电路板的制作方法

    技术2026-06-07  2


    本技术涉及一种电路板。


    背景技术:

    1、随着信息技术的发展,诸如wi-fi、蓝牙等无线通信技术与智能手机等形式的图像显示设备相结合。在这种情况下,天线可与图像显示设备相结合,以提供通信功能。

    2、近来,随着移动通信技术的发展,图像显示设备中需要用于高频或超高频段通信的天线。

    3、然而,随着天线驱动频率的增加,信号损耗可能会增加。随着传输路径长度的增加,信号损耗可能会进一步增加。

    4、为了将天线连接到例如图像显示设备的主板等,可以使用包括连接中间结构(如电路布线和通孔结构)的电路板。在这种情况下,连接中间结构可能会进一步增加电路之间的信号损耗和相位差。

    5、例如,天线的驱动频带最近有所增加,信号损耗可能会增加。因此,信号传输效率和可靠性可能会相对降低。


    技术实现思路

    1、根据本实用新型的一方面,提供了一种具有更高可靠性的电路板。

    2、(1)一种电路板,包括芯层;穿透所述芯层的第一通孔结构;设置在所述芯层的一个表面上的电路布线,所述电路布线包括与第一通孔结构接触的头部部分、从所述头部部分延伸出的连接部分以及通过所述连接部分与所述头部部分电连接的延伸部分;以及设置在所述芯层的所述一个表面上且围绕所述电路布线设置以与所述电路布线间隔开的第一接地图案,其中所述延伸部分与第一接地图案之间的最短距离大于所述头部部分与第一接地图案之间的最短距离。

    3、(2)上述(1)的电路板,进一步包括设置在所述芯层的另一表面上且通过第一通孔结构与所述头部部分电连接的通孔焊盘。

    4、(3)上述(2)的电路板,其中,所述通孔焊盘与所述头部部分和第一通孔结构一体形成。

    5、(4)上述(2)的电路板,进一步包括设置在所述芯层的另一表面上且围绕所述通孔焊盘设置以与该通孔焊盘间隔开的第二接地图案。

    6、(5)上述(4)的电路板,进一步包括穿透所述芯层以电连接第一接地图案和第二接地图案的第二通孔结构。

    7、(6)上述(1)的电路板,其中,所述延伸部分与第一接地图案之间的最短距离大于所述连接部分与第一接地图案之间的最短距离。

    8、(7)上述(1)的电路板,其中,所述头部部分的宽度大于所述延伸部分的宽度和所述连接部分的宽度。

    9、(8)上述(1)的电路板,其中,所述连接部分的宽度大于或等于所述延伸部分的宽度。

    10、(9)上述(1)的电路板,进一步包括在第一接地图案和所述电路布线之间形成的沟槽状分隔空间。

    11、(10)上述(1)的电路板,其中,第一接地图案包括围绕所述连接部分彼此面对形成的第一凹槽和第二凹槽,并且所述连接部分介于第一凹槽和第二凹槽之间。

    12、(11)上述(10)的电路板,其中,所述连接部分包括与所述头部部分直接连接的一端部分,以及第一凹槽和第二凹槽与所述连接部分的一端部分相邻。

    13、(12)上述(10)的电路板,其中,所述连接部分与第一凹槽之间的最短距离和所述连接部分与第二凹槽之间的最短距离均小于所述延伸部分与第一接地图案之间的最短距离。

    14、(13)上述(10)的电路板,其中,第一凹槽和第二凹槽在所述电路布线的延伸方向上均与所述延伸部分间隔开。

    15、(14)上述(10)的电路板,其中,所述连接部分包括倾斜部分,所述倾斜部分在从所述延伸部分到所述头部部分的方向上具有增加的宽度。

    16、(15)上述(14)的电路板,其中,所述连接部分与第一凹槽之间的最短距离和所述连接部分与第二凹槽之间的最短距离均小于所述头部部分与第一接地图案之间的最短距离。

    17、根据本实用新型的示例性实施方式,电路板包括电路布线,所述电路布线包括头部部分、连接部分和延伸部分、第一通孔结构和第一接地图案。所述头部部分可以与第一通孔结构接触。所述延伸部分与第一接地图案之间的最短距离可以大于所述头部部分与第一接地图案之间的最短距离。因此,在改善电路布线的阻抗匹配的同时,可以防止与第一通孔结构接触的头部部分的信号损耗。

    18、在一些实施方式中,第一接地图案可以包括第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹陷和第二凹陷可以形成为围绕所述连接部分彼此面对,并且所述连接部分介于第一凹槽和第二凹槽之间。因此,可以进一步屏蔽在所述连接部分和所述头部部分之间传输和接收的信号噪声,并进一步降低信号损耗。



    技术特征:

    1.一种电路板,其特征在于,所述电路板包括:

    2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板进一步包括设置在所述芯层的另一表面上且通过第一通孔结构与所述头部部分电连接的通孔焊盘。

    3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述通孔焊盘与所述头部部分和第一通孔结构一体形成。

    4.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述电路板进一步包括设置在所述芯层的另一表面上且围绕所述通孔焊盘设置以与该通孔焊盘间隔开的第二接地图案。

    5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述电路板进一步包括穿透所述芯层以电连接第一接地图案和第二接地图案的第二通孔结构。

    6.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述延伸部分与第一接地图案之间的最短距离大于所述连接部分与第一接地图案之间的最短距离。

    7.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述头部部分的宽度大于所述延伸部分的宽度和所述连接部分的宽度。

    8.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述连接部分的宽度大于或等于所述延伸部分的宽度。

    9.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板进一步包括在第一接地图案和所述电路布线之间形成的沟槽状分隔空间。

    10.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,第一接地图案包括围绕所述连接部分彼此面对形成的第一凹槽和第二凹槽,并且连接部分介于第一凹槽和第二凹槽之间。

    11.根据权利要求10所述的电路板,其特征在于,所述连接部分包括与所述头部部分直接连接的一端部分,以及

    12.根据权利要求10所述的电路板,其特征在于,所述连接部分与第一凹槽之间的最短距离和所述连接部分与第二凹槽之间的最短距离均小于所述延伸部分与第一接地图案之间的最短距离。

    13.根据权利要求10所述的电路板,其特征在于,第一凹槽和第二凹槽在所述电路布线的延伸方向上均与所述延伸部分间隔开。

    14.根据权利要求10所述的电路板,其特征在于,所述连接部分包括倾斜部分,所述倾斜部分在从所述延伸部分到所述头部部分的方向上具有增加的宽度。

    15.根据权利要求14所述的电路板,其特征在于,所述连接部分与第一凹槽之间的最短距离和所述连接部分与第二凹槽之间的最短距离均小于所述头部部分与第一接地图案之间的最短距离。


    技术总结
    本技术提供一种电路板,包括芯层;穿透所述芯层的第一通孔结构;设置在所述芯层的一个表面上的电路布线,所述电路布线包括与第一通孔结构接触的头部部分、从所述头部部分延伸出的连接部分和通过所述连接部分与所述头部部分电连接的延伸部分;以及设置在芯层的所述一个表面上且围绕所述电路布线设置以与电路布线间隔开的第一接地图案。所述延伸部分与第一接地图案之间的最短距离大于所述头部部分与第一接地图案之间的最短距离。

    技术研发人员:成基勋,金大圭,朴喜俊,洪性俊
    受保护的技术使用者:东友精细化工有限公司
    技术研发日:20240131
    技术公布日:2024/10/24
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