本公开的实施例涉及光学器件及其制造方法。
背景技术：
1、电信号传导和处理是用于信号传输和处理的一种技术。近年来，光学信号传导和处理已经在越来越多的应用中使用，特别是由于将光纤相关应用用于信号传输。
2、光学信号传导和处理通常与电信号传导和处理相结合，以提供全面的应用。例如，光纤可以用于远程信号传输，并且电信号可以用于短程信号传输以及处理和控制。因此，形成了集成远程光学组件和短程电子组件的器件，用于光学信号和电信号之间的转换以及光学信号和电信号的处理。因此，封装件可以包括光学(光子)管芯(包括光学器件)和电子管芯(包括电子器件)，并且期望改进。
技术实现思路
1、本公开的实施例提供了一种制造光学器件的方法，包括：在第一衬底上方形成第一波导层，其中，形成所述第一波导层包括将第一波导组件嵌入绝缘层中；蚀刻所述第一波导层的顶面，其中，蚀刻所述第一波导层的所述顶面形成所述顶面的第一部分和所述顶面的过渡部分，所述顶面的所述第一部分位于所述顶面的第二部分下方，所述顶面的所述过渡部分介于所述第一部分与所述第二部分之间；以及在所述顶面的所述第一部分上方和所述顶面的所述过渡部分上方形成第一反射结构，其中，所述第一反射结构与所述第一部分和所述过渡部分共形。
2、本公开的另一实施例提供了一种光学器件，包括：第一衬底，所述第一衬底包括：光学器件层；和半导体管芯；第一波导结构，位于所述第一衬底上方，所述第一波导结构包括由包层材料围绕的第一光学组件，其中，所述第一波导结构具有顶面，所述顶面包括与所述第一衬底相距第一距离的第一部分、与所述第一衬底相距第二距离的第二部分以及位于所述第一部分和所述第二部分之间的过渡部分，其中，所述第二距离大于所述第一距离；以及第一反射结构，位于所述第一部分和所述过渡部分上方，其中，所述过渡部分上方的所述第一反射结构的部分是弯曲表面。
3、本公开的又一实施例提供了一种制造光学器件的方法，包括：在第一衬底上方沉积第一多个介电层，其中，在沉积所述第一多个介电层期间，在所述第一多个介电层内形成第一波导组件；穿过所述第一多个介电层的部分蚀刻第一凹槽，其中，所述第一凹槽延伸超出所述第一波导组件；在所述第一凹槽上方和所述第一多个介电层的顶面上方共形地沉积第一反射结构；以及去除所述第一反射结构的位于所述第一多个介电层的所述顶面上方的部分。
1.一种制造光学器件的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，蚀刻所述第一波导层的所述顶面将所述过渡部分形成为弯曲形状。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述第一反射结构形成直接位于所述第一波导组件上方的所述过渡部分。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一反射结构是分布式布拉格反射器。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述第一反射结构包括沉积金属。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一衬底包括半导体器件。
8.一种光学器件，包括：
9.根据权利要求8所述的光学器件，还包括邻近所述第一衬底定位的传感器。
10.一种制造光学器件的方法，包括：
