本技术涉及电路板，具体为一种具备防水能力的pcba集成电路板。
背景技术：
1、pcba板是指已经完成组装的印刷电路板。印刷电路板(pcb)是一种载体，用于支持和连接电子组件，而pcba则将这些电子组件通过焊接等技术连接到印刷电路板上，形成一个完整的电路系统。pcba板通常由印刷电路板、电子元器件和焊接连接构成。印刷电路板是一种薄板，通常由绝缘材料制成，并在其表面覆盖上铜箔，以便电路设计师可以在其上面设计电路。电子元器件是印刷电路板上的各种电子组件，例如电容、电阻、晶体管、集成电路等。焊接连接是将电子元器件通过电烙铁或自动化焊接设备固定在印刷电路板上的过程，以实现电路的功能。
2、现有的pcba集成电路板，大多对电路板本体的防水保护性能欠佳，从而会影响电路板本体的使用寿命，即使有些电路板本体会用防水壳体或防水膜进行完全密封，以此来实现对电路板本体的防水，但是无论是用完全密封的防水壳体或防水膜密封，都会造成电路板本体的散热性能大大下降，容易导致电路板本体受高温影响而损坏，因此，提出了一种具备防水能力的pcba集成电路板。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具备防水能力的pcba集成电路板，具备防水和散热等优点，解决了现有技术中有些电路板本体会用防水壳体或防水膜进行完全密封，以此来实现对电路板本体的防水，但是无论是用完全密封的防水壳体或防水膜密封，都会造成电路板本体的散热性能大大下降，容易导致电路板本体受高温影响而损坏的问题。
2、为实现上述防水和散热的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具备防水能力的pcba集成电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的外侧固定安装有防护壳，所述电路板主体的两侧固定安装有延伸至防护壳外部的接线管，所述防护壳的两侧且位于接线管的外部设置有防水散热组件；
3、所述防水散热组件包括于固定安装防护壳内部的两个通风管，两个所述通风管的内壁均固定安装通风板，两个所述通风管的内壁且位于两个通风板的相背一侧均固定安装有连接环，所述连接环的内壁两侧均固定安装有连接杆，两个所述连接杆之间固定安装有套环，所述套环与连接环之间固定安装有防水透气膜。
4、进一步，所述通风板的内部开设有与接线管相适配的管孔，接线管位于与管孔的内侧并与管孔固定连接。
5、进一步，所述通风板的内部且位于管孔的周围开设有若干个散热孔，每个散热孔的尺寸相等。
6、进一步，所述套环的内壁尺寸与接线管的外壁尺寸相适配，所述接线管位于套环的内侧并与套环固定连接。
7、进一步，所述电路板主体的顶部固定安装有散热板，散热板内设置有冷凝剂，所述散热板的顶部固定安装有延伸至防护壳外部的导热板。
8、进一步，所述导热板设置有若干个，所述防护壳的顶部开设有与导热板相适配的通孔，导热板与防护壳固定连接。
9、与现有技术相比，本实用新型提供了一种具备防水能力的pcba集成电路板，具备以下有益效果：
10、该具备防水能力的pcba集成电路板，通过在通风板上设置个若干个散热孔，可以防护壳对电路板主体进行正常的通风散热，而通过设置防水透气膜可极大防止外界的水汽进入到防护盒内部，实现通风的同时还能防止外面的水汽进入到防护壳内部，能够有效的提高电路板本体的防水性能，防止集成电路板本体出现遇水烧坏的状况，延长了电路板本体的使用寿命，另外电路板主体上的散热板和导热板可以将电路板主体的热量散发出去，对电路板主体进行一个散热，加快散热效率，极大避免电路板主体工作时温度过高而影响其正常运行，结构简单，便于使用，解决了现有技术中有些电路板本体会用防水壳体或防水膜进行完全密封，以此来实现对电路板本体的防水，但是无论是用完全密封的防水壳体或防水膜密封，都会造成电路板本体的散热性能大大下降，容易导致电路板本体受高温影响而损坏的问题，有效提升了装置的实用性。
1.一种具备防水能力的pcba集成电路板，包括电路板主体（1），其特征在于：所述电路板主体（1）的外侧固定安装有防护壳（2），所述电路板主体（1）的两侧固定安装有延伸至防护壳（2）外部的接线管（3），所述防护壳（2）的两侧且位于接线管（3）的外部设置有防水散热组件；
2.根据权利要求1所述的一种具备防水能力的pcba集成电路板，其特征在于：所述通风板（5）的内部开设有与接线管（3）相适配的管孔，接线管（3）位于与管孔的内侧并与管孔固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种具备防水能力的pcba集成电路板，其特征在于：所述通风板（5）的内部且位于管孔的周围开设有若干个散热孔，每个散热孔的尺寸相等。
4.根据权利要求1所述的一种具备防水能力的pcba集成电路板，其特征在于：所述套环（8）的内壁尺寸与接线管（3）的外壁尺寸相适配，所述接线管（3）位于套环（8）的内侧并与套环（8）固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种具备防水能力的pcba集成电路板，其特征在于：所述电路板主体（1）的顶部固定安装有散热板（10），散热板（10）内设置有冷凝剂，所述散热板（10）的顶部固定安装有延伸至防护壳（2）外部的导热板（11）。
6.根据权利要求5所述的一种具备防水能力的pcba集成电路板，其特征在于：所述导热板（11）设置有若干个，所述防护壳（2）的顶部开设有与导热板（11）相适配的通孔，导热板（11）与防护壳（2）固定连接。
