本申请涉及半导体模块领域，尤其涉及半桥模块及功率模块。
背景技术：
1、功率模块可用在电力电子系统中，例如，用作混合电动车辆(hev)和所有电动车辆(ev)中的功率转换器和功率逆变器。现有的功率模块包括散热装置及固定在散热装置上的多个半桥模块。多个半桥模块通过固定板压接在多个半桥模块上实现半桥模块与散热装置的固定，不仅结构复杂，提高了材料成本，同时，也降低了组装效率。
技术实现思路
1、本申请提供一种半桥模块及功率模块，可提高功率模块的组装效率。
2、本申请提供一种半桥模块，包括：基板位于所述基板的相对的两侧的散热底板与芯片及与所述芯片电性连接的功率端子，所述散热底板包括主体部、设置于所述主体部上的多个散热齿、设置于所述主体部的第一端的第一固定部及设置于所述主体部的相对的第二端的第二固定部，在两个所述半桥模块并排放置时，沿所述散热底板至所述芯片的第一方向，一个所述半桥模块的第一固定部与另一个所述半桥模块的第二固定部至少部分重叠。
3、进一步地，所述第二端设有槽部，在两个所述半桥模块并排放置时，所述槽部用于收容另一个所述半桥模块的第一固定部。
4、进一步地，所述第二固定部包括第一部分与第二部分，所述槽部位于所述第一部分与所述第二部分之间。
5、进一步地，沿所述第一方向，所述第一固定部高于所述第二固定部。
6、进一步地，所述第一固定部设有第一固定孔，所述第二固定部设有第二固定孔，在两个所述半桥模块并排放置时，一个所述半桥模块的第一固定孔与另一个所述半桥模块的第二固定孔连通，以供固定件穿过。
7、进一步地，所述第一固定部设置为多个并间隔设置，和/或，所述第二固定部设置为多个并间隔设置。
8、进一步地，所述半桥模块包括固定在所述散热底板上的塑封件，所述塑封件包覆所述芯片、至少部分所述基板及至少部分所述主体部，所述散热齿、所述第一固定部及所述第二固定部外露于所述塑封件。
9、本申请实施方式还提供一种功率模块，包括：散热装置及上述的半桥模块，所述半桥模块设置为至少两个且固定于所述散热装置。
10、进一步地，所述散热装置包括相对设置的顶壁与底壁，所述顶壁与所述底壁围成流道，以供冷却介质穿过，所述散热底板设有散热齿，所述顶壁设有与所述流道连通的多个开口，以供所述散热齿穿过以进入所述流道内。
11、本申请实施方式还提供一种功率模块，包括：散热装置及固定于所述散热装置的至少两个半桥模块，所述半桥模块包括散热底板及设置于所述散热底板上的芯片，所述散热底板包括主体部、设置于所述主体部的第一端的第一固定部及设置于所述主体部的相对的第二端的第二固定部，所述主体部位于所述芯片与所述散热装置之间，沿所述散热底板至所述芯片的第一方向，一个所述半桥模块的第一固定部与另一个所述半桥模块的第二固定部叠加设置。
12、进一步地，所述功率模块包括多个固定件，所述第一固定部设有第一固定孔，所述第二固定部设有第二固定孔，所述散热装置设有第三固定孔，所述固定件依次穿过所述第一固定孔及所述第二固定孔后组装于所述第三固定孔内并与所述散热装置固定。
13、本申请实施方式的半桥模块的散热底板包括第一固定部与第二固定部，在两个半桥模块并排放置时，沿散热底板至芯片的第一方向，一个半桥模块的第一固定部与另一个半桥模块的第二固定部至少部分重叠，当把至少两个半桥模块与散热装置进行固定时，可通过一个固定件固定两个功率模块的第一固定部与第二固定部，无需使用压板，也减少了固定件的数量，或者，两个功率模块的第一固定部与第二固定部自身就可以实现固定，无需使用压板及固定件，使得功率模块结构简单，降低了材料成本，同时，也提高了组装效率。
1.一种半桥模块，其特征在于，包括：基板、位于所述基板的相对的两侧的散热底板与芯片及与所述芯片电性连接的功率端子，所述散热底板包括主体部、设置于所述主体部上的多个散热齿、设置于所述主体部的第一端的第一固定部及设置于所述主体部的相对的第二端的第二固定部，在两个所述半桥模块并排放置时，沿所述散热底板至所述芯片的第一方向，一个所述半桥模块的第一固定部与另一个所述半桥模块的第二固定部至少部分重叠。
2.根据权利要求1所述的半桥模块，其特征在于，所述第二端设有槽部，在两个所述半桥模块并排放置时，所述槽部用于收容另一个所述半桥模块的第一固定部。
3.根据权利要求2所述的半桥模块，其特征在于，所述第二固定部包括第一部分与第二部分，所述槽部位于所述第一部分与所述第二部分之间。
4.根据权利要求1所述的半桥模块，其特征在于，沿所述第一方向，所述第一固定部高于所述第二固定部。
5.根据权利要求4所述的半桥模块，其特征在于，所述第一固定部设有第一固定孔，所述第二固定部设有第二固定孔，在两个所述半桥模块并排放置时，一个所述半桥模块的第一固定孔与另一个所述半桥模块的第二固定孔连通，以供固定件穿过。
6.根据权利要求1所述的半桥模块，其特征在于，所述第一固定部设置为多个并间隔设置，和/或，所述第二固定部设置为多个并间隔设置。
7.根据权利要求1至6任一项所述的半桥模块，其特征在于，所述半桥模块包括固定在所述散热底板上的塑封件，所述塑封件包覆所述芯片、至少部分所述基板及至少部分所述主体部，所述散热齿、所述第一固定部及所述第二固定部外露于所述塑封件。
8.一种功率模块，其特征在于，包括：散热装置及如权利要求1至7任一项所述的半桥模块，所述半桥模块设置为至少两个且固定于所述散热装置。
9.根据权利要求8所述的功率模块，其特征在于，所述散热装置包括相对设置的顶壁与底壁，所述顶壁与所述底壁围成流道，以供冷却介质穿过，所述散热底板设有多个散热齿，所述顶壁设有与所述流道连通的多个开口，以供所述散热齿穿过以进入所述流道内。
10.一种功率模块，其特征在于，包括：散热装置及固定于所述散热装置的至少两个半桥模块，所述半桥模块包括散热底板及设置于所述散热底板上的芯片，所述散热底板包括主体部、设置于所述主体部的第一端的第一固定部及设置于所述主体部的相对的第二端的第二固定部，所述主体部位于所述芯片与所述散热装置之间，沿所述散热底板至所述芯片的第一方向，一个所述半桥模块的第一固定部与另一个所述半桥模块的第二固定部叠加设置。
11.根据权利要求10所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块包括多个固定件，所述第一固定部设有第一固定孔，所述第二固定部设有第二固定孔，所述散热装置设有第三固定孔，所述固定件依次穿过所述第一固定孔及所述第二固定孔后组装于所述第三固定孔内并与所述散热装置固定。
