传送带,位于下方固定板下表面的左侧设置有驱动机构,所述驱动机构与传送带传动连接,两个固定板正面的左侧均固定连接有固定块,两个固定块的相对面均开设有滑槽,两个滑槽内均固定连接有滑杆,两个滑杆的表面均套接有滑套,两个滑套的表面均固定连接有滑块,两个滑块的相对面分别固定连接在放置板的上表面和下表面,所述放置板的正面开设有若干个限位槽,所述放置板的左侧面固定连接有挡板,两个固定板的正面均固定连接在框架的背面,所述框架正面的右侧固定连接有固定座,所述固定座的左侧面设置有电动推杆,所述电动推杆的左端设置有吸盘,所述吸盘的正面与软管的一端相连通,所述软管的另一端与空气泵抽气端相连通,所述空气泵泵体的下表面固定连接在位于上方固定板的上表面。

    3、该装置利用吸盘将电路板吸附至传送带上方,并使吸盘松开而让电路板掉落到传送带上进行上料,但是由于此时电路板处于竖直状态,掉落至传送带上会对电路板侧壁造成冲击,通过冲击使得电路板在传送带上处于正面位置,容易使电路板造成磕碰损伤、缺角等问题。


    技术实现思路

    1、本实用新型的目的在于提供一种贴片加工电路板上料机构,以解决上述背景技术中提出的问题。

    2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种贴片加工电路板上料机构,包括支架、缓冲机构、调节机构和上料机构:

    3、所述支架的底部焊接安装有支腿,支架上设置有传送带,支架上固定安装有放置座,放置座上开设有开槽;

    4、所述缓冲机构位于放置座的侧面,缓冲机构包括缓冲板、支杆、壳体和压缩弹簧,支架上焊接安装有支板;

    5、所述调节机构位于支板的前侧,调节机构包括电机和转盘;

    6、所述上料机构位于传送带的上方,上料机构包括安装板、真空泵、软管、电动推杆和吸盘。

    7、优选的,所述放置座的侧面设置有缓冲板,放置座的一侧内壁固定安装有壳体,壳体的一侧内壁固定安装有压缩弹簧。

    8、优选的,所述缓冲板的一侧外壁固定安装有支杆,支杆贯穿壳体并和压缩弹簧固定连接,吸附时,启到对电路板缓冲保护作用。

    9、优选的,所述支板的后侧固定安装有电机,支板的前侧转动安装有转盘,电机的输出轴贯穿支板并通过联轴器和转盘固定连接,降低电路板出现磕碰现象。

    10、优选的,所述支板的前侧固定安装有安装板,安装板的前侧固定安装有真空泵,真空泵的出气端法兰连接有软管,电动推杆通过安装件连接在转盘上。

    11、优选的,所述电动推杆的自由端连接有吸盘,软管的自由端和吸盘相连通。

    12、优选的,所述放置座为l形设置。

    13、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

    14、(1)、该贴片加工电路板上料机构,通过缓冲板、支杆、壳体和压缩弹簧的配合使用,能够在电路板吸附时进行缓冲,避免吸附电路板时,过度运动而对电路板造成损伤,从而起到保护电路板的作用。

    15、(2)、该贴片加工电路板上料机构,通过安装板、真空泵、软管、电动推杆、吸盘、电机和转盘的配合使用,使得位于竖直的电路板调节为平面设置,该操作能够降低电路板上料时的冲击,大大降低了电路板磕碰损伤、缺角的现象,方便使用。



    技术特征:

    1.一种贴片加工电路板上料机构,包括支架(1)、缓冲机构(6)、调节机构(8)和上料机构(9),其特征在于:

    2.根据权利要求1所述的一种贴片加工电路板上料机构,其特征在于:所述放置座(4)的侧面设置有缓冲板(601),放置座(4)的一侧内壁固定安装有壳体(603),壳体(603)的一侧内壁固定安装有压缩弹簧(604)。

    3.根据权利要求2所述的一种贴片加工电路板上料机构,其特征在于:所述缓冲板(601)的一侧外壁固定安装有支杆(602),支杆(602)贯穿壳体(603)并和压缩弹簧(604)固定连接。

    4.根据权利要求1所述的一种贴片加工电路板上料机构,其特征在于:所述支板(7)的后侧固定安装有电机(801),支板(7)的前侧转动安装有转盘(802),电机(801)的输出轴贯穿支板(7)并通过联轴器和转盘(802)固定连接。

    5.根据权利要求1所述的一种贴片加工电路板上料机构,其特征在于:所述支板(7)的前侧固定安装有安装板(901),安装板(901)的前侧固定安装有真空泵(902),真空泵(902)的出气端法兰连接有软管(903),电动推杆(904)通过安装件连接在转盘(802)上。

    6.根据权利要求5所述的一种贴片加工电路板上料机构,其特征在于:所述电动推杆(904)的自由端连接有吸盘(905),软管(903)的自由端和吸盘(905)相连通。

    7.根据权利要求1所述的一种贴片加工电路板上料机构,其特征在于:所述放置座(4)为l形设置。


    技术总结
    本技术公开了一种贴片加工电路板上料机构,涉及电路板加工技术领域。该贴片加工电路板上料机构,包括支架、缓冲机构、调节机构和上料机构,所述支架的底部焊接安装有支腿,支架上设置有传送带,支架上固定安装有放置座,放置座上开设有开槽;所述缓冲机构位于放置座的侧面,缓冲机构包括缓冲板、支杆、壳体和压缩弹簧,支架上焊接安装有支板;所述调节机构位于支板的前侧,调节机构包括电机和转盘;所述上料机构位于传送带的上方,上料机构包括安装板、真空泵、软管、电动推杆和吸盘。该装置使得位于竖直的电路板调节为平面设置,该操作能够降低电路板上料时的冲击,大大降低了电路板磕碰损伤、缺角的现象,方便使用。

    技术研发人员:夏贵华
    受保护的技术使用者:昆山柏特电子有限公司
    技术研发日:20231227
    技术公布日:2024/10/24
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