本申请的实施例涉及用于晶圆划切的方法。
背景技术：
1、集成电路的封装越来越复杂，更多的器件管芯集成在同一封装件中以实现更多的功能。例如，封装件可以被形成为在同一封装件中包括多个器件管芯，诸如处理器和存储器立方体。封装件可以包括使用不同技术形成的器件管芯，并且具有结合到同一器件管芯的不同功能，从而形成系统。这可以节省制造成本并实现优化的器件性能。
2、在封装件中，可以通过接合将顶部管芯接合到底部管芯。顶部管芯是晶圆的部分，晶圆被锯切(在划切工艺中)成多个相同的顶部管芯，使得顶部管芯可以接合到相应的下面的封装组件，诸如底部管芯。
技术实现思路
1、根据本申请的实施例的一个方面，提供了一种用于晶圆划切的方法，包括：形成数据库；在第一晶圆上找到多个划切标记，其中，多个划切标记的图案与数据库中的第一图案匹配；根据多个划切标记中的相邻两个划切标记的第一节距来测量第一晶圆的第一沟道管芯节距；基于多个划切标记来确定第一晶圆的切口中心，其中，测量第一沟道管芯节距和确定切口中心是在同一晶圆保持平台上执行的；以及将第一晶圆切割成多个管芯，其中，切割是对准切口中心执行的。
2、根据本申请的实施例的另一个方面，提供了一种用于晶圆划切的方法，包括对第一晶圆进行划切，包括：手动从第一晶圆识别第一划切标记；将第一划切标记的第一图案保存到数据库中；自动测量第一晶圆的第一管芯节距；和自动确定第一晶圆的第一切口中心；以及方法还包括在对第一晶圆进行划切之后，对与第一晶圆相同的第二晶圆进行划切，其中，对第二晶圆进行划切包括：通过将第二晶圆的图案与已保存在数据库中的第一图案进行比较，来自动从第二晶圆识别第二划切标记；自动测量第二晶圆的第二管芯节距；和自动确定第二晶圆的第二切口中心。
3、根据本申请的实施例的又一个方面，提供了一种用于晶圆划切的方法，包括对第一晶圆进行划切，包括：手动执行调平工艺和划切标记教导工艺；和将第一晶圆的图案保存到数据库中；以及方法还包括对与第一晶圆相同的第二晶圆进行划切，其中，对第二晶圆进行划切包括：自动执行调平工艺；和使用保存在数据库中的第一晶圆的图案在第二晶圆上自动找到划切标记。
1.一种用于晶圆划切的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，还包括手动调平所述第一晶圆，其中，通过将所述第一晶圆的交叉路口识别为识别图案来执行所述调平。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括通过自动划切工具自动调平所述第一晶圆，其中，通过识别所述第一晶圆的交叉路口来执行所述调平。
4.根据权利要求1所述的方法，还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，还包括：
6.根据权利要求1所述的方法，还包括：
7.一种用于晶圆划切的方法，包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其中：
9.一种用于晶圆划切的方法，包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其中，保存在所述数据库中的所述第一晶圆的图案包括l标记的图案。
