本技术涉及耦合器领域，尤其涉及多合一耦合器。
背景技术：
1、相关技术中的光纤耦合器封装工艺，一个不锈钢管对应一个耦合器主体，那么多个耦合器合并使用的时候占据很多的空间，其次一个耦合器为1.8mm尺寸，那么该耦合器就要配备一个5mm的不锈钢管，若多个使用的话不锈钢管的成本就会更高。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本技术方案提供多合一耦合器。
2、为实现上述目的，本技术方案如下：
3、多合一耦合器，耦合器主体，其包括；
4、基板，所述基板套设有圆管，所述基板内设有光纤，所述光纤一端穿出所述基板形成输入端，另一端亦穿出所述基板形成输出端；
5、硬质保护管，套设在所述圆管之外，所述硬质保护管内集成有多个所述耦合器主体。
6、在一些实施例中，所述硬质保护管与圆管之间设有用于支撑的填充物，所述硬质保护管与圆管之间还设有位于所述填充物外侧的干燥材料。
7、在一些实施例中，所述填充物位于所述圆管的中部，所述填充物的两侧且在硬质保护管与圆管之间的空隙填充干燥材料。
8、在一些实施例中，所述填充物位于所述圆管的输入端侧，所述输入端位于所述填充物的外侧设有终端烧球，所述填充物的一侧且在硬质保护管与圆管之间的空隙填充干燥材料。
9、在一些实施例中，所述填充物为棉花或胶纸。
10、在一些实施例中，所述基板的端部分别设有第一胶体和第二胶体。
11、在一些实施例中，所述硬质保护管的端部分别设有第三胶体和第四胶体。
12、在一些实施例中，所述第一胶体还通过第五胶体封装所述光纤，所述第二胶体还通过第六胶体封装所述光纤。
13、本申请有益效果为：
14、本申请将多个耦合器主体集成在一个硬质保护管内，若耦合器主体为1.8mm尺寸，那么硬质保护管只需要4mm左右的尺寸便可集成两个耦合器主体，相比现有技术需要用到6mm的不锈钢管才能使用两个耦合器，本申请更加节省不锈钢管的成本，并且多个使用的时候占据面积更小；
15、本申请通过干燥材料对进入管内的水气进行吸收，并且本申请采用填充材料作为支撑，不仅起到很好的支撑作用，让产品更加稳定可靠，还能保证两者之间的间隙能足够填充干燥材料，以保证内部的干燥材料均匀密布，大大提高产品的干燥性能，还能防止产品在管内晃动。
1.多合一耦合器，其特征在于，耦合器主体，其包括；
2.根据权利要求1所述的多合一耦合器，其特征在于：所述硬质保护管(4)与圆管(2)之间设有用于支撑的填充物(5)，所述硬质保护管(4)与圆管(2)之间还设有位于所述填充物(5)外侧的干燥材料(6)。
3.根据权利要求2所述的多合一耦合器，其特征在于：所述填充物(5)位于所述圆管(2)的中部，所述填充物(5)的两侧且在硬质保护管(4)与圆管(2)之间的空隙填充干燥材料(6)。
4.根据权利要求2所述的多合一耦合器，其特征在于：所述填充物(5)位于所述圆管(2)的输入端侧，所述输入端位于所述填充物(5)的外侧设有终端烧球(7)，所述填充物(5)的一侧且在硬质保护管(4)与圆管(2)之间的空隙填充干燥材料(6)。
5.根据权利要求3或4所述的多合一耦合器，其特征在于：所述填充物(5)为棉花或胶纸。
6.根据权利要求1所述的多合一耦合器，其特征在于：所述基板(1)的端部分别设有第一胶体(8)和第二胶体(9)。
7.根据权利要求6所述的多合一耦合器，其特征在于：所述硬质保护管(4)的端部分别设有第三胶体(10)和第四胶体(11)。
8.根据权利要求7所述的多合一耦合器，其特征在于：所述第一胶体(8)还通过第五胶体(12)封装所述光纤(3)，所述第二胶体(9)还通过第六胶体(13)封装所述光纤(3)。
9.根据权利要求1所述的多合一耦合器，其特征在于：所述耦合器主体通过第七胶体(14)进行密封以及封装。
