本发明涉及标签领域，尤其是涉及一种内置rfid感应芯片的装饰件及其制备工艺。
背景技术：
1、现有的防伪签标基本上是通过条型码或二维识别或印刷的防伪标标签，模式都是比较单一，且技术落后，并且基本上没有为品牌实现二次营销的功能，极容易被模仿，为此提出一种内置rfid感应芯片的装饰件及其制备工艺。
技术实现思路
1、本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
2、一种内置rfid感应芯片的装饰件，包括硅胶徽章主体，所述硅胶徽章主体包括打底层、起厚表面处理层、rfid芯片槽、rfid芯片保护处理层、起厚层和颜色处理层，且起厚表面处理层横向成型于打底层的表面处，并且rfid芯片槽成型于起厚表面处理层的表面处，所述rfid芯片槽内部设置有rfid芯片，且rfid芯片保护处理层成型于rfid芯片槽上，并且rfid芯片保护处理层对rfid芯片槽内部的rfid芯片进行保护，所述起厚层成型于rfid芯片保护处理层上，且颜色处理层成型于起厚层上。
3、一种内置rfid感应芯片的装饰件的制备工艺，用于制备上述所述的一种内置rfid感应芯片的装饰件，包括以下步骤：
4、s1、准备制成至少直径为30mm、厚度为0.6mm的大直径硅胶徽章的硅胶浆料和rfid芯片，且rfid芯片需经过保护层处理，使得小直径rfid芯片可耐高温耐高压防腐蚀；
5、s2、硅胶桨料打底层处理使其与rfid芯片相结合，不脱层不分离，且rfid芯片置入后再继续处理芯片表面，使其与桨料相结合，使得形成硅胶徽章主体，并且将调配后的桨料丝印在硅胶徽章主体上，通过网版丝印，印出相应的图案，烘干，一层一层的丝印，直到厚度达到指定的要求。
6、优选地，所述硅胶桨料的烘烤温度值为100-150摄氏度，烘烤时间为1小时，再用150度硫化40分钟成型，采用的是封闭式一体烤箱，且烘烤温度为200度。
7、优选地，所述硅胶徽章主体1热转烫的温度为150-160度，压力为4-5kg，时间为16秒，使得内部的rfid芯片不失效，耐高压，且热转烫采用气压式专业用烫压机。
8、优选地，所述硅胶桨料为2％-5％的三甲笨类溶剂来调和，硫化剂2％-3％，羟基硅油18％-20％和反应抑制剂0.2％-0.3％组成。
9、与现有技术相比，本发明的有益效果是：制备的直径为30mm以上，厚度0.6mm以上的大直径硅胶徽章，在不改变外观的前提下，韧性好，耐高温高压，使用寿命长，耐高温不容易开裂，不容易变形，符合生产的要求，并通过rfid芯片导入所对应的产品信息，使得消费者只要简单的用手机nfc功能感应就能进入官网进行防伪识别以及其它产品的了解和二次购买，实现防伪和二次营销，消费者放心购和二次购买以及该整体制备工艺通过多种智能设备之间的配合进行智能制造，从而为各个品牌进行保驾护航。
10、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
1.一种内置rfid感应芯片的装饰件，包括硅胶徽章主体，其特征在于，所述硅胶徽章主体包括打底层、起厚表面处理层、rfid芯片槽、rfid芯片保护处理层、起厚层和颜色处理层，且起厚表面处理层横向成型于打底层的表面处，并且rfid芯片槽成型于起厚表面处理层的表面处，所述rfid芯片槽内部设置有rfid芯片，且rfid芯片保护处理层成型于rfid芯片槽上，并且rfid芯片保护处理层对rfid芯片槽内部的rfid芯片进行保护，所述起厚层成型于rfid芯片保护处理层上，且颜色处理层成型于起厚层上。
2.一种内置rfid感应芯片的装饰件的制备工艺，用于制备权利要求1所述的一种内置rfid感应芯片的装饰件，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种内置rfid感应芯片的装饰件的制备工艺，其特征在于，所述硅胶桨料的烘烤温度值为100-150摄氏度，烘烤时间为1小时，再用150度硫化40分钟成型，采用的是封闭式一体烤箱，且烘烤温度为200度。
4.根据权利要求2所述的一种内置rfid感应芯片的装饰件的制备工艺，其特征在于，所述硅胶徽章主体1热转烫的温度为150-160度，压力为4-5kg，时间为16秒，使得内部的rfid芯片不失效，耐高压，且热转烫采用气压式专业用烫压机。
5.根据权利要求2所述的一种内置rfid感应芯片的装饰件的制备工艺，其特征在于，所述硅胶桨料为2％-5％的三甲笨类溶剂来调和，硫化剂2％-3％，羟基硅油18％-20％和反应抑制剂0.2％-0.3％组成。
